[發(fā)明專利]一種實現(xiàn)兩個QSFP-DD模塊之間最短電連接的接口平臺有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110030202.0 | 申請日： | 2021-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN112821103B | 公開（公告）日： | 2022-11-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李希俊;徐新宇 | 申請（專利權(quán)）人： | 眾合依科技（沈陽）有限公司 |
| 主分類號： | H01R12/71 | 分類號： | H01R12/71;H01R13/66;H01R31/06;H05K1/18 |
| 代理公司： | 沈陽之華益專利事務(wù)所有限公司 21218 | 代理人： | 鄒琳 |
| 地址： | 110000 遼寧省沈*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 實現(xiàn) 兩個 qsfp dd 模塊 之間 最短電 連接 接口 平臺 | ||
1.一種實現(xiàn)兩個QSFP-DD 模塊之間最短電連接的接口平臺，其特征在于：包括被放置在一個PCB板正反兩面的，用于焊接QSFP-DD 電連接器A 的封裝和用于焊接QSFP-DD 電連接器B 的封裝，他們之間的安放關(guān)系為：在垂直透視PCB板時，使電連接器A 和B的封裝在與多數(shù)焊盤水平的方向上所有相鄰的焊盤的間距都均等并且上下相互對齊；
所述QSFP-DD 電連接器A、QSFP-DD 電連接器B的封裝焊盤定義為自下而上為第一至第四排，第一排自左向右依次為1-19，第四排自右向左依次為20-38，第二排自左向右依次為39-57，第三排自右向左依次為58-76，所述QSFP-DD 電連接器A的封裝焊盤和QSFP-DD 電連接器B的封裝焊盤作如下連接：即，封裝A的焊盤2連封裝B的焊盤18；封裝A的焊盤3連封裝B的焊盤17；封裝A的焊盤5連封裝B的焊盤15；封裝A的焊盤6連封裝B的焊盤14；封裝A的焊盤14連封裝B的焊盤6；封裝A的焊盤15連封裝B的焊盤5；封裝A的焊盤17連封裝B的焊盤3；封裝A的焊盤18連封裝B的焊盤2；封裝A的焊盤21連封裝B的焊盤37；封裝A的焊盤22連封裝B的焊盤36；封裝A的焊盤24連封裝B的焊盤34；封裝A的焊盤25連封裝B的焊盤33；封裝A的焊盤33連封裝B的焊盤25；封裝A的焊盤34連封裝B的焊盤24；封裝A的焊盤36連封裝B的焊盤22；封裝A的焊盤37連封裝B的焊盤21；封裝A的焊盤40連封裝B的焊盤56；封裝A的焊盤41連封裝B的焊盤55；封裝A的焊盤43連封裝B的焊盤53；封裝A的焊盤44連封裝B的焊盤52；封裝A的焊盤52連封裝B的焊盤44；封裝A的焊盤53連封裝B的焊盤43；封裝A的焊盤55連封裝B的焊盤41；封裝A的焊盤56連封裝B的焊盤40；封裝A的焊盤59連封裝B的焊盤75；封裝A的焊盤60連封裝B的焊盤74；封裝A的焊盤62連封裝B的焊盤72；封裝A的焊盤63連封裝B的焊盤71；封裝A的焊盤71連封裝B的焊盤63；封裝A的焊盤72連封裝B的焊盤62；封裝A的焊盤74連封裝B的焊盤60；封裝A的焊盤75連封裝B的焊盤59；
QSFP-DD 電連接器A和QSFP-DD 電連接器B內(nèi)分別插入QSFP-DD 模塊I 和QSFP-DD 模塊II；
QSFP-DD 模塊I 和QSFP-DD 模塊II中的任何一個將具有誤碼測試儀的功能，即，具有發(fā)射以下部分或全部碼型的功能，它們包括： PRBS7/9/11/13/15/16/23/31/58型碼及它們的逆向碼，PRBS13Q型碼以及SSPRQ型碼；具有對以下部分或全部碼型的誤碼檢測功能，它們包括：PRBS7/9/11/13/15/16/23/31/58型碼和它們的逆向碼以及PRBS13Q型碼。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實現(xiàn)兩個QSFP-DD 模塊之間最短電連接的接口平臺，其特征在于：所述的QSFP-DD 電連接器A 的封裝和QSFP-DD 電連接器B 的封裝都與多元協(xié)議“QSFP-DD Hardware rev 5.1”中定義的QSFP-DD 電連接器的封裝完全一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實現(xiàn)兩個QSFP-DD 模塊之間最短電連接的接口平臺，其特征在于：所述焊盤間的連接是由PCB 金屬線和至少一個PCB 通孔連接而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種實現(xiàn)兩個QSFP-DD 模塊之間最短電連接的接口平臺，其特征在于：所述PCB 金屬線的長度按需調(diào)短從而滿足傳輸高速信號的質(zhì)量要求。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種實現(xiàn)兩個QSFP-DD 模塊之間最短電連接的接口平臺，其特征在于：所述PCB 金屬線的長度按需調(diào)長從而達(dá)到高速信號傳輸壓力測試的指標(biāo)要求。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實現(xiàn)兩個QSFP-DD 模塊之間最短電連接的接口平臺，其特征在于：在垂直透視PCB板時，QSFP-DD電連接器A 的封裝和QSFP-DD電連接器B的封裝安放的焊盤間距調(diào)整為互不相等或上下不相互對齊。
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