[發明專利]電子器件密封用片和電子器件封裝件的制造方法

在審

• 申請號: 202110028151.8
• 申請日: 2015-11-06
• 公開（公告）號: CN112885790A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 豐田英志;土生剛志;市川智昭;砂原肇
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56;C08J5/18;C08K5/5425
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王銘浩

本發明的課題在于提供為低粘度、且能高填充無機填充劑的電子器件密封用片。本發明的解決手段是一種電子器件密封用片，其使用具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物作為硅烷偶聯劑，在69～86體積％的范圍內含有無機填充劑，最低粘度在10～1000000Pa·s的范圍內。

本申請是申請人提交的申請號為201510750350.4、發明名稱為“電子器件密封用片和電子器件封裝件的制造方法”的申請的分案申請。母案申請日為2015年11月06日，最早優先權日為2014年11月07日。

技術領域

本發明涉及電子器件密封用片和電子器件封裝件的制造方法。

背景技術

在電子器件封裝件的制作中，代表性地采用：用密封樹脂將利用凸塊等固定于基板等的1個或多個電子器件密封，根據需要以成為電子器件單元的封裝件的方式將密封體切割的順序。作為這樣的密封樹脂，有時使用片狀的密封樹脂(例如，參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-19714號公報

發明內容

發明要解決的課題

作為上述封裝件的制造方法，可舉出下述方法：以覆蓋在被粘物上配置的1個或多個電子器件的方式將密封用片層疊，之后，使密封用片熱固化。在這樣制造的封裝件中，存在起因于密封用片的樹脂與電子器件的熱膨脹系數之差而在熱固化時等封裝件翹曲的問題。

作為抑制封裝件的翹曲的方法，例如，考慮增加密封用片中的無機填充劑的含量的方法。由此，可以使密封用片的熱膨脹系數接近電子器件。

然而，越增加密封用片中的無機填充劑的含量，密封用片的粘度變得越大，因此存在不能含有一定量以上的問題。

本發明鑒于上述課題而實施，其目的在于提供為低粘度、且能高填充無機填充劑的電子器件密封用片。

解決課題的方法

本申請發明人等發現通過采用下述的構成，可以解決上述的課題，從而完成了本發明。

即，本發明所涉及的電子器件密封用片的特征在于，

使用具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物作為硅烷偶聯劑，

在69～86體積％的范圍內含有無機填充劑，

最低粘度在10～1000000Pa·s的范圍內。

根據上述構成，使用與熱固性樹脂不反應的具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物作為硅烷偶聯劑。因此，可以抑制由與熱固性樹脂的反應引起的粘度的上升。另外，可以抑制由與熱固性樹脂的反應引起的粘度的上升，因此可以增加無機填充劑的含量。

另外，在69～86體積％的范圍內含有無機填充劑，因此可以使熱膨脹系數接近電子器件。其結果是，可以抑制封裝件的翹曲。進一步，在69～86體積％的范圍內含有無機填充劑，因此可以降低吸水率。另外，最低粘度為10～1000000Pa·s的范圍內，粘度上升得到抑制。其結果是，可以使使用該電子器件密封用片制造的電子器件封裝件的可靠性提高。

上述構成中，將50℃的拉伸儲存彈性模量設為X、將最低粘度設為Y時，優選比X/Y為15～100的范圍。

本發明人等基于實驗結果等進行了深入研究，結果發現，若將上述比X/Y設為15以上，則可以兼具作為片的操作性和成型時的對部件的追隨性，可以成品率良好地進行成型。另一方面，發現若將上述比X/Y設為100以下，則片不會過硬，因此可以防止成型時的片破裂、缺損。

上述構成中，優選上述無機填充劑用上述硅烷偶聯劑預先進行了表面處理。