[發(fā)明專利]晶圓輸送機(jī)構(gòu)及晶圓測(cè)試設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110029137.X
• 申請(qǐng)日: 2021-01-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112820682A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙軼;舒貽勝;郭劍飛;姚建強(qiáng);陳夏薇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677;H01L21/68;G01N21/01;G01N21/95;G01R1/04;G01R31/01;G01R31/26
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 郭金鑫

本發(fā)明提供了一種晶圓輸送機(jī)構(gòu)及晶圓測(cè)試設(shè)備，涉及晶圓測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明提供的晶圓輸送機(jī)構(gòu)，包括：輸送基板、預(yù)對(duì)位組件和晶圓掃描組件；預(yù)對(duì)位組件和晶圓掃描組件分別安裝于輸送基板。本發(fā)明提供的晶圓輸送機(jī)構(gòu)，將對(duì)位和晶圓掃描功能集成到輸送基板上，進(jìn)而不需單獨(dú)留出空間以安裝預(yù)對(duì)位組件和晶圓掃描組件，進(jìn)而提高晶圓輸送機(jī)構(gòu)的空間利用率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及晶圓測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種晶圓輸送機(jī)構(gòu)及晶圓測(cè)試設(shè)備。

背景技術(shù)

晶圓測(cè)試之前需要使用機(jī)械手將晶圓從料盒輸送到測(cè)試區(qū)域，從料盒取晶圓需對(duì)料盒內(nèi)晶圓所在層數(shù)進(jìn)行掃描，確保取放位置正確。晶圓輸送到測(cè)試區(qū)域時(shí)要求晶圓上缺口朝向指定方向，因此輸送過(guò)程還需對(duì)晶圓進(jìn)行預(yù)對(duì)位，以保證每張晶圓的缺口角度朝向都能調(diào)整統(tǒng)一。然而，導(dǎo)致晶圓輸送機(jī)后方需要留出空間以安裝預(yù)對(duì)位或者ID識(shí)別模塊，由此導(dǎo)致晶圓輸送機(jī)長(zhǎng)度方向尺寸較大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種晶圓輸送機(jī)構(gòu)及晶圓測(cè)試設(shè)備，以緩解現(xiàn)有技術(shù)中晶圓輸送機(jī)構(gòu)空間利用率低的技術(shù)問(wèn)題。

第一方面，本發(fā)明提供的晶圓輸送機(jī)構(gòu)，包括：輸送基板、預(yù)對(duì)位組件和晶圓掃描組件；

所述預(yù)對(duì)位組件和所述晶圓掃描組件分別安裝于所述輸送基板。

結(jié)合第一方面，本發(fā)明提供了第一方面的第一種可能的實(shí)施方式，其中，所述晶圓掃描組件設(shè)有讓位槽，所述預(yù)對(duì)位組件穿過(guò)所述讓位槽。

結(jié)合第一方面，本發(fā)明提供了第一方面的第二種可能的實(shí)施方式，其中，所述預(yù)對(duì)位組件包括：第一升降器件、第一旋轉(zhuǎn)器件、吸盤(pán)和拍攝器件；

所述第一升降器件的固定端與所述輸送基板連接，所述第一升降器件的活動(dòng)端與所述第一旋轉(zhuǎn)器件連接，所述第一旋轉(zhuǎn)器件自下而上穿過(guò)所述輸送基板，所述吸盤(pán)安裝于所述第一旋轉(zhuǎn)器件的轉(zhuǎn)軸；

所述拍攝器件安裝于所述輸送基板，且所述拍攝器件用于拍攝所述吸盤(pán)吸附的晶圓。

結(jié)合第一方面的第二種可能的實(shí)施方式，本發(fā)明提供了第一方面的第三種可能的實(shí)施方式，其中，所述晶圓掃描組件包括：運(yùn)動(dòng)板件、掃描光纖頭和伸縮驅(qū)動(dòng)缸；

所述運(yùn)動(dòng)板件滑動(dòng)連接于所述輸送基板，所述掃描光纖頭安裝于所述運(yùn)動(dòng)板件，所述伸縮驅(qū)動(dòng)缸的固定端與所述輸送基板連接，所述伸縮驅(qū)動(dòng)缸的活動(dòng)端與所述運(yùn)動(dòng)板件連接。

結(jié)合第一方面，本發(fā)明提供了第一方面的第四種可能的實(shí)施方式，其中，所述晶圓輸送機(jī)構(gòu)還包括：第一晶圓移動(dòng)組件和第二晶圓移動(dòng)組件，所述第一晶圓移動(dòng)組件和所述第二晶圓移動(dòng)組件分別安裝于所述輸送基板。

結(jié)合第一方面的第四種可能的實(shí)施方式，本發(fā)明提供了第一方面的第五種可能的實(shí)施方式，其中，所述第一晶圓移動(dòng)組件和所述第二晶圓移動(dòng)組件均包括：晶圓托板、滑架和驅(qū)動(dòng)器件；

所述晶圓托板與所述滑架連接，所述滑架滑動(dòng)連接于所述輸送基板，所述驅(qū)動(dòng)器件與所述滑架傳動(dòng)連接。

結(jié)合第一方面，本發(fā)明提供了第一方面的第六種可能的實(shí)施方式，其中，所述晶圓輸送機(jī)構(gòu)還包括位置調(diào)節(jié)組件，所述位置調(diào)節(jié)組件與所述輸送基板連接。

結(jié)合第一方面的第六種可能的實(shí)施方式，本發(fā)明提供了第一方面的第七種可能的實(shí)施方式，其中，所述位置調(diào)節(jié)組件包括第二升降器件，所述第二升降器件與所述輸送基板連接，且所述第二升降器件用于驅(qū)動(dòng)所述輸送基板升降。

結(jié)合第一方面的第六種可能的實(shí)施方式，本發(fā)明提供了第一方面的第八種可能的實(shí)施方式，其中，所述位置調(diào)節(jié)組件包括第二旋轉(zhuǎn)器件，所述第二旋轉(zhuǎn)器件與所述輸送基板連接，且所述第二旋轉(zhuǎn)器件用于驅(qū)動(dòng)所述輸送基板繞z軸旋轉(zhuǎn)。

第二方面，本發(fā)明提供的晶圓測(cè)試設(shè)備，包括：機(jī)架、晶圓料盒和第一方面提供的晶圓輸送機(jī)構(gòu)，所述晶圓輸送機(jī)構(gòu)和所述晶圓料盒分別安裝于所述機(jī)架。