[發明專利]加工裝置

在審

• 申請號: 202110037152.9
• 申請日: 2021-01-12
• 公開（公告）號: CN113199156A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 竹村優汰;田中誠
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B28D1/22;B28D7/00;H01L21/67;B23K101/40
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

1.一種加工裝置，其對在由設定于正面側的多條分割預定線劃分的多個區域中分別形成有器件的晶片進行加工，其特征在于，

該加工裝置具有：

盒臺，其載置收納有多個晶片的盒；

卡盤工作臺，其對從載置于該盒臺的該盒搬出的晶片進行保持；

加工單元，其對該卡盤工作臺所保持的晶片的與分割預定線對應的區域實施加工；

加工進給單元，其將該卡盤工作臺和該加工單元相對地進行加工進給；

拍攝單元，其對該卡盤工作臺所保持的晶片進行拍攝；以及

控制單元，其對該加工單元、該加工進給單元以及該拍攝單元進行控制，

該控制單元包含：

控制部，其在該加工單元對該卡盤工作臺所保持的晶片的與所有分割預定線對應的區域進行了加工之后，使該加工進給單元進行動作而使該卡盤工作臺相對地移動，從而將該卡盤工作臺定位于該拍攝單元的正下方并使該拍攝單元對晶片進行拍攝；以及

報告生成部，其根據分別對實施了加工的與該所有分割預定線對應的區域中的兩個以上的不同區域進行拍攝而得的圖像，導出與各區域中的加工狀態相關的信息，并生成記錄了該信息和該圖像的報告。

2.根據權利要求1所述的加工裝置，其特征在于，

該報告生成部對收納在該盒中的該多個晶片中的最先實施了加工的晶片生成該報告。

3.根據權利要求1或2所述的加工裝置，其特征在于，

與該加工狀態相關的該信息包含形成在與分割預定線對應的區域中的槽的寬度、形成于該槽的缺口的狀態以及該槽相對于分割預定線的中央線的偏移量。

4.根據權利要求1至3中的任意一項所述的加工裝置，其特征在于，

該加工裝置還具有顯示該報告的內容的顯示單元。

5.根據權利要求1至4中的任意一項所述的加工裝置，其特征在于，

該控制單元還包含配置確定部，在指定了該拍攝單元所拍攝的該兩個以上的不同區域的數量的情況下，該配置確定部確定該兩個以上的不同區域的配置。

6.根據權利要求1至5中的任意一項所述的加工裝置，其特征在于，

該加工單元是切削單元和激光束照射單元中的任意單元，該切削單元具有切削刀具并且該切削刀具能夠旋轉，該激光束照射單元具有對激光束進行聚光的聚光器。