[發明專利]一種實現兩個QSFP-DD模塊之間最短電連接的接口平臺

有效

• 申請號: 202110030202.0
• 申請日: 2021-01-11
• 公開（公告）號: CN112821103B
• 公開（公告）日: 2022-11-01
• 發明（設計）人: 李希俊;徐新宇
• 申請（專利權）人: 眾合依科技（沈陽）有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/66;H01R31/06;H05K1/18
• 代理公司: 沈陽之華益專利事務所有限公司 21218
• 代理人: 鄒琳

1.一種實現兩個QSFP-DD 模塊之間最短電連接的接口平臺，其特征在于：包括被放置在一個PCB板正反兩面的，用于焊接QSFP-DD 電連接器A 的封裝和用于焊接QSFP-DD 電連接器B 的封裝，他們之間的安放關系為：在垂直透視PCB板時，使電連接器A 和B的封裝在與多數焊盤水平的方向上所有相鄰的焊盤的間距都均等并且上下相互對齊；

所述QSFP-DD 電連接器A、QSFP-DD 電連接器B的封裝焊盤定義為自下而上為第一至第四排，第一排自左向右依次為1-19，第四排自右向左依次為20-38，第二排自左向右依次為39-57，第三排自右向左依次為58-76，所述QSFP-DD 電連接器A的封裝焊盤和QSFP-DD 電連接器B的封裝焊盤作如下連接：即，封裝A的焊盤2連封裝B的焊盤18；封裝A的焊盤3連封裝B的焊盤17；封裝A的焊盤5連封裝B的焊盤15；封裝A的焊盤6連封裝B的焊盤14；封裝A的焊盤14連封裝B的焊盤6；封裝A的焊盤15連封裝B的焊盤5；封裝A的焊盤17連封裝B的焊盤3；封裝A的焊盤18連封裝B的焊盤2；封裝A的焊盤21連封裝B的焊盤37；封裝A的焊盤22連封裝B的焊盤36；封裝A的焊盤24連封裝B的焊盤34；封裝A的焊盤25連封裝B的焊盤33；封裝A的焊盤33連封裝B的焊盤25；封裝A的焊盤34連封裝B的焊盤24；封裝A的焊盤36連封裝B的焊盤22；封裝A的焊盤37連封裝B的焊盤21；封裝A的焊盤40連封裝B的焊盤56；封裝A的焊盤41連封裝B的焊盤55；封裝A的焊盤43連封裝B的焊盤53；封裝A的焊盤44連封裝B的焊盤52；封裝A的焊盤52連封裝B的焊盤44；封裝A的焊盤53連封裝B的焊盤43；封裝A的焊盤55連封裝B的焊盤41；封裝A的焊盤56連封裝B的焊盤40；封裝A的焊盤59連封裝B的焊盤75；封裝A的焊盤60連封裝B的焊盤74；封裝A的焊盤62連封裝B的焊盤72；封裝A的焊盤63連封裝B的焊盤71；封裝A的焊盤71連封裝B的焊盤63；封裝A的焊盤72連封裝B的焊盤62；封裝A的焊盤74連封裝B的焊盤60；封裝A的焊盤75連封裝B的焊盤59；

QSFP-DD 電連接器A和QSFP-DD 電連接器B內分別插入QSFP-DD 模塊I 和QSFP-DD 模塊II；

QSFP-DD 模塊I 和QSFP-DD 模塊II中的任何一個將具有誤碼測試儀的功能，即，具有發射以下部分或全部碼型的功能，它們包括： PRBS7/9/11/13/15/16/23/31/58型碼及它們的逆向碼，PRBS13Q型碼以及SSPRQ型碼；具有對以下部分或全部碼型的誤碼檢測功能，它們包括：PRBS7/9/11/13/15/16/23/31/58型碼和它們的逆向碼以及PRBS13Q型碼。

2.根據權利要求1所述的一種實現兩個QSFP-DD 模塊之間最短電連接的接口平臺，其特征在于：所述的QSFP-DD 電連接器A 的封裝和QSFP-DD 電連接器B 的封裝都與多元協議“QSFP-DD Hardware rev 5.1”中定義的QSFP-DD 電連接器的封裝完全一致。

3.根據權利要求1所述的一種實現兩個QSFP-DD 模塊之間最短電連接的接口平臺，其特征在于：所述焊盤間的連接是由PCB 金屬線和至少一個PCB 通孔連接而成。

4.根據權利要求3所述的一種實現兩個QSFP-DD 模塊之間最短電連接的接口平臺，其特征在于：所述PCB 金屬線的長度按需調短從而滿足傳輸高速信號的質量要求。

5.根據權利要求3所述的一種實現兩個QSFP-DD 模塊之間最短電連接的接口平臺，其特征在于：所述PCB 金屬線的長度按需調長從而達到高速信號傳輸壓力測試的指標要求。

6.根據權利要求1所述的一種實現兩個QSFP-DD 模塊之間最短電連接的接口平臺，其特征在于：在垂直透視PCB板時，QSFP-DD電連接器A 的封裝和QSFP-DD電連接器B的封裝安放的焊盤間距調整為互不相等或上下不相互對齊。