[發明專利]一種高能型壓敏電阻器在審
| 申請號： | 202110050562.7 | 申請日： | 2021-01-14 |
| 公開（公告）號： | CN112735710A | 公開（公告）日： | 2021-04-30 |
| 發明（設計）人： | 孟凡志;馮守亮;吳圣;蔡德惠 | 申請（專利權）人： | 廣西新未來信息產業股份有限公司;廣西同德未來計算機股份有限公司 |
| 主分類號： | H01C7/10 | 分類號： | H01C7/10;H01C1/14;H01C1/142 |
| 代理公司： | 北海市佳旺專利代理事務所(普通合伙) 45115 | 代理人： | 黃建中 |
| 地址： | 536000 廣西壯族*** | 國省代碼： | 廣西;45 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高能 壓敏電阻 | ||
【權利要求書】：
1.一種高能型壓敏電阻器，包括曲面壓敏電阻芯片和設置在曲面壓敏電阻芯片外的塑料封裝層（1）；其特征在于，所述的壓敏電阻芯片由曲面壓敏電阻瓷體（5）、金屬電極層（4）、焊錫層（3）以及引出電極（2）組成；曲面壓敏電阻瓷體（5）為波浪狀，兩端曲面上設置有金屬電極層（4），在一端曲面的其中一處波谷處設置有焊錫層（3），另一端曲面的其中一處波谷處設置有焊錫層（3），兩個引出電極（2）分別通過焊錫層（3）與曲面壓敏電阻瓷體（5）兩端曲面上的金屬電極層（4）緊密連接，兩個引出電極（2）引出方向相同，引伸出塑料封裝層（1）之外。
2.如權利要求1所述的一種高能型壓敏電阻器，其特征在于，所述金屬電極層（4）中的金屬電極材料為Ag、Au、Cu、Pb、Al、Ni、Pt金屬電極中的一種。
3.如權利要求1所述的一種高能型壓敏電阻器，其特征在于，所述金屬電極層（4）制造工藝是通過磁控濺射電極工藝、金屬電極漿料噴涂后烘干回火工藝、或3D打印金屬電極漿料后烘干回火工藝實現瓷體表面電極化中的一種。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣西新未來信息產業股份有限公司;廣西同德未來計算機股份有限公司，未經廣西新未來信息產業股份有限公司;廣西同德未來計算機股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110050562.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：基于云服務器的數據存儲方法、裝置、服務器及存儲介質
- 下一篇：一種移動充電樁
