[發明專利]一種封裝組件、電子設備及封裝方法

在審

• 申請號: 202110037845.8
• 申請日: 2021-01-12
• 公開（公告）號: CN112908945A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 劉紀文;王樹鋒
• 申請（專利權）人: 江蘇晶凱半導體技術有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/065;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種封裝組件，其特征在于，所述封裝組件包括：

基板；

邏輯芯片，設置于所述基板上，所述邏輯芯片電連接所述基板；

至少兩個存儲芯片，所述至少兩個存儲芯片堆疊設置于所述邏輯芯片上，所述存儲芯片電連接所述基板；

模塑料，用于封裝所述基板、所述邏輯芯片和所述存儲芯片。

2.根據權利要求1所述的封裝組件，其特征在于，所述邏輯芯片包括：

芯片本體；

重布線層，具有相對設置的第一表面和第二表面，所述重布線層的第一表面設置于所述芯片本體靠近所述基板一側的表面上；

第一焊盤，設置于所述芯片本體靠近所述基板一側的表面與所述重布線層的第一表面之間；

第二焊盤，設置于所述重布線層的第二表面；

第一連接線，設置于所述重布線層內，所述第一連接線一端連接所述第一焊盤，另一端連接所述第二焊盤。

3.根據權利要求2所述的封裝組件，其特征在于，所述封裝組件還包括：

導熱件，設置于所述第二焊盤上，且顯露于所述重布線層的第二表面。

4.根據權利要求3所述的封裝組件，其特征在于，所述封裝組件還包括：

填充膠，設置于所述邏輯芯片與所述基板之間。

5.根據權利要求1所述的封裝組件，其特征在于，封裝組件還包括：

第一存儲芯片，設置于所述邏輯芯片遠離所述基板的表面上；

所述第一存儲芯片設有第三焊盤，所述第三焊盤位于所述第一存儲芯片遠離所述邏輯芯片的表面；

所述基板設有第四焊盤，所述第四焊盤位于所述基板靠近所述邏輯芯片的表面；

第二連接線，所述第二連接線的一端連接所述第三焊盤，另一端連接所述第四焊盤；

第二存儲芯片，設置于所述第一存儲芯片遠離所述邏輯芯片的表面上。

6.根據權利要求5所述的封裝組件，其特征在于，

所述第二存儲芯片設有第五焊盤，所述第五焊盤位于所述第二存儲芯片遠離所述第一存儲芯片的表面；

所述封裝組件還包括第三連接線，所述第三連接線的一端連接所述第五焊盤，另一端連接所述第四焊盤。

7.根據權利要求6所述的封裝組件，其特征在于，所述封裝組件還包括：

膠膜，設置于所述第一存儲芯片和所述第二存儲芯片之間。

8.根據權利要求1-7任意一項所述的封裝組件，其特征在于，所述封裝組件還包括：

焊球，設置于所述基板遠離所述邏輯芯片的表面上；

或所述封裝組件還包括：

第七焊盤，設置于所述基板遠離所述邏輯芯片的表面。

9.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括權利要求1-8任意一項所述的封裝組件。

10.一種封裝方法，其特征在于，

提供基板；

在所述基板上設置邏輯芯片，并將所述邏輯芯片電連接所述基板；

在所述邏輯芯片上設置至少兩個存儲芯片，并將所述存儲芯片電連接所述基板；

通過模塑料封裝所述基板、所述邏輯芯片和所述至少兩個存儲芯片。