[發明專利]一種智能芯片噴膜儀及其噴膜方法在審
| 申請號: | 202110043876.4 | 申請日: | 2021-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN112530845A | 公開(公告)日: | 2021-03-19 |
| 發明(設計)人: | 鄭田來 | 申請(專利權)人: | 鄭田來 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 223800 江蘇省宿遷*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 智能 芯片 噴膜儀 及其 方法 | ||
本發明公開的一種智能芯片噴膜儀及其噴膜方法,包括外殼,所述外殼內設有內腔,所述內腔內設有夾緊裝置,所述夾緊裝置包括與所述內腔左壁面固定連接的驅動固定塊,所述驅動固定塊前端面設有開口向前的驅動槽,所述驅動槽內設有上下滑動的驅動滑塊;本發明結構簡單,使用簡便,可實現芯片的快速噴膜加工操作,且在噴膜過程中,芯片的冷卻時間與芯片自身重量成正比,其可大大優化噴膜質量,且噴膜液的供給量也是與芯片自身重量成正比,其可避免噴膜液在噴膜過程中造成浪費,降低使用成本,且本申請在芯片的傳送過程中可根據前者芯片的質量決定后者芯片的傳送速度,可實現精準的傳送時間控制,提高智能化程度,以及噴膜效率。
技術領域
本發明涉及芯片加工技術領域,具體為一種智能芯片噴膜儀及其噴膜方法。
背景技術
芯片又稱微電路、集成電路;芯片噴膜是芯片生產工藝中的重要步驟,但是現有技術多采用傳送帶傳送芯片,對于質量大小不一的芯片,其噴膜冷卻時間不一,采用傳送帶傳送,無法控制噴膜時間,對芯片的噴膜質量造成嚴重影響。
發明內容
針對上述技術的不足,本發明提出了一種智能芯片噴膜儀及其噴膜方法,能夠克服上述缺陷。
為解決上述問題,本發明一種智能芯片噴膜儀,包括外殼,所述外殼內設有內腔,所述內腔內設有夾緊裝置,所述夾緊裝置包括與所述內腔左壁面固定連接的驅動固定塊,所述驅動固定塊前端面設有開口向前的驅動槽,所述驅動槽內設有上下滑動的驅動滑塊,所述驅動滑塊前壁面鉸接設有夾具桿,所述夾具桿下壁面固定設有夾具塊,所述夾具塊內設有開口向下的夾具滑槽,所述夾具滑槽內上下滑動設有夾具滑塊,所述夾具滑塊上壁面與所述夾具滑槽上壁面之間連接設有電磁彈簧,所述夾具滑槽左壁面固定設有感應卡,所述內腔內設有冷卻裝置,所述冷卻裝置包括與所述驅動固定塊右端面固定連接的冷卻固定塊,所述冷卻固定塊內設有開口向下的冷卻槽,所述冷卻槽內上下滑動設有冷卻滑塊,所述冷卻滑塊上壁面與所述冷卻槽上壁面之間連接設有兩條冷卻彈簧,所述冷卻固定塊下壁面固定設有安裝塊,所述安裝塊內壁面固定設有風扇固定桿,所述風扇固定桿下端面固定設有風扇軸,所述風扇軸外壁面固定設有成環形的六個風扇頁,通過所述冷卻裝置完成對芯片噴膜后的快速冷卻,所述內腔內設有噴膜裝置,所述噴膜裝置包括與所述內腔右壁面固定連接的噴膜殼體,所述噴膜殼體內設有噴膜液腔,所述噴膜液腔內左右滑動設有第一滑塊,所述噴膜殼體內設有滑腔,所述滑腔內上下滑動設有第二滑塊,所述第一滑塊右壁面與所述噴膜液腔右壁面之間連接有復位彈簧,所述噴膜殼體左壁面固定設有與所述噴膜液腔相通的噴嘴,通過所述噴嘴實現噴膜液的噴灑,所述內腔內設有傳動裝置,所述傳動裝置包括與所述內腔左右壁面固定連接的載物基板,所述載物基板上設有開口向上的載物槽,所述載物槽內設有載物臺,所述載物臺的下壁面與所述載物槽下壁面之間連接有載物彈簧,所述載物臺與所述第一滑塊之間鉸接有第一搖桿,所述第二滑塊與所述第一滑塊之間連接設有第二搖桿,所述載物基板前壁面固定設有變速固定塊,所述變速固定塊內設有變速槽,所述變速槽內設有上下傾斜滑動的變速滑塊,所述變速滑塊上壁面固定設有推動桿,所述推動桿上壁面固定設有變速移動滑板,所述變速移動滑板上壁面滑動設有與所述第二滑塊下壁面固定連接的噴膜液推桿。
其中,所述夾緊裝置還包括與所述夾具滑塊下壁面固定連接的夾具壓桿,所述夾具壓桿下壁面固定設有夾具壓板,所述夾具塊上鉸接有左右對稱的擺臂,所述擺臂下固定設有夾具搖塊,所述夾具搖塊內設有夾具搖桿滑槽,所述夾具搖桿滑槽內上下滑動設有夾具搖桿滑塊,所述夾具搖桿滑塊與所述夾具滑塊之間鉸接有夾具搖桿,通過所述夾具搖桿實現夾緊。
其中,所述冷卻裝置還包括設置于所述內腔后壁面的驅動電機,所述驅動電機前壁面轉動設有第一軸,所述第一軸前壁面固定設有第一齒輪,所述第一齒輪前壁面固定設有第一鉸接點,所述第一鉸接點與所述驅動滑塊之間鉸接有第三搖桿,所述內腔后壁面轉動設有第二軸,所述第二軸前壁面固定設有與所述第一齒輪相嚙合的第二齒輪,所述冷卻固定塊前壁面轉動設有從動軸,所述從動軸前壁面固定與所述第二齒輪相嚙合的從動輪,所述從動輪與所述冷卻滑塊之間鉸接有冷卻搖桿,通過所述從動輪、第二齒輪以及所述第一齒輪之間的齒輪差實現的所述從動軸快速轉動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





