[發(fā)明專利]一種LED顯示模組及其制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110047155.0 | 申請(qǐng)日： | 2021-01-12 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN112767848B | 公開（公告）日： | 2022-07-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 周洪貴;解培亮;唐朝劍;肖道粲 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市艾比森光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G09F9/33 | 分類號(hào)： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永強(qiáng) |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田街道雪崗*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 顯示 模組 及其 制作方法 | ||
本發(fā)明提供了一種LED顯示模組及其制作方法，制作方法包括如下步驟：提供基板及LED光源；將LED光源固設(shè)于基板的正面；在LED光源周圍及基板的正面形成封裝層；在封裝層的正面形成支撐層，使支撐層具有平整的正面；在支撐層的正面形成覆膜層。通過本發(fā)明的制作方法制作而成的LED顯示模組通過在封裝層及覆膜層之間增加一層支撐層，所述支撐層具有平整的正面，且所述正面的平面度不會(huì)受到外部環(huán)境的影響而發(fā)生變形；因此，當(dāng)所述覆膜層層疊于所述支撐層的正面后，能確保所述覆膜層具有超高的平面度，且避免所述覆膜層產(chǎn)生褶皺或細(xì)密凹陷，從而能達(dá)到預(yù)期的光學(xué)顯示效果和應(yīng)用的性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED顯示模組及其制作方法。
背景技術(shù)
隨著Mini LED(Mini Light Emitting Diode，次毫米發(fā)光二極管)、Micro LED(Micro Light Emitting Diode，微型發(fā)光二極管)等微小點(diǎn)間距顯示屏的深入研究以及人們對(duì)其認(rèn)知的細(xì)化，人們對(duì)當(dāng)前毗鄰微小點(diǎn)間距的小間距顯示屏的光學(xué)性能有了更高的要求，比如，是否可以得到媲美OLED(Organic Light Emitting Diode，有機(jī)發(fā)光二極管)的高清顯示、超高的對(duì)比度、黑度及墨色一致性等，又是否可以用于3D顯示或觸摸控制等。這大大拓展了這類小間距顯示屏的應(yīng)用場(chǎng)景。單位面積的分辨率高的小間距無(wú)縫連接LED顯示模組也逐漸成為L(zhǎng)ED顯示屏的主流產(chǎn)品，而軟膜是當(dāng)前LED顯示模組中常用的膜片，不同的軟膜會(huì)帶來(lái)不同的光學(xué)性能及觸控效果。因此，LED顯示模組能否在表層覆蓋好軟膜，成為大家當(dāng)前的探索之一。
目前主要進(jìn)行如下兩方面的探索：一是GOB(Glue on Board，燈面灌膠技術(shù))貼膜，二是COB(Chips on Board，板上芯片封裝)貼膜。如圖1所示，通過導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠將LED光源102粘附在互連基板101上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，然后，通過背膠層104將軟膜覆蓋在LED顯示模組上形成覆膜層105。然而，無(wú)論是GOB貼膜還是COB貼膜，覆蓋在LED光源102周圍的封裝層103的材質(zhì)均是軟性材質(zhì)，硬度基本無(wú)法超出1H以上。因此，在封裝層103中可能會(huì)出現(xiàn)氣泡及凹陷等顯示缺陷，致使覆蓋在封裝層103上的覆膜層105產(chǎn)生褶皺或細(xì)密凹陷而無(wú)法達(dá)到預(yù)期的光學(xué)效果；甚至背膠層104與封裝層103之間由于材質(zhì)不匹配帶來(lái)的空穴、氣穴及脫層等問題，也使得覆膜層105不平整而無(wú)法達(dá)到應(yīng)有的性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了一種LED顯示模組及其制作方法，使所述LED顯示模組的覆膜片具有超高的平面度。
本發(fā)明提供的一種LED顯示模組，包括基板、LED光源、封裝層、支撐層及覆膜層，LED光源固設(shè)于基板的正面，封裝層填充于LED光源周圍及基板的正面，支撐層層疊于封裝層的正面，支撐層具有平整的正面，覆膜層層疊于所述支撐層的正面。
本發(fā)明還提供了一種LED顯示模組的制作方法，包括如下步驟：
提供基板及LED光源；
將LED光源固設(shè)于基板的正面；
在LED光源周圍及基板的正面形成封裝層；
在封裝層的正面形成支撐層，使支撐層具有平整的正面；
在支撐層的正面形成覆膜層。
優(yōu)選地，在覆膜層、支撐層、封裝層及基板的至少同一側(cè)面形成側(cè)封層，側(cè)封層用于密封覆膜層與支撐層之間、支撐層與封裝層之間，以及封裝層與基板之間的縫隙。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)施例具有以下有益效果：
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