[發明專利]一種封裝基板的阻焊激光開窗去油墨方法

有效

• 申請號: 202110045659.9
• 申請日: 2021-01-14
• 公開（公告）號: CN112492763B
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 何福權
• 申請（專利權）人: 深圳和美精藝半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/12;H05K3/26;H05K3/34;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 吳雅麗

本發明公開了一種封裝基板的阻焊激光開窗去油墨方法，其方法步驟如下：S1：烤板加工；S2：進一步對覆銅基板進行減銅加工；S3：進一步對減銅后的覆銅基板進行鉆孔加工；S4：進一步對鉆孔后的覆銅基板進行孔化和板電加工；S5：進一步將半成品的覆銅基板進行線路加工；S6：對半成品覆銅基板進行阻焊加工；S7：對激光開窗后半成品覆銅基板進行一次引線作業；S8：進一步對半成品覆銅基板進行電軟金加工；S9：對半成品覆銅基板進行二次引線加工；本發明采用阻焊激光開窗機高精密光刻技術，實現絲印后全自動開窗，從阻焊超粗化作業到阻焊絲印油墨到高溫后烤再到激光開窗最后水洗即可完成阻焊工藝，操作簡單高效。

技術領域

本發明涉及一種封裝基板的阻焊激光開窗去油墨方法，具體是一種封裝基板的阻焊激光開窗去油墨方法。

背景技術

電阻焊，是指利用電流通過焊件及接觸處產生的電阻熱作為熱源將焊件局部加熱，同時加壓進行焊接的方法。焊接時，不需要填充金屬，生產率高，焊件變形小，容易實現自動化。 電阻焊利用電流流經工件接觸面及鄰近區域產生的電阻熱效應將其加熱到熔化或塑性狀態，使之形成金屬結合的一種方法。電阻焊方法主要有四種，即點焊、縫焊、凸焊、對焊；傳統的阻焊工藝是菲林對位曝光加顯影線來處理阻焊開窗，工藝比較復雜。

發明內容

本發明的目的在于提供一種封裝基板的阻焊激光開窗去油墨方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種封裝基板的阻焊激光開窗去油墨方法，其方法步驟如下：

S1:烤板加工；

將覆銅基板平整地放置在烤爐中，將溫度升至150-220℃后設定烤板時間2-4小時，覆銅基板持續在烤爐中烤板2-4小時，用于去除覆銅基板的潮氣，從而使覆銅基板尺寸漲縮穩定。

S2：進一步對覆銅基板進行減銅加工；

具體步驟如下：

步驟一：將烤板加工后的覆銅基板放置在減銅線傳送滾輪上面，設定減銅速度1.5-3m/min；

步驟二：覆銅基板進一步經過減銅段噴淋，利用硫酸和雙氧水微蝕液咬蝕掉多余的銅，覆銅基板板面單面咬蝕5-10um銅厚，再經過水洗除去減銅的殘余藥水，再強風吹干覆銅基板板面水分，烘干殘余水分，得到減銅后的覆銅基板。

S3：進一步對減銅后的覆銅基板進行鉆孔加工；

在覆銅基板上按照要求進行鉆孔加工；

S4：進一步對鉆孔后的覆銅基板進行孔化和板電加工；

S5：進一步將半成品的覆銅基板進行線路加工；

具體步驟如下：

步驟一：線路前烤板，將板電后的覆銅基板插架放入烤爐中，設定烤板溫度為140-200℃，烤板40-60min后冷卻取出覆銅基板。

步驟二：1）通過粗化液藥水對覆銅基板板面粗化處理，提高感光干膜與覆銅基板的結合力；

2）水洗覆銅基板板面殘留的粗化液藥水，然后酸洗覆銅基板板面氧化并烘干覆銅基板板面；

3）進一步將感光干膜壓附在覆銅基板銅箔上，在壓膜時溫度控制在95℃-130℃范圍內，2-4m/min的速度傳送覆銅基板，壓膜時間在2-3秒；

4）壓膜后的覆銅基板靜置10-20min后即可線路曝光處理；

步驟三：1）首先將曝光玻璃臺面清潔干凈，除塵處理，用除塵滾輪在臺面上向右滾動達到除塵效果；