[發明專利]電機控制器及板載薄膜電容固定安裝方法在審
| 申請號： | 202110047628.7 | 申請日： | 2021-01-14 |
| 公開（公告）號： | CN112930031A | 公開（公告）日： | 2021-06-08 |
| 發明（設計）人： | 張大千;李浩 | 申請（專利權）人： | 深圳市法拉第電驅動有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市壹壹壹知識產權代理事務所(普通合伙) 44521 | 代理人： | 師勇 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區福海街道橋頭*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電機 控制器 薄膜 電容 固定 安裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電機控制器，包括PCB板和薄膜電容，其特征在于，PCB板上對應薄膜電容中心位置處開設有預設直徑的注膠孔，薄膜電容安裝于PCB板上，薄膜電容的引腳與PCB板之間焊接，薄膜電容與PCB板之間通過固定膠固連。
2.一種板載薄膜電容固定安裝方法，其特征在于，包括：
步驟1：在PCB板對應薄膜電容中心位置處開注膠孔；
步驟2：將薄膜電容裝上PCB板，將薄膜電容的引腳插入PCB板上對應的引腳孔，并焊接薄膜電容的引腳；
步驟3：采用直徑小于注膠孔直徑的針頭通過注膠孔向薄膜電容與PCB板之間注入固定膠，直至固定膠溢至薄膜電容邊緣。
3.如權利要求2所述的板載薄膜電容固定安裝方法，其特征在于，步驟1中注膠孔直徑φ2mm。
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