[發(fā)明專利]一種光器件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110050446.5
• 申請日: 2021-01-14
• 公開（公告）號: CN112859387A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊妍
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院微電子研究所
• 主分類號: G02F1/01
• 分類號: G02F1/01
• 代理公司: 北京知迪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11628
• 代理人: 王勝利

本發(fā)明公開了一種光器件，涉及光器件技術(shù)領(lǐng)域，用于降低加熱電極對光波導(dǎo)進行加熱時的加熱功耗，從而提高光器件的工作性能。該光器件包括：基底、以及形成在基底內(nèi)的光波導(dǎo)和加熱電極；光波導(dǎo)為蛇型光波導(dǎo)，光波導(dǎo)包括多個第一波導(dǎo)部、以及至少一個第二波導(dǎo)部；多個第一波導(dǎo)部沿著光波導(dǎo)的寬度方向分布在基底內(nèi)；相鄰兩個第一波導(dǎo)部通過相應(yīng)第二波導(dǎo)部相連；加熱電極位于多個第一波導(dǎo)部的上方，加熱電極的長度小于或等于多個第一波導(dǎo)部中的最大長度，加熱電極用于加熱多個第一波導(dǎo)部。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光器件技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種光器件。

背景技術(shù)

加熱電極是光器件中非常重要的組成部分之一。具體的，加熱電極在通電的情況下，能夠為位于加熱電極下方的光波導(dǎo)加熱。基于熱光效應(yīng)，受熱后的光波導(dǎo)，其光學(xué)性質(zhì)(例如：折射率)會發(fā)生改變，從而實現(xiàn)對光波導(dǎo)內(nèi)傳輸信號的調(diào)諧。

但是，通過現(xiàn)有光器件中的加熱電極對光波導(dǎo)進行加熱的過程中，加熱電極的加熱功耗較大，使得光器件的工作性能較差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種光器件，用于降低加熱電極對光波導(dǎo)進行加熱時的加熱功耗，從而提高光器件的工作性能。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種光器件，該光器件包括：基底、以及形成在基底內(nèi)的光波導(dǎo)和加熱電極；

光波導(dǎo)為蛇型光波導(dǎo)，光波導(dǎo)包括多個第一波導(dǎo)部、以及至少一個第二波導(dǎo)部；多個第一波導(dǎo)部沿著光波導(dǎo)的寬度方向分布在基底內(nèi)；相鄰兩個第一波導(dǎo)部通過相應(yīng)第二波導(dǎo)部相連；

加熱電極位于多個第一波導(dǎo)部的上方，加熱電極的長度小于或等于多個第一波導(dǎo)部中的最大長度，加熱電極用于加熱多個第一波導(dǎo)部。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的光器件中，在基底內(nèi)形成有能夠?qū)庑盘栠M行傳輸?shù)墓獠▽?dǎo)、以及位于光波導(dǎo)上方的加熱電極。上述光波導(dǎo)為蛇型光波導(dǎo)，且包括多個第一波導(dǎo)部、以及至少一個第二波導(dǎo)部。并且，多個第一波導(dǎo)部沿著光波導(dǎo)的寬度方向分布在基底內(nèi)。也就是說，一整條光波導(dǎo)被彎曲為了多個第一波導(dǎo)部和至少一個第二波導(dǎo)部，故該光波導(dǎo)兩個端部之間的垂直距離小于光信號在其內(nèi)的傳輸長度。在此情況下，即使為了對光波導(dǎo)內(nèi)的光信號進行有效調(diào)諧而使得光波導(dǎo)的總長度較長，也可以通過將光波導(dǎo)彎曲為多個第一波導(dǎo)部和至少一個第二波導(dǎo)部來減小光波導(dǎo)兩端的垂直距離，從而能夠降低光器件沿第一波導(dǎo)部長度方向上的尺寸，便于光器件的小型化和集成。

此外，上述加熱電極位于多個第一波導(dǎo)部的上方，用于同時加熱多個第一波導(dǎo)部，實現(xiàn)對光波導(dǎo)內(nèi)傳輸信號的調(diào)諧。并且，該加熱電極的長度小于或等于多個第一波導(dǎo)部中的最大長度。在此情況下，因單個第一波導(dǎo)部的長度小于光波導(dǎo)的總長度，故加熱電極的長度小于光波導(dǎo)的總長度。與現(xiàn)有技術(shù)中加熱電極的長度約等于光波導(dǎo)的總長度相比，本發(fā)明提供的光器件中的加熱電極長度更小。此時，因加熱電極的長度與其加熱電壓成正比，故在其他因素相同的條件下通過較短的加熱電極為光波導(dǎo)進行加熱的過程中其加熱電壓也較小。同時，加熱電極的加熱功耗也較小，從而提高光器件的工作性能。再者，在加熱電極加熱功耗減小的情況下，加熱電極的加熱溫度也會降低。當光器件與其他半導(dǎo)體器件集成在一起時，加熱電極的加熱溫度降低，從而不易因需要為光波導(dǎo)進行加熱而影響半導(dǎo)體器件的工作性能，使得由光器件與其他半導(dǎo)體器件集成所獲得結(jié)構(gòu)的工作可靠性得以提高。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構(gòu)成本發(fā)明的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中：

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中光器件所包括的光波導(dǎo)和加熱電極的位置關(guān)系示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例提供的光器件所包括的光波導(dǎo)的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例提供的光器件所包括的光波導(dǎo)的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明實施例提供的一種帶狀加熱電極和光波導(dǎo)的位置關(guān)系示意圖；