[發(fā)明專利]芯片型電子部件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110051475.3
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN112908692A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設計）人: 藤田幸宏;神部昌吾;中野公介;大塚英樹
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G2/06
• 分類號: H01G2/06;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/252;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 樸云龍

本發(fā)明提供一種芯片型電子部件，具備：芯片型的部件主體，具有：對置的第一主面和成為安裝面的第二主面；以及將第一和第二主面間連結(jié)并且分別對置的第一和第二側(cè)面以及第一和第二端面；至少兩個外部電極；以及至少兩個間隔件，與各外部電極電連接，且至少一部分沿著安裝面設置，各外部電極形成在第一以及第二端面上，并形成為從各端面延伸至第一以及第二主面的各一部分和第一以及第二側(cè)面的各一部分，各間隔件沿著安裝面設置，具有與各外部電極相接的部分和與主面相接的部分，在安裝面上，間隔件具有在相對于該安裝面垂直的方向上測定的給定的厚度方向尺寸，且含有包含從Cu以及Ni中選擇的至少一種金屬和Sn的金屬間化合物。

本申請是分案申請，其原案申請是國際申請日為2017年11月30日、國際申請?zhí)枮镻CT/JP2017/043063的PCT申請于2019年5月28日進入國家階段的發(fā)明專利申請，國家申請?zhí)枮?01780073510.3，發(fā)明名稱為“芯片型電子部件”。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片型電子部件，特別涉及芯片型電子部件的端子部分的改良。

背景技術(shù)

在作為芯片型電子部件的一個例子的層疊陶瓷電容器中，在外部電極間施加了電壓時，在內(nèi)部電極中的相鄰的內(nèi)部電極相互對置的部分產(chǎn)生介電極化。由該介電極化帶來的靜電電容能夠通過外部電極導出。

有助于上述那樣的基于內(nèi)部電極的對置的靜電電容的形成的電介質(zhì)根據(jù)施加的電壓而引起電場感應應變。在層疊陶瓷電容器被表面安裝在基板上的情況下，由于該電場感應應變，層疊陶瓷電容器使基板變形，根據(jù)該變形的頻率，產(chǎn)生被稱為“嗡鳴”的聲音。而且，若該“嗡鳴”變大，則引起噪音的問題。

例如，在美國專利申請公開第2016/0093441號說明書(專利文獻1)以及國際公開第2015/098990號(專利文獻2)記載了：為了抑制上述的“嗡鳴”，設置間隔件(在專利文獻1中被稱為“金屬框(metal frame)”，在專利文獻2中被稱為“接合構(gòu)件”。)，使得覆蓋像層疊陶瓷電容器那樣的芯片型電子部件的一對外部電極的各一部分。這些間隔件至少設置在芯片型電子部件中的部件主體的安裝基板側(cè)的面。因此，芯片型電子部件經(jīng)由間隔件安裝在安裝基板上。

在先技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：美國專利申請公開第2016/0093441號說明書

專利文獻2：國際公開第2015/098990號

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

在專利文獻1中，記載了：間隔件由例如導電性金屬、導電性樹脂、或用金屬等進行了涂覆的電路基板那樣的導電性材料構(gòu)成。此外，間隔件由預先形成的塊體構(gòu)成，為了設置間隔件，在專利文獻1中，記載了將應成為間隔件的塊體配置在芯片型電子部件的給定的位置。

然而，例如，對于平面尺寸為1.1～2.0mm×0.6～0.9mm這樣的小型的芯片型電子部件，并不容易將上述的塊體裝配在所希望的位置以及朝向。在欲將塊體配置在芯片型電子部件中的給定的位置時，可想象，塊體往往會相對于芯片型電子部件偏移到不希望的位置，或者旋轉(zhuǎn)為不希望的朝向。

此外，在間隔件由導電性樹脂構(gòu)成時，例如，可想到不能耐受焊接時的溫度。

另一方面，在專利文獻2中，作為對本申請發(fā)明而言所關(guān)心的間隔件的材料，例示了無鉛焊料(Sn-Ag-Cu)。在專利文獻2記載了：在使用無鉛焊料來形成間隔件時，將該焊料膏印刷到芯片型電子部件中的給定的部分，并以焊料的熔融溫度進行回流焊處理，然后進行冷卻。

根據(jù)在專利文獻2記載的方法，在印刷焊料膏的工序中，不會偏移到不希望的位置，或者旋轉(zhuǎn)為不希望的朝向，比較容易以所希望的形態(tài)在芯片型電子部件的給定的部分賦予焊料膏。