[發(fā)明專利]一種直插引腳均勻焊接組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110050041.1
• 申請(qǐng)日: 2021-01-14
• 公開（公告）號(hào): CN112911826B
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宮鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34;B23K3/08;B23K3/06;B23K101/42
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張欣然

本發(fā)明公開一種直插引腳均勻焊接組件，包括直插引腳和擠壓針腳，直插引腳安裝在元器件上，用于從上向下插裝到PCB板上通孔中；直插引腳包括金屬套筒和焊料柱，焊料柱位于金屬套筒之內(nèi)，焊料柱由焊錫及助焊劑組成，受熱可熔化形成液體，金屬套筒的側(cè)壁上沿周向設(shè)置錫液通孔，熔化的液體可從此錫液通孔中流出；裝配時(shí)，將直插引腳插入PCB板的通孔中，擠壓針腳從下向上插入金屬套筒之內(nèi)，用于將焊料柱受熱熔化形成的錫液從錫液通孔擠出，可使錫液均勻地流到金屬套筒與PCB板的通孔之間的間隙中，由于本發(fā)明的直插引腳自帶錫液，并通過(guò)擠壓的方式排出錫液，相對(duì)于傳統(tǒng)的波峰焊可使錫液均勻地填充在金屬套筒的外周，保證焊錫的焊接高度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板裝配技術(shù)領(lǐng)域，更進(jìn)一步涉及一種直插引腳均勻焊接組件。

背景技術(shù)

波峰焊主要用于焊接插件元件，波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

焊錫從PCB(Printed Circuit Board印刷電路板)下方向上爬升，通孔的透錫高度理想值為100％，如果低于75％，認(rèn)為是透錫不良；通孔波峰焊透錫不良是比較嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題，危害到電子元器件與PCB連接的物理可靠性，如果透錫不良會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度大幅下降，甚至?xí)绊懙綄?dǎo)電性能，嚴(yán)重降低了焊點(diǎn)的可靠性。

造成直插引腳透錫不良的原因主要有以下原因：1、直插引腳連接到大面積散熱銅皮，導(dǎo)致引腳散熱過(guò)快，爬錫率不高；2、波峰焊機(jī)內(nèi)錫膏及助焊劑的清潔程度；3、直插引腳的長(zhǎng)度過(guò)長(zhǎng)難以爬錫。

現(xiàn)有的PCB設(shè)計(jì)中，通過(guò)減少直插引腳連接大銅皮的層數(shù)，來(lái)降低散熱效率，從而提高透錫率。定期更換波峰焊機(jī)內(nèi)的錫膏及助焊劑，從而保持其清潔度。3、根據(jù)PCB板卡的厚度，選擇不同的連接器。

減少直插引腳的連接層數(shù)，對(duì)于一些大電流的連接器，由于通過(guò)的電流比較大，無(wú)法減少連接銅皮的層數(shù)，只能通過(guò)后期手工補(bǔ)焊。定期更換波峰焊機(jī)內(nèi)的錫膏及助焊劑會(huì)造成焊料的浪費(fèi)及環(huán)境污染。根據(jù)PCB板卡厚度選擇不同的連接器，會(huì)在選擇物料時(shí)產(chǎn)生較大的局限性，導(dǎo)致物料不通用。

對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，如何保證焊錫的焊接高度，是目前需要解決的技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種直插引腳均勻焊接組件，通過(guò)擠壓的方式擠出錫液，確保布錫均勻，具體方案如下：

一種直插引腳均勻焊接組件，包括直插引腳和擠壓針腳，所述直插引腳安裝在元器件上，用于從上向下插裝到PCB板上通孔中；

所述直插引腳包括金屬套筒和焊料柱，所述焊料柱位于所述金屬套筒之內(nèi)，所述金屬套筒的側(cè)壁上沿周向設(shè)置錫液通孔；

所述擠壓針腳能夠從下向上插入所述金屬套筒之內(nèi)，用于將所述焊料柱受熱熔化形成的錫液從所述錫液通孔擠出。

可選地，所述金屬套筒的內(nèi)部固定安裝扣合件，所述扣合件能夠與所述擠壓針腳配合卡接。

可選地，所述金屬套筒的內(nèi)部沿軸向設(shè)置多個(gè)所述扣合件。

可選地，所述扣合件為圓筒形，其內(nèi)壁上凸出設(shè)置兩個(gè)彈性塊，所述擠壓針腳的外表面周向凹陷設(shè)置卡槽，所述彈性塊與所述卡槽配合卡接。

可選地，所述擠壓針腳的上端設(shè)置直徑向上逐漸縮小的錐形尖塊。

可選地，所述擠壓針腳呈陣列排布在針床上，所述擠壓針腳的位置與所述直插引腳的位置一一對(duì)應(yīng)。

可選地，所述直插引腳的長(zhǎng)度小于或等于PCB板的厚度，所述擠壓針腳插入所述直插引腳形成的整體長(zhǎng)度大于PCB板的厚度。

可選地，所述擠壓針腳的底端卡在所述針床上設(shè)置的卡槽中。