[發明專利]一種半導體硅錠的防破碎激光切割抓取裝置

在審

• 申請號: 202110044199.8
• 申請日: 2021-01-13
• 公開（公告）號: CN112676714A
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 左英花
• 申請（專利權）人: 上海墜雪電子科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B28D5/00;B28D7/02;B28D7/00
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1.一種半導體硅錠的防破碎激光切割抓取裝置，包括工作箱體，所述工作箱體內設有傳動腔，所述傳動腔下側內壁上固定設有電機，所述電機上端動力連接設有動力軸，其特征在于：所述傳動腔內設有切割裝置；

所述切割裝置包括設置在所述工作箱體內且下側內壁與所述傳動腔上側內壁貫通的工作腔，所述動力軸上端面上固定設有與所述傳動腔上側內壁以及所述工作腔下側內壁轉動連接的平衡箱，所述平衡箱內設有開口向上的平衡腔，所述平衡腔內上下滑動設有平衡板，所述平衡板下端面與所述平衡腔下側內壁之間固定設有平衡彈簧，所述平衡板上放置設有硅錠，所述工作箱體內設有第一氣壓腔；

所述第一氣壓腔內設有抓取裝置，所述抓取裝置包括上下滑動設置在所述第一氣壓腔內的第一活塞板，所述第一活塞板上端面與所述第一氣壓腔上側內壁之間固定設有第一彈簧，所述第一活塞板上端面上固定設有與所述第一氣壓腔上側內壁以及所述工作腔下側內壁上下滑動連接的第一推桿，所述工作箱體內設有第二氣壓腔；

所述第二氣壓腔內設有限位裝置，所述限位裝置包括上下滑動設置在所述第二氣壓腔內的第二活塞板，所述第二活塞板上端面與所述第二氣壓腔上側內壁之間固定設有第二彈簧，所述第二活塞板上端面上固定設有與所述第二氣壓腔上側內壁以及所述工作腔下側內壁上下滑動連接的第二推桿，所述工作腔上側內壁內嵌入設有液壓缸，所述液壓缸下端動力連接設有液壓桿；

所述液壓桿下側設有轉移裝置，所述轉移裝置包括固定設置在所述液壓桿下端面上的從動板，所述從動板下端面上轉動設有翻轉軸，所述翻轉軸左右側端面上左右對稱且固定設有固定銷，所述固定銷遠離所述翻轉軸側端面上固定設有限位塊，所述從動板下側設有轉移箱，所述轉移箱上下側端面之間貫通設有行程腔，所述行程腔內關于所述翻轉軸左右對稱設有兩個滑腔，兩個所述限位塊分別在對應側所述滑腔內上下滑動，所述限位塊下端面與所述滑腔下側內壁之間固定設有第三彈簧，所述滑腔靠近所述翻轉軸側內壁與所述行程腔對應側內壁之間貫通設有供所述固定銷上下滑動的滑槽。

2.如權利要求1所述的一種半導體硅錠的防破碎激光切割抓取裝置，其特征在于：所述切割裝置還包括固定設置在所述工作腔左側內壁上的激光切割器，所述激光切割器能夠對所述硅錠進行水平切割，所述傳動腔前后側內壁之間轉動設有與所述動力軸斜齒嚙合連接的第一轉動軸，所述傳動腔上下側內壁之間轉動設有與所述第一轉動軸斜齒嚙合連接的第二轉動軸，所述工作腔后側內壁上轉動設有第三轉動軸，所述第二轉動軸上端延伸至所述工作腔內且與所述第三轉動軸錐齒嚙合連接，所述第三轉動軸前端面上固定設有風扇，所述工作腔下側內壁上設有位于所述平衡箱前側且開口向上的收集腔，所述傳動腔前后側內壁之間轉動設有與所述第一轉動軸皮帶連接的第四轉動軸，所述工作腔右側內壁與所述工作箱體右端面之間貫通設有出料口，所述出料口前后側內壁之間以及水平位置所述工作腔前后側內壁之間分別轉動設有兩個輸送軸，左側所述輸送軸與所述第四轉動軸皮帶連接，所述輸送軸上固定設有輸送輪，兩個所述輸送輪之間纏繞設有輸送帶。

3.如權利要求1所述的一種半導體硅錠的防破碎激光切割抓取裝置，其特征在于：所述抓取裝置還包括設置在所述工作箱體內且位于所述第一氣壓腔以及所述第二氣壓腔之間的第三氣壓腔，所述第三氣壓腔內上下滑動設有第三活塞板，所述第三活塞板下端面與所述第三氣壓腔下側內壁之間固定設有第四彈簧，所述第三氣壓腔上側內壁與所述工作腔下側內壁之間貫通設有第一通孔，所述翻轉軸下端面能夠穿過所述第一通孔與所述第三活塞板上端面抵觸，所述第三氣壓腔下側內壁與所述第一氣壓腔下側內壁貫通設有第一氣孔，所述轉移箱內關于所述翻轉軸左右對稱設有兩個第四氣壓腔，所述第四氣壓腔內上下滑動設有第四活塞板，所述第四活塞板上端面與所述第四氣壓腔上側內壁之間固定設有第五彈簧，所述第四氣壓腔下側內壁與所述轉移箱下端面之間貫通設有連接孔，所述連接孔下側內壁與所述轉移箱下端面貫通處螺紋連接設有吸盤，所述轉移箱內關于所述翻轉軸左右對稱設有兩個上下貫通的限位腔，所述限位腔內上下滑動設有抵觸桿，所述抵觸桿下端面能夠與所述第一推桿上端面抵觸，所述抵觸桿上端面上固定設有連接板，所述第四活塞板上端面上固定設有滑桿，所述滑桿上端延伸至所述轉移箱上側且上端面與所述連接板下端面固定連接。