[發明專利]一種使用焊錫絲的電子元器件自動焊接方法

有效

• 申請號: 202110047950.X
• 申請日: 2021-01-14
• 公開（公告）號: CN112756729B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 邢璧元;王壽銀;王超;邢鴻偉
• 申請（專利權）人: 深圳市興鴻泰錫業有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;B23K35/40
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 任志龍

本申請公開了一種使用焊錫絲的電子元器件自動焊接方法，屬于焊接技術領域，所述方法采用焊錫絲在焊接溫度250?450℃下對電子元器件進行機器自動焊接；所述焊錫絲包括焊料和助焊劑，所述焊料包括主合金和微量元素，所述微量元素選用In、Ge、Co、Bi、Ce、Si、Er、Dy、P、Ga中的一種或多種。使用本申請綠色環保的焊錫絲在機器焊接溫度250?450℃內可以任意調整焊接溫度，不受焊接方式、焊錫機型號的限制，具有很好的通用性，且焊接過程中不會產生松香飛濺、脫落、橋連、拉尖、假焊、空焊、煙霧大、殘留物多以及板面臟等不良現象。

技術領域

本申請涉及焊接技術領域，特別涉及一種使用焊錫絲的電子元器件自動焊接方法。

背景技術

在標準的電子元器件焊接作業時使用的線狀焊錫被稱為焊錫絲，焊錫絲是具有一定的長度與直徑的錫合金絲，在電子原器件的焊接中可與電烙鐵配合使用。焊錫絲由焊料和助劑兩部分組成，其中焊料是一種熔點較低的金屬焊料，主要指錫基合金，其制作方法大多是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材；助劑是一種保證焊接過程順利進行的輔助材料，通常是以松香為主要成分的混合物，其均勻灌注到錫基合金的中間部位，通過擠壓、拉絲工藝從而最終形成焊錫絲。

隨著工業和科技的發展，手工焊錫由于精度較差、生產效率較低等問題，機器自動焊錫方式逐漸發展起來。但目前自動焊接方法所采用的焊錫機廠家、焊錫方式以及烙鐵頭形狀均不同，以上不同會導致現有的焊錫絲通用性較差，某種焊錫絲適合某一類焊錫方式，卻很難適合另一類焊錫方式。而且某些焊錫絲在機器自動焊接過程中，容易產生松香飛濺、脫落、橋連、拉尖、假焊、空焊、殘留物多以及板面臟等不良現象。

發明內容

針對現有機器自動焊接方法通用性較差且容易產生焊接不良的問題，本申請提供一種使用焊錫絲的電子元器件自動焊接方法。

本申請的一種使用焊錫絲的電子元器件自動焊接方法，通過以下技術方案得以實現。

一種使用焊錫絲的電子元器件自動焊接方法，采用焊錫絲在焊接溫度250-450℃下對電子元器件進行機器自動焊接；所述焊錫絲包括焊料和助焊劑，所述焊料包括主合金和微量元素，所述微量元素選用In、Ge、Co、Bi、Ce、Si、Er、Dy、P、Ga中的一種或多種。

通過采用上述技術方案，焊料金屬在常溫下會發生氧化形成金屬氧化物，并且隨著溫度的升高金屬活潑性增強，氧化速率隨之加快；形成的金屬氧化物，即氧化渣，對焊接的質量將會產生嚴重的影響，出現假焊、空焊等現象，焊接后的電子線路板在使用過程中容易形成短路或斷路現象。所以，本申請在常見的主合金中加入10種微量元素中的一種或多種，加入的微量元素可以先與空氣發生反應形成氧化物，從而減緩了主合金中的金屬與空氣發生氧化反應的速率。而且，微量元素與空氣反應形成的氧化物會覆蓋在主合金上，形成一層細密的氧化膜，從而進一步阻止了主合金的氧化。另外，本申請的微量元素一方面能夠增加主金屬與助焊劑的結合力，降低松香的流速，另一方面還增加了熔融主合金的流動性，兩種作用相互疊加可有效避免助焊劑與熔融主合金流速相差過大而導致的被助焊劑清理后的焊盤再次發生氧化，從而提高了焊錫絲的潤濕性。而且，加入微量元素的焊錫絲具有很好的機械性能，提高了焊錫絲的穩定性，從而提高了焊錫絲的品質。

本申請焊錫絲可以在250-450℃內任意調整焊接溫度，即使在焊接溫度低至250℃時，能夠快速潤濕焊點，以及拖焊IC、排針、多引腳元器件；在高溫450℃時，抗氧化效果好，基本不碳化，適用于不同的焊錫機型號或焊接方式，具有很好的通用性。

可選的，所述主合金選用錫銅合金，所述錫銅合金包括如下質量百分比的組分：99.0-99.5％錫和0.5-1％銅。更優選的，所述錫銅合金包括如下質量百分比的組分：99.3％錫和0.7％銅。