[發明專利]發熱組件、電子霧化裝置及發熱組件的制備方法

有效

• 申請號: 202110044127.3
• 申請日: 2021-01-13
• 公開（公告）號: CN112888093B
• 公開（公告）日: 2022-10-14
• 發明（設計）人: 肖凱文;龍繼才;周宏明
• 申請（專利權）人: 深圳麥克韋爾科技有限公司
• 主分類號: H05B3/02
• 分類號: H05B3/02;H05B3/06;H05B3/20;H05B3/12;H05B3/14;H05B3/03
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種發熱組件，其特征在于，包括：

多孔陶瓷基體，用于導引待霧化基質；

發熱層，用于加熱霧化待霧化基質；所述發熱層為多孔結構；

其中，所述發熱層部分填充在所述多孔陶瓷基體中，所述發熱層設置于所述多孔陶瓷基體外的部分的厚度為1-15μm，所述發熱層填充至所述多孔陶瓷基體中的部分的厚度為30-200μm。

2.根據權利要求1所述的發熱組件，其特征在于，所述發熱層沿著厚度方向，一部分填充在所述多孔陶瓷基體中，另一部分設置于所述多孔陶瓷基體外。

3.根據權利要求2所述的發熱組件，其特征在于，在所述多孔陶瓷基體中的所述發熱層一部分填充在所述多孔陶瓷基體形成的孔洞中，一部分附著于所述多孔陶瓷基體形成的孔洞的孔壁上。

4.根據權利要求1所述的發熱組件，其特征在于，所述發熱層的孔隙率為20％-60％。

5.根據權利要求1所述的發熱組件，其特征在于，所述發熱層包括金屬、合金以及導電陶瓷中的一種或多種。

6.根據權利要求1所述的發熱組件，其特征在于，所述多孔陶瓷基體的孔隙率為40％-75％，所述多孔陶瓷基體的平均孔徑為10-40μm。

7.根據權利要求1所述的發熱組件，其特征在于，還包括間隔設置于所述多孔陶瓷基體上的兩個電極，用于連接所述發熱層與電池；兩個所述電極的阻值均小于0.1Ω。

8.根據權利要求1所述的發熱組件，其特征在于，所述發熱組件的阻值為0.5Ω-2.0Ω。

9.一種電子霧化裝置，其特征在于，包括發熱組件，所述發熱組件為權利要求1-8任意一項所述的發熱組件。

10.一種發熱組件的制備方法，其特征在于，包括：

獲取多孔陶瓷基體；

在所述多孔陶瓷基體表面形成具有多孔結構的發熱層；所述發熱層具體通過導電漿料燒結而成，且所述發熱層部分填充在所述多孔陶瓷基體中，使得所述發熱層設置于所述多孔陶瓷基體外的部分的厚度為1-15μm，所述發熱層填充至所述多孔陶瓷基體中的部分的厚度為30-200μm。

11.根據權利要求10所述的發熱組件的制備方法，其特征在于，所述導電漿料包括導電粉體和有機載體，所述導電粉體包括金屬、合金、導電陶瓷中的一種或多種，所述有機載體包括主溶劑、增稠劑、流動控制劑和表面活性劑。

12.根據權利要求11所述的發熱組件的制備方法，其特征在于，所述導電粉體占所述導電漿料總質量的百分比為50％-90％，所述有機載體占所述導電漿料總質量的百分比為10％-50％；所述導電漿料的粘度為10000Pa·S-1000000Pa·S。

13.根據權利要求11所述的發熱組件的制備方法，其特征在于，所述主溶劑占所述有機載體總質量的百分比為70％-90％，所述增稠劑占所述有機載體總質量的百分比為0.5％-20％，所述流動控制劑占所述有機載體總質量的百分比為0.1％-10％，所述表面活性劑占所述有機載體總質量的百分比為0％-5％。

14.根據權利要求11所述的發熱組件的制備方法，其特征在于，所述導電粉體的中值粒徑不大于5μm。

15.根據權利要求10所述的發熱組件的制備方法，其特征在于，所述燒結溫度為700-1500℃。