[發明專利]一種疊層片式低通濾波器

在審

• 申請號: 202110031314.8
• 申請日: 2021-01-11
• 公開（公告）號: CN112821876A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 劉月泳;梁啟新;付迎華;陳琳玲;簡麗勇;馬龍;陳志遠
• 申請（專利權）人: 深圳市麥捷微電子科技股份有限公司
• 主分類號: H03H7/01
• 分類號: H03H7/01
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 何耀煌

一種疊層片式低通濾波器,該低通濾波器采用集總參數設計結構，由低通濾波器原型外加傳輸零點而成。此款低通濾波器采用LTCC技術，然后通過900℃左右低溫共燒而成。本發明解決其技術問題采用的技術方案是：一種新型小型化疊層片式低通濾波器，包括基體、設置在基體外側的接線端頭和設置在基體內部的電路層，所述的基體內部的電路層呈疊層結構。本發明的有益效果是：本發明以LTCC(低溫共燒陶瓷)技術為基礎，采用集總參數模型設計實現疊層片式低通濾波器的特殊電性能要求。本發明有效實現了低通濾波器的特性，且具有低損耗、高抑制、高可靠性、低成本和適合于大規模的生產等優點，另外還適應了新的電子元件集成化、小型化的發展趨勢。

技術領域

本發明專利公開一種新型小型化的疊層片式低通濾波器，可用于衛星電視、平板電腦以及其他各種通訊設備中。

背景技術

低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)作為一種適用范圍很廣的高密度封裝技術，以其優異的電子、機械、熱力特性已成為未來電子元件集成化、模組化的首選方式。普遍應用于多層芯片電路模塊化(Mlulti-Chip Module，MICMI)設計中。LTCC技術為基礎設計和生產的射頻微波元件和模塊包括巴倫濾波器、濾波器、多工器、雙工器、天線、耦合器、巴倫、接收前端模組、天線開關模組等。它除了在成本和集成封裝等優勢之外，在布線線寬和線間距、低阻抗金屬化、設計的多樣性及高頻性能等方面都具有許多優點。隨著現代電子設備向小型化、高頻化方向不斷發展，它們已經大量運用于小型化電子設備。

在移動通信領域，通訊產品功能越來越多，可用的頻譜資源尤為重要，此時需要各種頻段的濾波器來分離不同的信號。在通訊產品設計中，可以采用分立的低通濾波器處理不同頻段的輸入信號，采用LTCC技術制作的片式低通濾波器具有高可靠性、低插損、高選擇性、體積小、重量輕、易于集成、低成本等優點，適合大規模生產。因此應用非常廣泛。

發明內容

本發明提供一種新型小型化疊層片式低通濾波器，該低通濾波器采用集總參數設計結構，由低通濾波器原型外加傳輸零點而成。此款低通濾波器采用LTCC技術，然后通過900℃左右低溫共燒而成。本發明解決其技術問題采用的技術方案是：一種新型小型化疊層片式低通濾波器，包括基體、設置在基體外側的接線端頭和設置在基體內部的電路層，所述的基體內部的電路層呈疊層結構。

一種疊層片式低通濾波器，包括基體，基體底部的設有第一信號輸入端口P1、第二接地端口P2、第三信號輸出端口P3、第四接地端口P4和第五接地端口P5，基體內部設有電路層，所述的基體內部的電路層一共有七層，分別為：

第一層，在陶瓷介質基板上印制有三塊相互絕緣金屬平面導體，最大金屬平面導體包含有第一層第一電容基片、第一層第二電容基片、第一層第三電容基片和第一層第四電容基片，第一層第二內部端點、第一層第四內部端點、第一層第五內部端點、第一層第六內部端點、第一層第七內部端點分別連接第三連接點柱、第七連接點柱、第四連接點柱、第五連接點柱、第二連接點柱，第一層第一內部端點、第一層第三內部端點連接第一連接點柱、第六連接點柱；

第二層，在陶瓷介質基板上印制有四塊相互絕緣金屬平面導體，分別為第二層第一電容基片、第二層第二電容基片、第二層第三電容基片和第二層第四電容基片，且第二層第一內部端點、第二層第二內部端點、第二層第三內部端點、第二層第四內部端點連接第一連接點柱、第八連接點柱、第六連接點柱、第九連接點柱；

第三層，在陶瓷介質基板上印制有四塊相互絕緣金屬平面導體，分別為第三層第一電容基片、第三層第二電容基片、第三層第三電容基片和第三層第二內部端點，且第三層第一內部端點、第三層第二內部端點、第三層第三內部端點、第三層第四內部端點分別連接第一連接點柱、第八連接點柱、第六連接點柱、第九連接點柱；