[發明專利]一種疊層片式低通濾波器

在審

• 申請號: 202110031314.8
• 申請日: 2021-01-11
• 公開（公告）號: CN112821876A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 劉月泳;梁啟新;付迎華;陳琳玲;簡麗勇;馬龍;陳志遠
• 申請（專利權）人: 深圳市麥捷微電子科技股份有限公司
• 主分類號: H03H7/01
• 分類號: H03H7/01
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 何耀煌

1.一種疊層片式低通濾波器，包括基體，基體底部的設有第一信號輸入端口P1、第二接地端口P2、第三信號輸出端口P3、第四接地端口P4和第五接地端口P5，基體內部設有電路層，其特征在于：所述的基體內部的電路層一共有七層，分別為：

第一層，在陶瓷介質基板上印制有三塊相互絕緣金屬平面導體，最大金屬平面導體包含有第一層第一電容基片、第一層第二電容基片、第一層第三電容基片和第一層第四電容基片，第一層第二內部端點、第一層第四內部端點、第一層第五內部端點、第一層第六內部端點、第一層第七內部端點分別連接第三連接點柱、第七連接點柱、第四連接點柱、第五連接點柱、第二連接點柱，第一層第一內部端點、第一層第三內部端點連接第一連接點柱、第六連接點柱；

第二層，在陶瓷介質基板上印制有四塊相互絕緣金屬平面導體，分別為第二層第一電容基片、第二層第二電容基片、第二層第三電容基片和第二層第四電容基片，且第二層第一內部端點、第二層第二內部端點、第二層第三內部端點、第二層第四內部端點連接第一連接點柱、第八連接點柱、第六連接點柱、第九連接點柱；

第三層，在陶瓷介質基板上印制有四塊相互絕緣金屬平面導體，分別為第三層第一電容基片、第三層第二電容基片、第三層第三電容基片和第三層第二內部端點，且第三層第一內部端點、第三層第二內部端點、第三層第三內部端點、第三層第四內部端點分別連接第一連接點柱、第八連接點柱、第六連接點柱、第九連接點柱；

第四層，在陶瓷介質基板上印制有四塊相互絕緣金屬平面導體，分別為第四層第一電感線圈、第四層第二電感線圈、第四層第三內部端點、第四層第六內部端點，且第四層第一內部端點、第四層第二內部端點、第四層第三內部端點、第四層第四內部端點、第四層第五內部端點、第四層第六內部端點分別連接第一連接點柱、第十連接點柱、第八連接點柱、第六連接點柱、第十一連接點柱、第九連接點柱；

第五層，在陶瓷介質基板上印制有兩塊相互絕緣金屬平面導體，分別為第五層第一電感線圈和第五層第二電感線圈，且第五層第一內部端點、第五層第二內部端點、第五層第三內部端點、第五層第四內部端點分別連接第十連接點柱、第八連接點柱、第十一連接點柱、第九連接點柱；

第六層，在陶瓷介質基板上印制有兩塊相互絕緣金屬平面導體，分別為第六層第一電感線圈和第六層第三內部端點，且第六層第一內部端點、第六層第二內部端點、第六層第三內部端點分別連接第八連接點柱、第十二連接點柱、第九連接點柱；

第七層，在陶瓷介質基板上印制有一塊金屬平面導體，為第七層第一電感線圈，且第七層第一內部端點、第七層第二內部端點分別連接到第九連接點柱、第十二連接點柱。