[發明專利]晶圓輸送機構及晶圓測試設備在審
| 申請號: | 202110029137.X | 申請日: | 2021-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN112820682A | 公開(公告)日: | 2021-05-18 |
| 發明(設計)人: | 趙軼;舒貽勝;郭劍飛;姚建強;陳夏薇 | 申請(專利權)人: | 杭州長川科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68;G01N21/01;G01N21/95;G01R1/04;G01R31/01;G01R31/26 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 郭金鑫 |
| 地址: | 310000 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輸送 機構 測試 設備 | ||
1.一種晶圓輸送機構,其特征在于,包括:輸送基板(100)、預對位組件(200)和晶圓掃描組件(300);
所述預對位組件(200)和所述晶圓掃描組件(300)分別安裝于所述輸送基板(100)。
2.根據權利要求1所述的晶圓輸送機構,其特征在于,所述晶圓掃描組件(300)設有讓位槽(301),所述預對位組件(200)穿過所述讓位槽(301)。
3.根據權利要求1所述的晶圓輸送機構,其特征在于,所述預對位組件(200)包括:第一升降器件(210)、第一旋轉器件(220)、吸盤(230)和拍攝器件(240);
所述第一升降器件(210)的固定端與所述輸送基板(100)連接,所述第一升降器件(210)的活動端與所述第一旋轉器件(220)連接,所述第一旋轉器件(220)自下而上穿過所述輸送基板(100),所述吸盤(230)安裝于所述第一旋轉器件(220)的轉軸;
所述拍攝器件(240)安裝于所述輸送基板(100),且所述拍攝器件(240)用于拍攝所述吸盤(230)吸附的晶圓。
4.根據權利要求3所述的晶圓輸送機構,其特征在于,所述晶圓掃描組件(300)包括:運動板件(310)、掃描光纖頭(320)和伸縮驅動缸(330);
所述運動板件(310)滑動連接于所述輸送基板(100),所述掃描光纖頭(320)安裝于所述運動板件(310),所述伸縮驅動缸(330)的固定端與所述輸送基板(100)連接,所述伸縮驅動缸(330)的活動端與所述運動板件(310)連接。
5.根據權利要求1所述的晶圓輸送機構,其特征在于,所述晶圓輸送機構還包括:第一晶圓移動組件(400)和第二晶圓移動組件(500),所述第一晶圓移動組件(400)和所述第二晶圓移動組件(500)分別安裝于所述輸送基板(100)。
6.根據權利要求5所述的晶圓輸送機構,其特征在于,所述第一晶圓移動組件(400)和所述第二晶圓移動組件(500)均包括:晶圓托板(410)、滑架(420)和驅動器件(430);
所述晶圓托板(410)與所述滑架(420)連接,所述滑架(420)滑動連接于所述輸送基板(100),所述驅動器件(430)與所述滑架(420)傳動連接。
7.根據權利要求1所述的晶圓輸送機構,其特征在于,所述晶圓輸送機構還包括位置調節組件(600),所述位置調節組件(600)與所述輸送基板(100)連接。
8.根據權利要求7所述的晶圓輸送機構,其特征在于,所述位置調節組件(600)包括第二升降器件(610),所述第二升降器件(610)與所述輸送基板(100)連接,且所述第二升降器件(610)用于驅動所述輸送基板(100)升降。
9.根據權利要求7所述的晶圓輸送機構,其特征在于,所述位置調節組件(600)包括第二旋轉器件(620),所述第二旋轉器件(620)與所述輸送基板(100)連接,且所述第二旋轉器件(620)用于驅動所述輸送基板(100)繞z軸旋轉。
10.一種晶圓測試設備,其特征在于,包括:機架(700)、晶圓料盒(800)和權利要求1-9任一項所述的晶圓輸送機構,所述晶圓輸送機構和所述晶圓料盒(800)分別安裝于所述機架(700)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于杭州長川科技股份有限公司,未經杭州長川科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110029137.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





