[發明專利]一種芯片固定片自動生產工藝

在審

• 申請號: 202110027340.3
• 申請日: 2021-01-09
• 公開（公告）號: CN112871500A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 丁偉文
• 申請（專利權）人: 丁偉文
• 主分類號: B05B13/02
• 分類號: B05B13/02;B05B16/20;B23P15/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種芯片固定片自動生產工藝，涉及芯片加工技術領域，包括以下步驟：步驟1.鋁箔自動傳送到噴漆工位；步驟2.對鋁箔的正反面自動噴隔斷漆；步驟3.將鋁箔上的隔斷漆快速固化；步驟4.將隔斷漆固化后的鋁箔剪切成所需的尺寸；步驟5.將剪切的鋁箔移動到焊接臺上；步驟6.將固定片移動到焊接臺上；步驟7.將鋁箔與固定片焊接獲得所需的芯片固定片；步驟8.芯片固定片自動下料收集，本發明的工藝設計巧妙，工序間銜接順暢，自動化程度高，實現了對芯片固定片自動化生產，一個人可以負責一臺機，節約了人工，良率高，而且大大提高了生產的效率，具有顯著的經濟價值。

技術領域

本發明涉及芯片加工技術領域，尤其涉及一種芯片固定片自動生產工藝。

背景技術

安裝半導體集成電路芯片用的固定片，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

大功率電子元器件，汽車電器，如汽車點火器，新能源汽車的電源管理器件等，工業電器如PLC電源，伺服控制器、變頻器、調壓器、斬波器、直流焊機等，以及家電的開關電源燈，比如彩電、電腦、電磁爐等，電流大，發熱量大，為了提高芯片的可靠性，需要使用芯片固定片對芯片進行結構增強，以提高芯片的可靠性和穩定性

如附圖7-8所示，目前芯片固定片的制作，主要以人工為主，工藝過程如下：首先，成盤的鋁箔25(和芯片焊接的原料)，為了絕緣，防止短路，要在鋁箔25正面和反面，覆上一層隔斷漆(也叫絕緣漆)，然后高溫將隔斷漆固化；然后再將涂覆了隔斷漆的鋁箔25通過模具剪切成型，獲得所需尺寸的鋁箔25；然后，再從置物架取出固定片616(鐵片)，再把鋁箔25焊接在固定片616上，獲得所需的芯片固定片，然后放回置物架，整個過程以人工加工為主，自動化程度低，需要至少3-4個人才能完成整個工序，而且效率極低，不良率高。

發明內容

本發明實施例提供一種芯片固定片自動生產工藝，以解決傳統的芯片固定片組裝需要多人多種工序相互配合完成，無法實現自動化，工作效率低且部分工序人工操作容易產生誤差，導致大量原料浪費的問題。

本發明實施例采用下述技術方案：一種芯片固定片自動生產工藝，包括以下步驟：

步驟1.鋁箔自動傳送到噴漆工位：設置安裝板、傳料組件、噴漆組件、固化箱、剪切組件和焊接組件，首先通過傳料組件的傳料組件將鋁箔傳送出來，經過第一輔助架和第二輔助架到達噴漆組件；

步驟2.對鋁箔的正反面自動噴隔斷漆：然后，噴漆組件中的移動部件開始工作，移動電機轉動帶動移動齒輪在與其嚙合的移動齒條上轉動，帶動移動滑臺在移動滑槽內進行滑動，移動部件工作的同時噴漆部件也開始工作對鋁箔進行上下噴漆；

步驟3.將鋁箔上的隔斷漆快速固化：噴漆完成后，鋁箔進入固化箱對鋁箔進行固化；

步驟4.將隔斷漆固化后的鋁箔剪切成所需的尺寸：然后，再經過剪切組件中的剪切臺，此時絲桿滑臺開始工作將剪切模具對準鋁箔，然后升降部件開始工作，升降電機轉動帶動第一升降輪轉動帶動皮帶轉動，從而帶動第二升降輪和第三升降輪轉動，使得升降臺在升降滑槽內滑動，帶動絲桿滑臺和剪切模具滑動對鋁箔進行剪切，獲得所需尺寸的芯片固定片；

步驟5.將剪切的鋁箔移動到焊接臺上：剪切完成后，通過焊接組件中的機械手將鋁箔從剪切臺上移動至焊接臺上；

步驟6.將固定片移動到焊接臺上：剪切完成后，再將固定片從上料箱移動至焊接臺上；

步驟7.將鋁箔與固定片焊接獲得所需的芯片固定片：然后，焊接電機轉動帶動第一焊接齒輪轉動，與其嚙合的第二焊接齒輪也隨之轉動帶動焊接軸和焊接軸上的焊接轉盤轉動，焊接盤上的焊接伸縮柱進行升降，將焊接頭靠近待焊接的工件的焊點，進行焊接作業，焊接完成獲得所需的芯片固定片；