[發(fā)明專利]智能卡RFID全自動化生產(chǎn)線

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110038014.2
• 申請日: 2021-01-12
• 公開（公告）號: CN112766446A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉義清
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市金冠威科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L21/67;B65G27/16;B65G47/14;B65G47/24;B65G47/91;B65H16/06;B65H35/06;B65H54/44;B65H54/547
• 代理公司: 深圳市德錦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44352
• 代理人: 陳永曄

本申請公開一種智能卡RFID全自動化生產(chǎn)線，該全自動化生產(chǎn)線能夠?qū)崿F(xiàn)基板自動上料、基板帶料檢測、基板視覺定位、基板自動沖孔、基板視覺矯正、基板自動填裝芯片、基板自動繞線、芯片與線圈自動焊接、導(dǎo)通性測試、視覺檢測等功能；其中芯片供料機構(gòu)包括震動盤供料機構(gòu)、tray盤供料機構(gòu)及料卷供料機構(gòu)中的至少一種；還能夠?qū)ρb填芯片、繞設(shè)線圈及焊接線圈后的基板進行裝訂，具體為，自動將空白基板及薄膜與裝填芯片、繞設(shè)線圈及焊接線圈后的基板按預(yù)設(shè)順序進行覆蓋、重疊，并將與空白基板及薄膜層疊后的半成品基板進行熔融焊接，以使半成品基板與空白基板及薄膜形成熔融焊點使其粘連，可根據(jù)工藝選用不同厚度的空白基板及薄膜，薄膜及空白基板的層疊順序可根據(jù)工藝需要進行調(diào)整。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及一種智能卡RFID全自動化生產(chǎn)線。

背景技術(shù)

智能卡生產(chǎn)過程涉及基板片沖孔、基板填裝芯片、基板繞線、線圈與芯片焊接等多個工序，傳統(tǒng)工藝中，往往將上述工序拆分，由多個機臺或人工完成，人工完成基板在各機臺的上下料，且各機臺加工完成的基板需人工收取堆放，再由搬運至下一工序的機臺中，這種智能卡生產(chǎn)模式效率低下，且耗費大量人力和廠房空間。

發(fā)明內(nèi)容

為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本申請?zhí)峁┮环N智能卡RFID全自動化生產(chǎn)線，該智能卡RFID全自動化生產(chǎn)線能夠自動完成基板沖孔、基板填裝芯片等工序，并將加工完成的基板收集堆放。

為解決上述技術(shù)問題，本申請所采用的技術(shù)方案如下：

提供一種智能卡RFID全自動化生產(chǎn)線，包括：基板供料裝置，用于儲存待加工的基板；校正除多張裝置,用于檢測第一搬運機構(gòu)從基板供料裝置搬運的基板是否超過一張；基板沖孔裝置，經(jīng)校正除多張裝置校正的基板能夠通過第二搬運機構(gòu)搬運至基板沖孔裝置，基板沖孔裝置設(shè)有第一基板校正單元，基板進行位置校正后沖孔；第二基板校正單元，第三搬運機構(gòu)能夠?qū)_孔后的基板搬運至第二基板校正單元，第二基板校正單元能夠?qū)暹M行位置校正；真空工作臺，其間隔設(shè)置兩組，第四搬運機構(gòu)能夠?qū)⒔?jīng)第二基板校正單元校正位置的基板搬運至其中任意一真空工作臺；芯片供給裝置，包括芯片供料機構(gòu)及芯片供給平臺；芯片裝填裝置，用于將芯片供給平臺上的芯片依次配置給兩真空工作臺上的基板；繞線裝置，能夠按預(yù)設(shè)順序?qū)烧婵展ぷ髋_上配置的基板繞設(shè)線圈；線圈焊接裝置，能夠按預(yù)設(shè)順序?qū)烧婵展ぷ髋_上配置的基板上繞設(shè)的線圈與裝填的芯片進行焊接，以使兩者電耦合；導(dǎo)通測試裝置，第四搬運機構(gòu)能夠?qū)⒄婵展ぷ髋_上的基板搬運至導(dǎo)通測試裝置，導(dǎo)通測試裝置用于對基板上的線圈進行導(dǎo)通測試；視覺檢測裝置，第五搬運機構(gòu)能夠?qū)?dǎo)通測試裝置內(nèi)的基板搬運至視覺檢測裝置，視覺檢測裝置用于拍攝基板并與預(yù)設(shè)圖像進行比對；基板往復(fù)輸送裝置，第五搬運機構(gòu)能將導(dǎo)通測試裝置及視覺檢測裝置中的基板搬運至基板往復(fù)輸送裝置，基板往復(fù)輸送裝置承托基板并運送基板至預(yù)設(shè)位置；空白基板供料裝置，基板往復(fù)輸送裝置的一側(cè)至少設(shè)有一空白基板供料裝置，第七搬運機構(gòu)能夠?qū)⒖瞻谆骞┝涎b置中的空白基板搬運至基板往復(fù)輸送裝置，并與基板往復(fù)輸送裝置上的基板進行疊放；薄膜供料裝置，基板往復(fù)輸送裝置一側(cè)至少設(shè)有一薄膜供料裝置，薄膜供料裝置用于將薄膜疊放至基板往復(fù)輸送裝置上的基板；熔融焊接裝置，熔融焊接裝置用于對基板往復(fù)輸送裝置上的基板進行熔融焊接，以使薄膜、空白基板與繞設(shè)有線圈的基板熔接；收料裝置，設(shè)置于基板往復(fù)輸送裝置一側(cè)，第八搬運機構(gòu)能夠?qū)⒒逋鶑?fù)輸送裝置上的基板搬運至基板收料裝置。

優(yōu)選地，芯片供料機構(gòu)包括震動盤供料機構(gòu)、tray盤供料機構(gòu)及料卷供料機構(gòu)中的至少一種。

優(yōu)選地，兩真空工作臺并列布置，第四搬運機構(gòu)包括第四基板吸附組件、第四垂直移動單元和第四水平移動單元，真空工作臺的運動方向與第四水平移動機構(gòu)的運動方向大致垂直。