[發明專利]一種LED模組覆膠工藝以及LED模組在審
| 申請號： | 202110043624.1 | 申請日： | 2021-01-13 |
| 公開（公告）號： | CN112871610A | 公開（公告）日： | 2021-06-01 |
| 發明（設計）人： | 張現峰;張永軍;李國強;周友發 | 申請（專利權）人： | 深圳市光祥科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B05D7/24 | 分類號： | B05D7/24;B05D3/00;B05D3/02;B05D3/04;B08B1/00;B08B7/04;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 張美君 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 模組 工藝 以及 | ||
1.一種LED模組覆膠工藝，其特征在于：具體包括步驟如下：
等離子清洗，采用等離子設備對LED模組進行清洗；
噴膠，對經過等離子清洗后的所述LED模組進行噴涂膠水；
抽真空，對噴膠后的所述LED模組進行抽真空處理，以使膠水滲透到所述LED模組的每個部位；
膠水清洗，對抽真空處理后的所述LED模組進行清洗，以將所述LED模組的燈表面的膠水清除；
烘烤，將經過膠水清洗后的所述LED模組進行烘烤，以完成所述LED模組上的膠水固化。
2.如權利要求1所述的LED模組覆膠工藝，其特征在于：所述噴膠采用納米防水膠。
3.如權利要求2所述的LED模組覆膠工藝，其特征在于：所述納米防水膠包括A膠、B膠以及稀釋劑，所述A膠、B膠、稀釋劑的比例為10:5:4。
4.如權利要求1所述的LED模組覆膠工藝，其特征在于：所述抽真空時間限定為2分鐘，且真空負壓為-0.099～-0.097MPA。
5.如權利要求1所述的LED模組覆膠工藝，其特征在于：所述膠水清洗過程如下步驟：
刮膠，采用刮膠工裝將抽真空處理后的LED模組表面的膠水刮走；
擦膠，采用鋼網紙將刮膠后的LED模組表面殘留的膠水擦除干凈。
6.如權利要求1所述的LED模組覆膠工藝，其特征在于：所述烘烤溫度為80°～100°，烘烤時間為8～12分鐘。
7.如權利要求1所述的LED模組覆膠工藝，其特征在于：所述清洗采用等離子設備，所述等離子設備為PFC全橋數字電路，等離子覆蓋整個需要封裝的LED模組。
8.一種LED模組，其特征在于：所述LED模組采用權利要求1-7任一項所述的LED模組覆膠工藝進行覆膠。
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