[發明專利]一種輻冷型空間行波管收集極引線高可靠焊接結構及其焊接方法

有效

• 申請號: 202110038212.9
• 申請日: 2021-01-12
• 公開（公告）號: CN112756825B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 陳平;呂雪;宋澤淳;成紅霞;劉逸群
• 申請（專利權）人: 南京三樂集團有限公司
• 主分類號: B23K28/02
• 分類號: B23K28/02
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 陸志斌

1.一種輻冷型空間行波管收集極引線高可靠焊接結構，其特征在于，它包括

收集極后蓋（1）、瓷柱封接環（2）、絕緣瓷柱（3）、硅橡膠管（4）、瓷柱封接頭（5）、焊接帽（6）、焊接頭（7）、高壓引線（8）、硅橡膠（9）和高壓引出鎳絲（10）；

所述的絕緣瓷柱（3）一端通過瓷柱封接環⑵焊接在收集極后蓋（1）上，絕緣瓷柱（3）另一端與瓷柱封接頭（5）焊接，高壓引出鎳絲（10）穿過絕緣瓷柱⑶和瓷柱封接頭（5），焊接在瓷柱封接頭（5）上；所述的瓷柱封接頭（5）與焊接帽（6）通過釬焊焊接；所述的高壓引線（8）上緊固套有焊接頭（7），并且高壓引線（8）的導體芯與焊接頭（7）通過錫焊焊接；焊接頭（7）與焊接帽（6）之間通過激光焊焊接；結構外套有硅橡膠管（4），硅橡膠管（4）內部空隙處灌封有硅橡膠（9）構成局部灌封絕緣結構。

2.根據權利要求1所述的一種輻冷型空間行波管收集極引線高可靠焊接結構，其特征在于，所述的焊接帽（6）為可伐材料制成的薄壁圓筒狀結構，在薄壁圓筒一端均布4個窄條，窄條與瓷柱封接頭（5）通過釬焊焊接，減小瓷柱封接頭（5）與絕緣瓷柱（3）封接應力，同時使灌封硅橡膠（9）時，硅橡膠更易填滿內部空隙。

3.根據權利要求1所述的一種輻冷型空間行波管收集極引線高可靠焊接結構，其特征在于，所述的焊接頭（7）為純鎳材料制成的兩段式圓柱狀結構，在直徑較小的一段開設有盲孔，用于套入高壓引線（8），同時在側壁上靠近兩段交界位置開設有圓孔，用于注入焊錫和觀察焊接質量；在直徑較大一段進行激光焊接部位設置有臺階，直徑較大一段端面設置有盲孔，用于讓開高壓引出鎳絲（10）與瓷柱封接頭（5）之間的焊點，在此段端面設置有4個缺口，用于使灌封硅橡膠（9）時膠填滿內部空隙。

4.根據權利要求1所述的一種輻冷型空間行波管收集極引線高可靠焊接結構，其特征在于，高壓引線（8）的導體芯與焊接頭（7）通過錫焊焊接；焊接前，首先將高壓引線（8）的導體芯端頭搪錫并彎折，高壓引線端頭插入焊接頭（7）一端的孔內，使用壓線鉗擠壓固定，從焊接頭（7）上的開孔注入焊錫膏，使用熱風槍加熱熔化焊錫膏，實現高壓引線（8）與焊接頭（7）間的錫焊焊接。

5.根據權利要求4所述的一種輻冷型空間行波管收集極引線高可靠焊接結構，其特征在于，焊接頭（7）與焊接帽（6）之間通過激光焊焊接；焊接前，焊接頭（7）一端已通過錫焊焊接步驟完成與高壓引線（8）的錫焊焊接；將焊接頭（7）的另一端插入焊接帽（6）的圓筒結構內，焊接頭（7）臺階與焊接帽（6）端頭平齊，使用脈沖激光在焊接頭（7）臺階與焊接帽（6）端頭交縫處進行脈沖激光熔焊，沿圓周均布4處焊接位置，每處焊接位置熔焊2個激光焊點，實現焊接頭（7）與焊接帽（6）之間的激光焊接。