[發(fā)明專利]發(fā)熱組件、電子霧化裝置及發(fā)熱組件的制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110044127.3
• 申請日: 2021-01-13
• 公開（公告）號: CN112888093B
• 公開（公告）日: 2022-10-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 肖凱文;龍繼才;周宏明
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳麥克韋爾科技有限公司
• 主分類號: H05B3/02
• 分類號: H05B3/02;H05B3/06;H05B3/20;H05B3/12;H05B3/14;H05B3/03
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本申請公開了一種發(fā)熱組件及電子霧化裝置，發(fā)熱組件包括多孔陶瓷基體和發(fā)熱層，多孔陶瓷基體用于導(dǎo)引待霧化基質(zhì)，發(fā)熱層用于加熱霧化待霧化基質(zhì)，發(fā)熱層為多孔結(jié)構(gòu)且發(fā)熱層的一部分填充在多孔陶瓷基體中。通過將發(fā)熱層設(shè)置為多孔結(jié)構(gòu)，并將部分發(fā)熱層填充在多孔陶瓷基體中，提高多孔陶瓷基體與發(fā)熱層的浸潤性，使得待霧化基質(zhì)與發(fā)熱層接觸更加充分，有利于發(fā)熱層及時將熱量傳輸給其周圍的待霧化基質(zhì)，增大氣溶膠量，提高用戶的使用體驗感。本申請還公開了一種發(fā)熱組件的制備方法以制備上述結(jié)構(gòu)的發(fā)熱組件。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及霧化器技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種發(fā)熱組件、電子霧化裝置及發(fā)熱組件的制備方法。

背景技術(shù)

多孔材料一般具有相對密度低、比強度高、比表面積高、重量輕、滲透性性好等優(yōu)點。金屬的電磁及高熱導(dǎo)特性，使多孔金屬材料在傳感器、電磁屏蔽、電極材料和熱交換等功能領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用價值。多孔陶瓷材料耐高溫、耐腐蝕、透氣性好、生物相容性好、環(huán)境相容性好的特點使其在流體過濾、催化劑載體和吸附材料等領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價值，特別是用于電子霧化裝置中。

目前，用于電子霧化裝置的陶瓷霧化芯結(jié)構(gòu)可分為兩類：一是多孔陶瓷基體上纏繞發(fā)熱絲或嵌入發(fā)熱網(wǎng)，二是多孔陶瓷基體上燒結(jié)一層致密電阻發(fā)熱厚膜。這兩種結(jié)構(gòu)的陶瓷霧化芯因為發(fā)熱絲或者發(fā)熱膜具有一定的高度且結(jié)構(gòu)致密，而金屬與待霧化基質(zhì)之間的浸潤性較差，導(dǎo)致工作過程中，待霧化基質(zhì)無法完全浸潤發(fā)熱絲或者發(fā)熱膜表面而出現(xiàn)干燒、積碳堵孔以及焦味等現(xiàn)象，嚴重影響電子霧化裝置的口感。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本申請?zhí)峁┮环N發(fā)熱組件、電子霧化裝置及發(fā)熱組件的制備方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中陶瓷霧化芯的金屬層與待霧化基質(zhì)之間浸潤性較差的技術(shù)問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本申請?zhí)峁┑牡谝粋€技術(shù)方案為：提供一種發(fā)熱組件，包括：多孔陶瓷基體和發(fā)熱層；所述多孔陶瓷基體用于導(dǎo)引待霧化基質(zhì)；所述發(fā)熱層用于加熱霧化待霧化基質(zhì)；所述發(fā)熱層為多孔結(jié)構(gòu)；其中，所述發(fā)熱層部分填充在所述多孔陶瓷基體中。

其中，所述發(fā)熱層沿著厚度方向，一部分填充在所述多孔陶瓷基體中，另一部分設(shè)置于所述多孔陶瓷基體外。

其中，所述發(fā)熱層設(shè)置于所述多孔陶瓷基體外的部分的厚度為1-15μm；所述發(fā)熱層填充至所述多孔陶瓷基體中的部分的厚度為30-200μm。

其中，在所述多孔陶瓷基體中的所述發(fā)熱層一部分填充在所述多孔陶瓷基體形成的孔洞中，一部分附著于所述多孔陶瓷基體形成的孔洞的孔壁上。

其中，所述發(fā)熱層的孔隙率為20％-60％。

其中，所述發(fā)熱層包括金屬、合金以及導(dǎo)電陶瓷中的一種或多種。

其中，所述多孔陶瓷基體的孔隙率為40％-75％，所述多孔陶瓷基體的平均孔徑為10-40μm。

其中，還包括間隔設(shè)置于所述多孔陶瓷基體上的兩個電極，用于連接所述發(fā)熱層與電池；兩個所述電極的阻值均小于0.1Ω。

其中，所述發(fā)熱組件的阻值為0.5Ω-2.0Ω。

為了解決上述技術(shù)問題，本申請?zhí)峁┑牡诙€技術(shù)方案為：提供一種電子霧化裝置，包括：發(fā)熱組件，所述發(fā)熱組件為上述任意一項所述的發(fā)熱組件。

為了解決上述技術(shù)問題，本申請?zhí)峁┑牡谌齻€技術(shù)方案為：提供一種發(fā)熱組件的制備方法，包括：獲取多孔陶瓷基體；在所述多孔陶瓷基體表面形成具有多孔結(jié)構(gòu)的發(fā)熱層；所述發(fā)熱層具體通過導(dǎo)電漿料燒結(jié)而成，且所述發(fā)熱層部分填充在所述多孔陶瓷基體中。

其中，所述導(dǎo)電漿料包括導(dǎo)電粉體和有機載體，所述導(dǎo)電粉體包括金屬、合金、導(dǎo)電陶瓷中的一種或多種，所述有機載體包括主溶劑、增稠劑、流動控制劑和表面活性劑。