[發(fā)明專利]加工裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110037152.9
• 申請日: 2021-01-12
• 公開（公告）號: CN113199156A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 竹村優(yōu)汰;田中誠
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B28D1/22;B28D7/00;H01L21/67;B23K101/40
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

本發(fā)明提供加工裝置，操作者無需從加工裝置取出晶片而能夠判斷加工條件是否適當(dāng)。加工裝置具有卡盤工作臺、加工單元、加工進給單元、拍攝單元以及控制單元，控制單元包含：控制部，其在加工單元對卡盤工作臺所保持的晶片的與所有分割預(yù)定線對應(yīng)的區(qū)域進行了加工之后，使加工進給單元進行動作而使卡盤工作臺相對地移動，從而將該卡盤工作臺定位于拍攝單元的正下方并使拍攝單元對晶片進行拍攝；以及報告生成部，其根據(jù)分別對實施了加工的與所有分割預(yù)定線對應(yīng)的區(qū)域中的兩個以上的不同區(qū)域進行拍攝而得的圖像，導(dǎo)出與各區(qū)域中的加工狀態(tài)相關(guān)的信息，并生成記錄了信息和圖像的報告。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及對在由多條分割預(yù)定線劃分的各區(qū)域中形成有器件的晶片進行加工的加工裝置。

背景技術(shù)

在移動電話、個人計算機等電子設(shè)備中搭載有器件芯片。器件芯片是通過沿著各分割預(yù)定線對在由多條分割預(yù)定線劃分的各個區(qū)域中形成有IC(Integrated Circuit：集成電路)、LSI(Large Scale Integration：大規(guī)模集成電路)等器件的晶片進行切削而分割成多個器件芯片來制造的。

在晶片的分割中使用加工裝置，該加工裝置具有切削單元(例如，參照專利文獻1)和激光照射單元(例如，參照專利文獻2)等加工單元，該切削單元具有切削刀具，該激光照射單元照射具有被晶片吸收的波長的激光束。

加工裝置具有設(shè)置于加工單元的下方的卡盤工作臺。在卡盤工作臺的下方設(shè)置有使卡盤工作臺沿著加工進給方向(X軸方向)移動的加工進給單元。另外，在卡盤工作臺的上方設(shè)置有用于對卡盤工作臺所保持的晶片進行拍攝的拍攝單元。

此外，在加工裝置中設(shè)置有對加工單元、卡盤工作臺、加工進給單元以及拍攝單元等各結(jié)構(gòu)要素的動作進行控制的控制單元。在操作者將預(yù)先確定的加工條件輸入到控制單元之后，通過加工單元沿著分割預(yù)定線對各晶片進行加工。

為了確認加工條件是否適當(dāng)，操作者有時從加工裝置中取出實際加工有多條分割預(yù)定線的晶片，利用設(shè)置于加工裝置的外部的顯微鏡對分割預(yù)定線的多個部位進行觀察(即，進行切口檢查)。

通過該觀察，操作者例如確認切削槽的寬度、缺口(崩邊)的大小和數(shù)量、切削槽的中央線與分割預(yù)定線的中央線之間的偏差等是否在允許范圍內(nèi)。假設(shè)在偏差等超過允許范圍的情況下，操作者對加工條件進行適當(dāng)修正。然后，按照修正后的加工條件對返回到加工裝置的晶片進行加工。

專利文獻1：日本特開2000-108119號公報

專利文獻2：日本特開2005-150523號公報

但是，如果每次利用顯微鏡確認加工條件時都從加工裝置取出晶片，則存在在搬送中損壞晶片或者異物等附著于晶片而晶片被污染的風(fēng)險。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于，提供操作者無需從加工裝置取出晶片而能夠判斷加工條件是否適當(dāng)?shù)募庸ぱb置。

根據(jù)本發(fā)明的一個方式，提供一種加工裝置，其對在由設(shè)定于正面?zhèn)鹊亩鄺l分割預(yù)定線劃分的多個區(qū)域中分別形成有器件的晶片進行加工，其中，該加工裝置具有：盒臺，其載置收納有多個晶片的盒；卡盤工作臺，其對從載置于該盒臺的該盒搬出的晶片進行保持；加工單元，其對該卡盤工作臺所保持的晶片的與分割預(yù)定線對應(yīng)的區(qū)域?qū)嵤┘庸ぃ患庸みM給單元，其將該卡盤工作臺和該加工單元相對地進行加工進給；拍攝單元，其對該卡盤工作臺所保持的晶片進行拍攝；以及控制單元，其對該加工單元、該加工進給單元以及該拍攝單元進行控制，該控制單元包含：控制部，其在該加工單元對該卡盤工作臺所保持的晶片的與所有分割預(yù)定線對應(yīng)的區(qū)域進行了加工之后，使該加工進給單元進行動作而使該卡盤工作臺相對地移動，從而將該卡盤工作臺定位于該拍攝單元的正下方并使該拍攝單元對晶片進行拍攝；以及報告生成部，其根據(jù)分別對實施了加工的與該所有分割預(yù)定線對應(yīng)的區(qū)域中的兩個以上的不同區(qū)域進行拍攝而得的圖像，導(dǎo)出與各區(qū)域中的加工狀態(tài)相關(guān)的信息，并生成記錄了該信息和該圖像的報告。