[發(fā)明專利]一種實(shí)現(xiàn)兩個(gè)QSFP-DD模塊之間最短電連接的接口平臺(tái)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110030202.0
• 申請(qǐng)日: 2021-01-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112821103B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-11-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李希俊;徐新宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 眾合依科技（沈陽(yáng)）有限公司
• 主分類號(hào): H01R12/71
• 分類號(hào): H01R12/71;H01R13/66;H01R31/06;H05K1/18
• 代理公司: 沈陽(yáng)之華益專利事務(wù)所有限公司 21218
• 代理人: 鄒琳

一種實(shí)現(xiàn)兩個(gè)QSFP?DD模塊之間最短電連接的接口平臺(tái)，屬于電信和數(shù)據(jù)通信技術(shù)領(lǐng)域，包括被放置在一個(gè)PCB板正反兩面的，用于焊接QSFP?DD電連接器A的封裝和用于焊接QSFP?DD電連接器B的封裝，他們之間的安放關(guān)系為：在垂直透視PCB板時(shí)，使電連接器A和B的封裝在與多數(shù)焊盤水平的方向上所有相鄰的焊盤的間距都均等并且上下相互對(duì)齊。本發(fā)明兩個(gè)QSFP?DD模塊的電連接器被分別焊接在以上兩個(gè)PCB封裝上。當(dāng)兩個(gè)QSFP?DD模塊分別插入以上兩個(gè)電連接器時(shí)，這兩個(gè)模塊的高速電信號(hào)被以最短的方式直接相連。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電信和數(shù)據(jù)通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種實(shí)現(xiàn)兩個(gè)QSFP-DD 模塊之間最短電連接的接口平臺(tái)。

背景技術(shù)

QSFP-DD模塊已廣泛應(yīng)用于電信和數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域中跨距的信息交換，高速電信號(hào)的互聯(lián)普遍應(yīng)用于模塊與系統(tǒng)設(shè)備之間。但是，有關(guān)模塊與模塊之間，直接連接的應(yīng)用討論卻較少，甚至少有興趣。盡管如此，有一種模塊與模塊直接的電連接方法卻極具應(yīng)用潛力，因?yàn)榇朔椒▽⒔⒁粋€(gè)基礎(chǔ)平臺(tái)用以支持高速信號(hào)之間相互連接。基于此接口平臺(tái)，許多新的應(yīng)用會(huì)被開(kāi)發(fā)成功，一些現(xiàn)有產(chǎn)品的設(shè)計(jì)水平和產(chǎn)品應(yīng)用空間也會(huì)因采用此平臺(tái)而得到提升。本發(fā)明將展示這種基礎(chǔ)接口平臺(tái)是如何實(shí)現(xiàn)將兩個(gè)QSFP-DD模塊所有的高速電信號(hào)以通道最短且結(jié)構(gòu)一致的方式直接連接。

發(fā)明內(nèi)容

基于上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提出一種實(shí)現(xiàn)兩個(gè)QSFP-DD 模塊之間最短電連接的接口平臺(tái)，該平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了將兩個(gè)QSFP-DD模塊所有高速電信號(hào)之間以通道最短，且各通道的結(jié)構(gòu)和長(zhǎng)度一致的方式直接相連。

本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種實(shí)現(xiàn)兩個(gè)QSFP-DD 模塊之間最短電連接的接口平臺(tái)，包括被放置在一個(gè)PCB板正反兩面的，用于焊接QSFP-DD 電連接器A 的封裝和用于焊接QSFP-DD 電連接器B 的封裝，他們之間的安放關(guān)系為：在垂直透視PCB板時(shí)，使電連接器A 和B的封裝在與多數(shù)焊盤水平的方向上所有相鄰的焊盤的間距都均等并且上下相互對(duì)齊。

進(jìn)一步地，所述的QSFP-DD 電連接器A 的封裝和QSFP-DD 電連接器B 的封裝都與多元協(xié)議“QSFP-DD Hardware rev 5.1”中定義的QSFP-DD 電連接器的封裝完全一致。

進(jìn)一步地，所述QSFP-DD 電連接器A、QSFP-DD 電連接器B的封裝焊盤定義為自下而上為第一至第四排，第一排自左向右依次為1—19，第四排自右向左依次為20-38，第二排自左向右依次為39-57，第三排自右向左依次為58-76，所述QSFP-DD 電連接器A的封裝焊盤和QSFP-DD 電連接器B的封裝焊盤作如下連接：即，封裝A的焊盤2連封裝B的焊盤18；封裝A的焊盤3連封裝B的焊盤17；封裝A的焊盤5連封裝B的焊盤15；封裝A的焊盤6連封裝B的焊盤14；封裝A的焊盤14連封裝B的焊盤6；封裝A的焊盤15連封裝B的焊盤5；封裝A的焊盤17連封裝B的焊盤3；封裝A的焊盤18連封裝B的焊盤2；封裝A的焊盤21連封裝B的焊盤37；封裝A的焊盤22連封裝B的焊盤36；封裝A的焊盤24連封裝B的焊盤34；封裝A的焊盤25連封裝B的焊盤33；封裝A的焊盤33連封裝B的焊盤25；封裝A的焊盤34連封裝B的焊盤24；封裝A的焊盤36連封裝B的焊盤22；封裝A的焊盤37連封裝B的焊盤21；封裝A的焊盤40連封裝B的焊盤56；封裝A的焊盤41連封裝B的焊盤55；封裝A的焊盤43連封裝B的焊盤53；封裝A的焊盤44連封裝B的焊盤52；封裝A的焊盤52連封裝B的焊盤44；封裝A的焊盤53連封裝B的焊盤43；封裝A的焊盤55連封裝B的焊盤41；封裝A的焊盤56連封裝B的焊盤40；封裝A的焊盤59連封裝B的焊盤75；封裝A的焊盤60連封裝B的焊盤74；封裝A的焊盤62連封裝B的焊盤72；封裝A的焊盤63連封裝B的焊盤71；封裝A的焊盤71連封裝B的焊盤63；封裝A的焊盤72連封裝B的焊盤62；封裝A的焊盤74連封裝B的焊盤60；封裝A的焊盤75連封裝B的焊盤59。

進(jìn)一步地，所述焊盤間的連接是由PCB 金屬線和至少一個(gè)PCB 通孔連接而成。