[發(fā)明專利]一種BGA焊點(diǎn)故障檢測(cè)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110051823.7
• 申請(qǐng)日: 2021-01-15
• 公開（公告）號(hào): CN112598667A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李春泉;劉羽佳;王玉斌;尚玉玲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 桂林電子科技大學(xué)
• 主分類號(hào): G06T7/00
• 分類號(hào): G06T7/00;G06K9/46;G06K9/62
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種BGA焊點(diǎn)故障檢測(cè)方法，其主要特征在于，包括：

通過(guò)X-Ray設(shè)備獲取對(duì)應(yīng)BGA焊點(diǎn)的多組故障特征參數(shù)，并采用SVM與RF融合訓(xùn)練得到基于焊點(diǎn)形狀參數(shù)的多模型融合診斷模型及特征參數(shù)貢獻(xiàn)度的排列順序；

獲取BGA的焊點(diǎn)形狀參數(shù)進(jìn)行貢獻(xiàn)度計(jì)算并排序；

提取所述形狀特征參數(shù)貢獻(xiàn)度前10種參數(shù)，貢獻(xiàn)度為0的參數(shù)從中剔除，加快分類速度；

將所提取的10種形狀特征參數(shù)作為分類器的輸入，通過(guò)將SVM分類器與RF分類器進(jìn)行概率融合，進(jìn)而更加精確地對(duì)焊點(diǎn)故障進(jìn)行分類。

2.如權(quán)利要求1所述的BGA焊點(diǎn)故障檢測(cè)方法，其特征在于，通過(guò)將SVM與RF進(jìn)行概率融合訓(xùn)練得到基于10種形狀特征參數(shù)的所述多模型融合分類器的步驟包括：

利用SVM分類中最優(yōu)的RBF核函數(shù)以及不同懲罰參數(shù)構(gòu)造多個(gè)檢測(cè)SVM分類器；

再利用RF調(diào)整n（決策樹個(gè)數(shù)）和m（特征個(gè)數(shù)）兩個(gè)參數(shù)構(gòu)造多個(gè)檢測(cè)RF分類器；

將多組故障形狀特征參數(shù)數(shù)據(jù)分別輸入多個(gè)SVM分類器與RF分類器中，分類準(zhǔn)確率為所述檢測(cè)分類器的權(quán)重值。

3.如權(quán)利要求1所述的BGA焊點(diǎn)故障檢測(cè)方法，其特征在于，所述故障焊點(diǎn)包括空洞、連橋、過(guò)大及不充分中的一種或多種。