[發明專利]一種直插引腳均勻焊接組件

有效

• 申請號: 202110050041.1
• 申請日: 2021-01-14
• 公開（公告）號: CN112911826B
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 宮鵬
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K3/08;B23K3/06;B23K101/42
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張欣然

1.一種直插引腳均勻焊接組件，其特征在于，包括直插引腳(1)和擠壓針腳(2)，所述直插引腳(1)安裝在元器件上，用于從上向下插裝到PCB板上通孔中；

所述直插引腳(1)包括金屬套筒(11)和焊料柱(12)，所述焊料柱(12)位于所述金屬套筒(11)之內，所述金屬套筒(11)的側壁上沿周向設置錫液通孔(111)；

所述擠壓針腳(2)能夠從下向上插入所述金屬套筒(11)之內，用于將所述焊料柱(12)受熱熔化形成的錫液從所述錫液通孔(111)擠出。

2.根據權利要求1所述的直插引腳均勻焊接組件，其特征在于，所述金屬套筒(11)的內部固定安裝扣合件(13)，所述扣合件(13)能夠與所述擠壓針腳(2)配合卡接。

3.根據權利要求2所述的直插引腳均勻焊接組件，其特征在于，所述金屬套筒(11)的內部沿軸向設置多個所述扣合件(13)。

4.根據權利要求2所述的直插引腳均勻焊接組件，其特征在于，所述扣合件(13)為圓筒形，其內壁上凸出設置兩個彈性塊(131)，所述擠壓針腳(2)的外表面周向凹陷設置卡槽(21)，所述彈性塊(131)與所述卡槽(21)配合卡接。

5.根據權利要求4所述的直插引腳均勻焊接組件，其特征在于，所述擠壓針腳(2)的上端設置直徑向上逐漸縮小的錐形尖塊(22)。

6.根據權利要求1至5任一項所述的直插引腳均勻焊接組件，其特征在于，所述擠壓針腳(2)呈陣列排布在針床(23)上，所述擠壓針腳(2)的位置與所述直插引腳(1)的位置一一對應。

7.根據權利要求6所述的直插引腳均勻焊接組件，其特征在于，所述直插引腳(1)的長度小于或等于PCB板的厚度，所述擠壓針腳(2)插入所述直插引腳(1)形成的整體長度大于PCB板的厚度。

8.根據權利要求6所述的直插引腳均勻焊接組件，其特征在于，所述擠壓針腳(2)的底端卡在所述針床(23)上設置的卡槽(24)中。