[發(fā)明專利]一種封裝基板的阻焊激光開窗去油墨方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110045659.9
• 申請日: 2021-01-14
• 公開（公告）號: CN112492763B
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何福權(quán)
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/12;H05K3/26;H05K3/34;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44380
• 代理人: 吳雅麗

1.一種封裝基板的阻焊激光開窗去油墨方法，其特征在于：其方法步驟如下：

S1:烤板加工；

將覆銅基板平整地放置在烤爐中，將溫度升至150-220℃后設(shè)定烤板時間2-4小時，覆銅基板持續(xù)在烤爐中烤板2-4小時；

S2：進一步對覆銅基板進行減銅加工；

S3：進一步對減銅后的覆銅基板進行鉆孔加工；

在覆銅基板上按照要求進行鉆孔加工；

S4：進一步對鉆孔后的覆銅基板進行孔化和板電加工；

S5：進一步將半成品的覆銅基板進行線路加工；

S6：對半成品覆銅基板進行阻焊加工；

S7：對激光開窗后半成品覆銅基板進行一次引線加工；

S8：進一步對半成品覆銅基板進行電軟金加工；

S9：對半成品覆銅基板進行二次引線加工；

S10：進一步對S9中的半成品覆銅基板進行電硬金加工；

S11：對電硬金后的半成品覆銅基板進行退膜堿刻加工；

S12：對堿刻退膜后的半成品覆銅基板銑成客戶要求的尺寸并進行清洗加工；

S13：對清洗后的成品覆銅基板進行功能性、外觀性檢驗操作；

檢驗操作步驟如下：

1)通過AVI檢測機光學(xué)掃描，并與標準板進行對比，將覆銅基板金面油面不一致處標記出來；

2)進一步通過人員判斷是否符合客戶品質(zhì)接受標準，將良品與不良品區(qū)分開；

所述步驟S6具體操作步驟如下：

步驟一：對線路加工后的覆銅基板進行AOI光學(xué)檢測開短路處理，在阻焊加工前提前判斷覆銅基板缺陷問題，確保覆銅基板的線路在后續(xù)過程中合格；

步驟二：對經(jīng)過AOI光學(xué)檢查的半成品覆銅基板進行超粗化加工前的整平處理，水洗清潔覆銅基板板面氧化和異物；

步驟三：對半成品覆銅基板進行超粗化加工；

步驟四：對半成品覆銅基板進行絲印加工；

步驟五：對半成品覆銅基板放入烤爐中將油墨高溫烘烤加工；

步驟六：對半成品覆銅基板進行激光阻焊開窗加工；

步驟七：半成品覆銅基板進一步進行水洗清潔覆銅基板板面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板的阻焊激光開窗去油墨方法，其特征在于：所述步驟S4的具體加工步驟如下：

步驟一：將覆銅基板平穩(wěn)放置在滾輪上，利用酸洗清除覆銅基板板面氧化及臟污，進一步經(jīng)過水洗除去整平的殘余藥水，通過碳酸鈉及整孔劑使鉆孔后的基材板孔壁形成一層導(dǎo)電膜，針對板厚比較厚的覆銅基板，需過2-4次孔化，使孔壁內(nèi)導(dǎo)電性能更均勻；進一步利用水洗烘干覆銅基板上的水分；

步驟二：1）過完孔化的覆銅基板自動上板；

2）進一步用除油劑進行除油；

3）然后進入微蝕槽內(nèi)微蝕劑粗化銅表面；

4）粗化銅表面后的覆銅基板垂直進入銅槽中進行鍍銅；

5）鍍完銅后的覆銅基板需以1.7-2.2m/min范圍的速度水洗并烘干水分，而烘干時的溫度在80-90℃范圍內(nèi)；

6）最終得到板電后的覆銅基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板的阻焊激光開窗去油墨方法，其特征在于：所述步驟S10的具體操作步驟如下：

1)噴砂處理；

2)整平處理；

3)電硬金加工。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝基板的阻焊激光開窗去油墨方法，其特征在于：所述步驟S2具體步驟如下：

步驟一：將烤板加工后的覆銅基板放置在減銅線傳送滾輪上面，設(shè)定減銅速度1.5-3m/min；

步驟二：覆銅基板進一步經(jīng)過減銅段噴淋。