[發明專利]一種用于智能機器零件微裝配中微轉角調整裝置

在審

• 申請號: 202110040196.7
• 申請日: 2021-01-13
• 公開（公告）號: CN112894342A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 王福杰;胡耀華;任斌;秦毅;姜鳴;郭芳;姚智偉
• 申請（專利權）人: 東莞理工學院
• 主分類號: B23P19/10
• 分類號: B23P19/10
• 代理公司: 北京欣鼎專利代理事務所(普通合伙) 11834
• 代理人: 王陽虹

本發明涉及一種用于智能機器零件微裝配中微轉角調整裝置，包括：底座，微轉角調整模塊，其中：微轉角調整模塊安裝在底座上，微轉角調整模塊包括有四個微調裝置和第一調整平臺、第二調整平臺，與現有技術相比，本發明通過采用第一調整平臺和第二調整平臺實現了微裝配中微轉角調整，有效的減少了調整過程花費的時間較長，通過在調節組件和底座中設置蝸桿組件，有效的減弱了回轉軸系傳動過程中反向背隙帶來的軸向攢動而導致的微調過程的不準確性。

技術領域

本發明涉及零件微配技術領域，尤其涉及一種用于智能機器零件微裝配中微轉角調整裝置。

背景技術

微組裝技術是綜合運用高密度多層基板技術、多芯片組裝技術、三維立體組裝技術和系統級組裝技術，將集成電路裸芯片、薄/厚膜混合電路、微小型表面貼裝元器件等進行高密度互連，構成三維立體結構的高密度、多功能模塊化電子產品的一種先進電氣互聯技術。隨著電子信息產品向小型化、輕量化、高工作頻率、高可靠和低成本等方向發展，對微組裝技術的要求越來越高。

微組裝的定義：“在高密度多層互連基板上，采用表面貼裝和互連工藝，將構成電子電路的集成電路芯片、片式元器件及各種微型元器件組裝起來，并封裝在同一外殼內，形成高密度、高速度、高可靠性的3D立體結構的高級微電子組件。”微組裝涉及集成電路技術、固態技術、厚薄膜技術、微電路技術、互連與微焊接技術、熱控制技術、高密度組裝技術、測試技術、可靠性技術和計算機輔助工程等領域，是一門電路、結構、工藝、材料、元器件等緊密結合的綜合性技術。

微組裝工藝設備是微組裝工藝技術的物化載體，是新產品、新工藝研發基礎，微組裝工藝設備技術已經成為電子先進制造技術水平的重要標志之一，在電子、航空、航天、船舶等行業得到了越來越廣泛的應用。

在機器零件的微裝配過程中，微轉角的調整顯的尤為重要，現有的微轉角調整僅依賴于工人的經驗，大多數傳統的轉角微調機構在實現轉角的微調過程中，常常需要先行松開鎖緊裝置，其次才能進行繞各軸轉角的調整，最終在實現轉角的微調以后再次進行鎖緊。然而不可忽略的是，由于鎖緊過程是一個再次施力的過程，該過程極有可能使微調機構再次發生偏移，進而導致其原有姿態發生破壞，目前，現有的裝配中微轉角調整裝置，每次使用需借助相應的回轉軸系完成測角功能，該結構安裝調整過程花費的時間較長，測量結果受安裝影響大。

發明內容

為此，本發明提供一種用于智能機器零件微裝配中微轉角調整裝置，用以克服現有技術中調整過程花費的時間較長，測量結果受安裝影響大的問題。

本發明提供一種用于智能機器零件微裝配中微轉角調整裝置，包括：底座，微轉角調整模塊，其中：微轉角調整模塊安裝在底座上，微轉角調整模塊包括有四個微調裝置和第一調整平臺、第二調整平臺。

進一步地，所述底座包括：

兩個軸承座，其分別安裝在所述底座上，軸軸承座上具有帶有環形凹槽的支撐凸臺和調節組件，用以承載其他部件；

大軸承孔，其設置在支撐凸臺上，其內部具有蝸輪組件，用以和安裝在軸承座的蝸桿組件嚙合連接，所述蝸輪組件與微轉角調整模塊之間以平鍵連接

進一步地，所述四個微調裝置，具體結構及安裝方式完全一致，包括彈性連接結構和消隙結構倆個部分：

消隙結構包括：調節螺桿和若干螺母和法蘭螺母，

所述調節螺桿分別與螺母、法蘭螺母形成螺旋副；

所述螺母外圓柱上設有部分外螺紋和墊片；

所述墊片套接在螺母外部用以一面與彈簧接觸、另一面與調整螺母接觸，該調整螺母與前螺母的外螺紋部分螺紋連接，鎖緊螺母位于調整螺母外側并與螺母的外螺紋部分螺紋連接；

彈性連接結構包括：法蘭螺母之間通過螺栓連接的彈性連接件前段和彈性連接件后段，所述彈性連接件前段與彈性連接件后段之間，設置有一個具有彈性、且處于壓縮狀態的漲緊件。