[發明專利]電子器件密封用片和電子器件封裝件的制造方法在審
| 申請號： | 202110028151.8 | 申請日： | 2015-11-06 |
| 公開（公告）號： | CN112885790A | 公開（公告）日： | 2021-06-01 |
| 發明（設計）人： | 豐田英志;土生剛志;市川智昭;砂原肇 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56;C08J5/18;C08K5/5425 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 王銘浩 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子器件 密封 封裝 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子器件密封用片，其特征在于，
使用具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物作為硅烷偶聯劑，
在69體積％～86體積％的范圍內含有無機填充劑，
最低粘度在10Pa·s～1000000Pa·s的范圍內。
2.根據權利要求1所述的電子器件密封用片，其特征在于，
將50℃的拉伸儲存彈性模量設為X、將最低粘度設為Y時，比X/Y為15～100的范圍。
3.根據權利要求1所述的電子器件密封用片，其特征在于，
所述無機填充劑用所述硅烷偶聯劑預先進行了表面處理。
4.根據權利要求3所述的電子器件密封用片，其特征在于，
所述無機填充劑利用相對于所述無機填充劑100重量份為0.5重量份～2重量份的所述硅烷偶聯劑預先進行了表面處理。
5.一種電子器件封裝件的制造方法，其特征在于，包括：
準備權利要求1～4中任1項所述的電子器件密封用片的工序、
以覆蓋在被粘物上配置的1個或多個電子器件的方式層疊所述電子器件密封用片的層疊工序、
使所述電子器件密封用片固化而形成密封體的密封體形成工序。
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