[發明專利]一種LED模組覆膠工藝以及LED模組

在審

• 申請號: 202110043624.1
• 申請日: 2021-01-13
• 公開（公告）號: CN112871610A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 張現峰;張永軍;李國強;周友發
• 申請（專利權）人: 深圳市光祥科技股份有限公司
• 主分類號: B05D7/24
• 分類號: B05D7/24;B05D3/00;B05D3/02;B05D3/04;B08B1/00;B08B7/04;G09F9/33
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325
• 代理人: 張美君

本發明提供了一種LED模組覆膠工藝以及LED模組，其中，LED模組覆膠工藝包括步驟如下：離子清洗、噴膠、抽真空、膠水清洗以及烘烤。本發明提供的LED模組覆膠工藝，先采用等離子設備對LED模組進行清洗，使得等離子覆蓋整個待覆膠的LED模組的表面；其次對經過等離子清洗后的LED模組進行噴涂膠水，以將膠水覆蓋在LED模組的LED燈腳、焊盤及PCB板表面上；接著對噴膠后的LED模組進行抽真空處理，以使膠水滲透到LED模組的每個部位；再者對抽真空處理后的LED模組進行清洗，以將LED模組的燈表面的膠水清除，最后將經過膠水清洗后的LED模組進行烘烤，以完成LED模組上的膠水固化；能夠增加覆膠后的LED模組的強度、防水防潮。

技術領域

本發明屬于LED顯示屏技術領域，更具體地說，是涉及一種LED模組覆膠工藝以及LED模組。

背景技術

現有技術中戶外LED顯示模組產品采用硅膠封裝，硅膠固化后為黑色，操作方法為：將LED顯示模組發光面朝上置于工裝治具中，然后從發光面直接進行灌膠，即注入硅膠，使LED顯示模組面上包含有一層黑色灌封膠，此膠主要是保護LED燈腳及焊盤吸水，但這種灌封膠附著力差，強度弱；水氣很容易滲透到內部，起不到防潮能力，使用過程容易吸潮。

發明內容

本發明的目的在于提供一種LED模組覆膠工藝，以解決現有技術中存在的灌封膠附著力差，強度弱；水氣很容易滲透到內部，起不到防潮能力，使用過程容易吸潮的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：提供一種LED模組覆膠工藝，具體包括步驟如下：

等離子清洗，采用等離子設備對LED模組進行清洗；

噴膠，對經過等離子清洗后的所述LED模組進行噴涂膠水；

抽真空，對噴膠后的所述LED模組進行抽真空處理，以使膠水滲透到所述LED模組的每個部位；

膠水清洗，對抽真空處理后的所述LED模組進行清洗，以將所述LED模組的燈表面的膠水清除以及將殘留的膠水擦除；

烘烤，將經過膠水清洗后的所述LED模組進行烘烤，以完成所述LED模組上的膠水固化。

進一步地，所述噴膠采用納米防水膠。

進一步地，所述納米防水膠包括A膠、B膠以及稀釋劑，所述A膠、B膠、稀釋劑的比例為10:5:4。

進一步地，所述抽真空時間限定為2分鐘，且真空負壓為-0.099～-0.097MPA。

進一步地，所述膠水清洗過程如下步驟：

刮膠，采用刮膠工裝將抽真空處理后的LED模組表面的膠水刮走；

擦膠，采用鋼網紙將刮膠后的LED模組表面殘留的膠水擦除干凈。

進一步地，所述烘烤溫度為80°～100°，烘烤時間為8～12分鐘。

進一步地，所述清洗采用等離子設備，所述等離子設備為PFC全橋數字電路，等離子覆蓋整個需要封裝的LED模組。

一種LED模組，所述LED模組采用所述的LED模組覆膠工藝進行覆膠。