[發明專利]智能卡RFID全自動化生產線

在審

• 申請號: 202110038014.2
• 申請日: 2021-01-12
• 公開（公告）號: CN112766446A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 劉義清
• 申請（專利權）人: 深圳市金冠威科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L21/67;B65G27/16;B65G47/14;B65G47/24;B65G47/91;B65H16/06;B65H35/06;B65H54/44;B65H54/547
• 代理公司: 深圳市德錦知識產權代理有限公司 44352
• 代理人: 陳永曄

1.一種智能卡RFID全自動化生產線，其特征在于，包括：

基板供料裝置，用于儲存待加工的基板；

校正除多張裝置,用于檢測第一搬運機構從基板供料裝置搬運的基板是否超過一張；

基板沖孔裝置，經校正除多張裝置校正的基板能夠通過第二搬運機構搬運至基板沖孔裝置，基板沖孔裝置設有第一基板校正單元，基板進行位置校正后沖孔；

第二基板校正單元，第三搬運機構能夠將沖孔后的基板搬運至第二基板校正單元，第二基板校正單元能夠對基板進行位置校正；

真空工作臺，其間隔設置兩組，第四搬運機構能夠將經第二基板校正單元校正位置的基板搬運至其中任意一真空工作臺；

芯片供給裝置，包括芯片供料機構及芯片供給平臺；

芯片裝填裝置，用于將芯片供給平臺上的芯片依次配置給兩真空工作臺上的基板；

繞線裝置，能夠按預設順序將兩真空工作臺上配置的基板繞設線圈；

線圈焊接裝置，能夠按預設順序將兩真空工作臺上配置的基板上繞設的線圈與裝填的芯片進行焊接，以使兩者電耦合；

導通測試裝置，第四搬運機構能夠將真空工作臺上的基板搬運至導通測試裝置，導通測試裝置用于對基板上的線圈進行導通測試；

視覺檢測裝置，第五搬運機構能夠將導通測試裝置內的基板搬運至視覺檢測裝置，視覺檢測裝置用于拍攝基板并與預設圖像進行比對；

基板往復輸送裝置，第五搬運機構能將導通測試裝置及視覺檢測裝置中的基板搬運至基板往復輸送裝置，基板往復輸送裝置承托基板并運送基板至預設位置；

空白基板供料裝置，基板往復輸送裝置的一側至少設有一空白基板供料裝置，第七搬運機構能夠將空白基板供料裝置中的空白基板搬運至基板往復輸送裝置，并與基板往復輸送裝置上的基板進行疊放；

薄膜供料裝置，基板往復輸送裝置一側至少設有一薄膜供料裝置，薄膜供料裝置用于將薄膜疊放至基板往復輸送裝置上的基板；

熔融焊接裝置，熔融焊接裝置用于對基板往復輸送裝置上的基板進行熔融焊接，以使薄膜、空白基板與繞設有線圈的基板熔接；

收料裝置，設置于基板往復輸送裝置一側，第八搬運機構能夠將基板往復輸送裝置上的基板搬運至基板收料裝置。

2.根據權利要求1所述的智能卡RFID全自動化生產線，其特征在于，芯片供料機構包括震動盤供料機構、tray盤供料機構及料卷供料機構中的至少一種。

3.根據權利要求1所述的智能卡RFID全自動化生產線，其特征在于，兩真空工作臺并列布置，第四搬運機構包括第四基板吸附組件、第四垂直移動單元和第四水平移動單元，真空工作臺的運動方向與第四水平移動機構的運動方向大致垂直。

4.根據權利要求3所述的智能卡RFID全自動化生產線，其特征在于，芯片供給平臺的一側處于芯片供料機構的工作范圍內，芯片供料機構能夠將芯片按預設位置布設于芯片供給平臺，芯片供給平臺的另一側處于兩真空工作臺的行程范圍內；

芯片裝填裝置包括：裝填吸附單元、裝填垂直移動單元和裝填水平移動單元，裝填水平移動單元橫跨設置于兩真空工作臺及芯片供給平臺上方，能夠驅使裝填垂直移動單元及安裝于其上的裝填吸附單元往復運動于兩真空工作臺及芯片供給平臺，以將芯片供給平臺上的芯片按預設順序配置給兩真空工作臺上的基板。

5.根據權利要求3所述的智能卡RFID全自動化生產線，其特征在于，繞線裝置包括繞線水平移動單元、繞線垂直移動單元和繞線單元，繞線水平移動單元橫跨設置于兩真空工作臺上方，能夠驅使繞線垂直移動單元及安裝于其上的繞線單元往復運動于兩真空工作臺，按預設順序對兩真空工作臺上的基板繞設線圈。

6.根據權利要求3所述的智能卡RFID全自動化生產線，其特征在于，線圈焊接裝置包括焊接水平移動單元、焊接垂直移動單元和焊接單元，焊接水平移動單元橫跨設置于兩真空工作臺上方，能夠驅使焊接垂直移動單元及安裝于其上的焊接單元往復運動于兩真空工作臺。