[發明專利]一種LED顯示模組及其制作方法

有效

• 申請號: 202110047155.0
• 申請日: 2021-01-12
• 公開（公告）號: CN112767848B
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 周洪貴;解培亮;唐朝劍;肖道粲
• 申請（專利權）人: 深圳市艾比森光電股份有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

1.一種LED顯示模組，其特征在于，包括基板、LED光源、封裝層、支撐層及覆膜層，所述LED光源固設于所述基板的正面，所述封裝層填充于所述LED光源周圍及所述基板的正面，所述支撐層層疊于所述封裝層的正面，所述支撐層具有平整的正面，所述覆膜層層疊于所述支撐層的正面，所述覆膜層與所述支撐層之間通過透明背膠連接或所述覆膜層直接貼覆于所述支撐層，所述支撐層的熱膨脹系數小于所述封裝層的熱膨脹系數，能保證層疊在所述支撐層的正面上的覆膜層的平整。

2.根據權利要求1所述的LED顯示模組，其特征在于，所述封裝層的厚度大于所述LED光源的厚度。

3.根據權利要求1所述的LED顯示模組，其特征在于，所述支撐層為透明硬質材料層或透明軟性膠體層。

4.根據權利要求1所述的LED顯示模組，其特征在于，所述支撐層與所述封裝層通過一體成型制成。

5.根據權利要求1所述的LED顯示模組，其特征在于，所述覆膜層選用鋼化玻璃或陶瓷，或者所述覆膜層選用環氧樹脂、環氧膠水、硅膠及硅樹脂中的一種或多種混合物制成。

6.根據權利要求1-5任意一項所述的LED顯示模組，其特征在于，還包括側封層，所述側封層覆蓋于所述覆膜層、所述支撐層、所述封裝層及所述基板的至少同一側面，所述側封層用于密封所述覆膜層與所述支撐層之間、所述支撐層與所述封裝層之間，以及所述封裝層與所述基板之間的縫隙。

7.一種LED顯示模組的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供基板及LED光源；

將所述LED光源固設于所述基板的正面；

在所述LED光源周圍及所述基板的正面形成封裝層；

在所述封裝層的正面形成支撐層，使所述支撐層具有平整的正面，所述支撐層的熱膨脹系數小于所述封裝層的熱膨脹系數；

在所述支撐層的正面形成覆膜層，所述覆膜層與所述支撐層之間通過透明背膠連接或所述覆膜層直接貼覆于所述支撐層。

8.根據權利要求7所述的LED顯示模組的制作方法，其特征在于，在所述封裝層的正面形成支撐層，包括：

通過灌封工藝將透明材料層與封裝層一體成型，使得該透明材料層平整的表面裸露在外，從而形成具有平整的正面的支撐層。

9.根據權利要求7所述的LED顯示模組的制作方法，其特征在于，在所述封裝層的正面形成支撐層，包括：

通過具有粘性的膠將透明材料層貼覆于已經固定成型的封裝層的正面，使得該透明材料層平整的表面裸露在外，從而形成具有平整的正面的支撐層。

10.根據權利要求8或9所述的LED顯示模組的制作方法，其特征在于，在所述支撐層的正面形成覆膜層，包括：

通過在軟膜的背面附著背膠形成背膠層，通過所述背膠層將所述軟膜完全貼覆于所述支撐層的正面，形成所述覆膜層。

11.根據權利要求7所述的LED顯示模組的制作方法，其特征在于，在所述封裝層的正面形成支撐層，包括：

通過軟對硬貼片工藝將透明材料層固定于已經固定成型的封裝層的正面，使得該透明材料層平整的表面裸露在外，形成具有平整的正面的支撐層。

12.根據權利要求11所述的LED顯示模組的制作方法，其特征在于，在所述支撐層的正面形成覆膜層，包括：

所述支撐層的材質為透明軟性膠體，通過所述透明軟性膠體的粘性將軟膜完全貼覆于所述支撐層的正面，形成所述覆膜層。

13.根據權利要求7所述的LED顯示模組的制作方法，其特征在于，在所述LED光源周圍及所述基板的正面形成封裝層，包括：

對所述基板上的所述LED光源及所述基板的正面進行整體灌膠以形成所述封裝層，使所述封裝層的厚度大于所述LED光源的厚度，所述封裝層包裹每一LED光源。

14.根據權利要求7所述的LED顯示模組的制作方法，其特征在于，在所述支撐層形成覆膜層之后，還包括：

在所述覆膜層、所述支撐層、所述封裝層及所述基板的至少同一側面形成側封層，所述側封層用于密封所述覆膜層與所述支撐層之間、所述支撐層與所述封裝層之間，以及所述封裝層與所述基板之間的縫隙。