[發(fā)明專利]錫酸鎘薄膜的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110048126.6 | 申請日: | 2021-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN112877664A | 公開(公告)日: | 2021-06-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 湯惠淋;任麗;朱劉;宋世金 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東先導(dǎo)稀材股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/08;C23C14/58 |
| 代理公司: | 北京五洲洋和知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11387 | 代理人: | 張向琨 |
| 地址: | 511500 廣東省清*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 錫酸鎘 薄膜 制備 方法 | ||
本公開提供了一種錫酸鎘薄膜的制備方法,包括步驟:步驟一,將CTO單靶材安裝于靶位上;步驟二,將玻璃襯底置于磁控濺射室的襯底托盤上;步驟三,對腔室抽真空;步驟四,對襯底托盤加熱;步驟五,通入氬氣,設(shè)置腔室壓強;步驟六,設(shè)定濺射功率和襯底轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)速;步驟七,將CTO預(yù)濺射10min后,開始正式濺射,得到CTO薄膜。本公開通過磁控濺射單靶濺射,相比采用多靶材濺射,操作簡單,從而CTO薄膜的制備得到改善。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及CdTe薄膜太陽能電池技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種錫酸鎘薄膜的制備方法。
背景技術(shù)
碲化鎘(CdTe)是一種禁帶寬度為1.5eV的半導(dǎo)體材料,從和地球表面的太陽光譜匹配的角度來講,該禁帶寬度處于最合適制作高效率光伏器件的范圍,從理論上講,CdTe太陽能電池的轉(zhuǎn)化效率可達到30%左右,目前實驗室的器件效率已經(jīng)達到21%。
CdTe基薄膜太陽能電池器件結(jié)構(gòu),依次包括玻璃襯底、TCO薄膜(FTO、CTO、ITO)、高阻緩沖層(SnO2)、n-CdS窗口層、p-CdTe吸收層、歐姆接觸層(As2Te3、ZnTe)、背電極層(Mo、Al、Cu、NiV)。TCO薄膜作為CdTe太陽能電池的負極,需要具備優(yōu)良的導(dǎo)電性,一般要求其方阻能達到5-10Ω/□,透過率至少85%,還需要高溫下穩(wěn)定的特性。目前最常用的就是FTO和ITO,F(xiàn)TO薄膜具備生長設(shè)備簡單和成本低廉的特點,一般采用化學(xué)氣相沉積方法生長,通常用SnCl或四甲基錫(TMT)氣體作為錫源,生長溫度在500℃左右。采用ITO薄膜,則考慮到高溫下In擴散進入CdTe形成n型摻雜需要特別處理,影響器件的整體性能。其中CTO薄膜作為透明導(dǎo)電層,直接濺射生長在薄膜襯底上,較FTO、ITO薄膜有轉(zhuǎn)換效率高、廉價、高溫穩(wěn)定性好、功函數(shù)低(低WF和相近的晶格常數(shù)可與n-CdS窗口層直接接觸,無需過渡層)、非故意摻雜即可獲得高載流子濃度~1.0E20的優(yōu)勢。盡管目前存在有諸多磁控濺射法制備CTO薄膜的方法,但是業(yè)界依然需要在高導(dǎo)電、高透過率的CTO薄膜的制備上進行改善。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于背景技術(shù)中存在的問題,本公開的目的在于提供一種錫酸鎘薄膜的制備方法,其能夠在制備CTO薄膜上進行改善。
為了實現(xiàn)上述目的,在一些實施例中,本公開提供了一種錫酸鎘薄膜的制備方法,包括步驟:步驟一,將CTO單靶材安裝于靶位上;步驟二,將玻璃襯底置于磁控濺射室的襯底托盤上;步驟三,對腔室抽真空;步驟四,對襯底托盤加熱;步驟五,通入氬氣,設(shè)置腔室壓強;步驟六,設(shè)定濺射功率和襯底轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)速;步驟七,將CTO預(yù)濺射10min后,開始正式濺射,得到CTO薄膜。
在一些實施例中,在步驟一中,CTO單靶材來自先導(dǎo)薄膜材料有限公司,產(chǎn)品編號:CT20-188,純度為99.98%,電阻率為6.7Ω·cm,相對密度為95%。
在一些實施例中,在步驟二中,剝離襯底先后采用丙酮、酒精進行超聲波清洗,并采用氮氣吹掃槍吹掃干凈后烘干置于磁控濺射室的襯底托盤上。
在一些實施例中,在步驟二中,CTO單靶材與玻璃襯底的距離為70mm~90mm。
在一些實施例中,在步驟三中,抽真空達到背底真空≥6.0×E-04Pa。
在一些實施例中,在步驟四中,在一些實施例中,加熱溫度為640℃~680℃,在一些實施例中,加熱溫度為680℃。
在一些實施例中,在步驟五中,氬氣的純度為5N;氬氣的流量為20sccm~50sccm;腔室壓強為0.4Pa~0.6Pa。
在一些實施例中,在步驟五中,濺射功率密度為2W/cm2~5W/cm2,襯底轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)速為8rpm~15rpm。
在一些實施例中,還包括步驟:步驟八,采用有機酸刻蝕步驟六得到的CTO薄膜。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





