[發明專利]一種輻冷型空間行波管收集極引線高可靠焊接結構及其焊接方法

有效

• 申請號: 202110038212.9
• 申請日: 2021-01-12
• 公開（公告）號: CN112756825B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 陳平;呂雪;宋澤淳;成紅霞;劉逸群
• 申請（專利權）人: 南京三樂集團有限公司
• 主分類號: B23K28/02
• 分類號: B23K28/02
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 陸志斌

本發明公開了一種輻冷型空間行波管收集極引線高可靠焊接結構及其焊接方法，它包括收集極后蓋（1）、瓷柱封接環（2）、絕緣瓷柱（3）、硅橡膠管（4）、瓷柱封接頭（5）、焊接帽（6）、焊接頭（7）、高壓引線（8）、硅橡膠（9）和高壓引出鎳絲（10）。本發明焊接結構，具有結構簡單、操作便捷、可靠性高的特點。本發明焊接方法綜合使用機械固定、錫焊焊接、激光焊接3種連接方法，并使用局部灌封的絕緣方法，使用激光焊接可克服焊接操作空間狹小問題；使用機械預固定方法可解決力學試驗應力損傷的問題；使用高溫焊錫錫焊和硅橡膠局部灌封，防止焊點脫焊和高低溫環境中硅橡膠形變量大易失效的問題。

技術領域

本發明涉及了一種空間行波管收集極引線，具體涉及一種輻冷型空間行波管收集極引線高可靠焊接結構及其焊接方法。

背景技術

連接空間行波管收集極的高壓引線是行波管收集極直流供電唯一接口。收集極引線連接失效直接導致行波管收集極供電斷開，行波管收集極電極接收電子能力喪失，立即形成大返流（螺流）使行波管螺流過流而無法加電工作。

輻冷型空間行波管收集極引線焊接部位位于熱輻射器內部，焊接操作空間狹小；引線焊點需承受力學環境試驗應力和-50℃～200℃寬溫度環境；引線焊點位置帶6kV左右的高電壓。這些條件要求行波管收集極引線焊接結構與焊接方法需具備滿足這些條件的能力。

鑒于以上條件要求，傳統的傳導冷卻型空間行波管收集極引線焊接結構及其焊接方法已無法適用于輻冷型空間行波管，需要設計一套全新的收集極引線焊接結構與焊接方法。

發明內容

發明目的：本發明在現有技術基礎之上，提供一種輻冷型空間行波管收集極引線高可靠焊接結構與方法，綜合使用機械固定、錫焊焊接、激光焊接3種連接方法，并使用局部灌封的絕緣方法。使用激光焊接可克服焊接操作空間狹小問題；使用機械預固定方法可解決力學試驗應力損傷的問題；使用高溫焊錫錫焊和硅橡膠局部灌封，防止焊點脫焊和高低溫環境中硅橡膠形變量大易失效的問題。

技術方案：為了實現以上目的，本發明所采取的技術方案為:

一種輻冷型空間行波管收集極引線高可靠焊接結構，它包括收集極后蓋、瓷柱封接環、絕緣瓷柱、硅橡膠管、瓷柱封接頭、焊接帽、焊接頭、高壓引線、硅橡膠和高壓引出鎳絲；

所述的絕緣瓷柱一端通過瓷柱封接環焊接在收集極后蓋上，絕緣瓷柱另一端與瓷柱封接頭焊接，高壓引出鎳絲穿過絕緣瓷柱和瓷柱封接頭，焊接在瓷柱封接頭上；所述的瓷柱封接頭與焊接帽通過釬焊焊接；所述的高壓引線上緊固套有焊接頭，并且高壓引線的導體芯與焊接頭通過錫焊焊接；焊接頭與焊接帽之間通過激光焊焊接；結構外套有硅橡膠管，硅橡膠管內部空隙處灌封有硅橡膠構成局部灌封絕緣結構。

作為優選方案，以上所述的一種輻冷型空間行波管收集極引線高可靠焊接結構，所述的焊接帽為可伐材料制成的薄壁圓筒狀結構，在薄壁圓筒一端均布4個窄條，窄條與瓷柱封接頭通過釬焊焊接，減小瓷柱封接頭與絕緣瓷柱封接應力，同時使灌封硅橡膠時，硅橡膠更易填滿內部空隙。

作為優選方案，以上所述的一種輻冷型空間行波管收集極引線高可靠焊接結構，所述的焊接頭為純鎳材料制成的兩段式圓柱狀結構，在直徑較小的一段開設有盲孔，用于套入高壓引線，同時在側壁上靠近兩段交界位置開設有圓孔，用于注入焊錫和觀察焊接質量；在直徑較大一段進行激光焊接部位設置有臺階，直徑較大一段端面設置有盲孔，用于讓開高壓引出鎳絲與瓷柱封接頭之間的焊點，在此段端面設置有4個缺口，用于使灌封硅橡膠時膠填滿內部空隙。

作為優選方案，以上所述的一種輻冷型空間行波管收集極引線高可靠焊接結構，高壓引線的導體芯與焊接頭通過錫焊焊接。焊接前，首先將高壓引線的導體芯端頭搪錫并彎折，高壓引線端頭插入焊接頭一端的孔內，使用壓線鉗擠壓固定，從焊接頭上的開孔注入焊錫膏，使用熱風槍加熱熔化焊錫膏，實現高壓引線與焊接接頭間的錫焊焊接。