[發明專利]一種使用焊錫絲的電子元器件自動焊接方法有效
| 申請號： | 202110047950.X | 申請日： | 2021-01-14 |
| 公開（公告）號： | CN112756729B | 公開（公告）日： | 2022-02-18 |
| 發明（設計）人： | 邢璧元;王壽銀;王超;邢鴻偉 | 申請（專利權）人： | 深圳市興鴻泰錫業有限公司 |
| 主分類號： | B23K3/00 | 分類號： | B23K3/00;B23K3/08;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京維正專利代理有限公司 11508 | 代理人： | 任志龍 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 使用 焊錫絲 電子元器件 自動 焊接 方法 | ||
1.一種使用焊錫絲的電子元器件自動焊接方法，其特征在于：焊錫絲在焊接溫度250-450℃下對電子元器件進行機器自動焊接；所述焊錫絲包括焊料和助焊劑，所述焊料包括主合金和微量元素，所述微量元素選用Dy和Ge融合再加入Bi,或者Er和In融合，再加入Bi；
所述主合金選用錫銅合金，所述錫銅合金包括如下質量百分比的組分：99.0-99.5%錫和0.5-1%銅；
所述微量元素的添加量為主合金質量的0.0001-0.05 %；
所述微量元素的融合方式為各微量元素的等質量添加：先取其中兩種微量元素進行融合形成二元合金，然后將得到的二元合金與第三種微量元素融合形成三元合金；逐一融合得到所需的中間合金，以更加均勻微量元素的中間合金融合于所述主合金，使焊料合金中的微量元素在焊接時形成更加均勻的氧化膜；
所述焊錫絲的生產方法包括以下步驟：
S1.將微量元素在700-1400℃下2-4h融合，得到融合后的中間合金；
S2.將主合金在700-1400℃下2-4h融合；
S3.將步驟S1獲得的融合后的中間合金加入到步驟S2獲得的主合金中，將微量元素與主合金混合后，在390-410℃攪拌1-2h，靜置冷卻24-48h，再升溫到390-410℃下攪拌1-2h，澆鑄成錫棒成型，形成自動焊錫機用多元合金并澆鑄成錫棒成型；
S4.將步驟S3獲得的錫棒進行擠壓，并加入助焊劑，擠壓操作的參數為：松香桶的溫度設定為85℃以上與150℃以下的125-140℃，松香導管溫度設定為90℃以上與160℃以下的130-145℃，擠壓速度設定在一個錫棒5-7分鐘，前橫梁溫度設定為150℃以下的60-110℃；
S5.將擠壓后的產物在80℃以下的50-60℃進行拉絲處理，得到自動焊錫機用焊錫絲。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市興鴻泰錫業有限公司，未經深圳市興鴻泰錫業有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110047950.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
