[發明專利]一種芯片固定片自動生產工藝

在審

• 申請號: 202110027340.3
• 申請日: 2021-01-09
• 公開（公告）號: CN112871500A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 丁偉文
• 申請（專利權）人: 丁偉文
• 主分類號: B05B13/02
• 分類號: B05B13/02;B05B16/20;B23P15/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片固定片自動生產工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1.鋁箔自動傳送到噴漆工位：設置安裝板(1)、傳料組件(2)、噴漆組件(3)、固化箱(4)、剪切組件(5)和焊接組件(6)，首先通過傳料組件(2)的傳料組件將鋁箔(25)傳送出來，經過第一輔助架(23)和第二輔助架(24)到達噴漆組件(3)；

步驟2.對鋁箔的正反面自動噴隔斷漆：然后，噴漆組件(3)中的移動部件(32)開始工作，移動電機(323)轉動帶動移動齒輪(324)在與其嚙合的移動齒條(325)上轉動，帶動移動滑臺(322)在移動滑槽(326)內進行滑動，移動部件(32)工作的同時噴漆部件(33)也開始工作對鋁箔(25)進行上下噴漆；

步驟3.將鋁箔上的隔斷漆快速固化：噴漆完成后，鋁箔(25)進入固化箱(4)對鋁箔(25)進行固化；

步驟4.將隔斷漆固化后的鋁箔剪切成所需的尺寸：然后，再經過剪切組件(5)中的剪切臺(51)，此時絲桿滑臺(53)開始工作將剪切模具(54)對準鋁箔(25)，然后升降部件(52)開始工作，升降電機(524)轉動帶動第一升降輪(527)轉動帶動皮帶轉動，從而帶動第二升降輪(528)和第三升降輪(529)轉動，使得升降臺(522)在升降滑槽(5211)內滑動，帶動絲桿滑臺(53)和剪切模具(54)滑動對鋁箔(25)進行剪切，獲得所需尺寸的鋁箔；

步驟5.將剪切的鋁箔移動到焊接臺上：剪切完成后，通過焊接組件(6)中的機械手(612)將鋁箔(25)從剪切臺(51)上移動至焊接臺(610)上；

步驟6.將固定片移動到焊接臺上：剪切完成后，再將固定片(616)從上料箱(613)移動至焊接臺(610)上；

步驟7.將鋁箔與固定片焊接獲得所需的芯片固定片：然后，焊接電機(62)轉動帶動第一焊接齒輪(63)轉動，與其嚙合的第二焊接齒輪(64)也隨之轉動帶動焊接軸(65)和焊接軸(65)上的焊接轉盤(66)轉動，焊接盤上的焊接伸縮柱(67)進行升降，將焊接頭(69)靠近待焊接的工件的焊點(617)，進行焊接作業，焊接完成獲得所需的芯片固定片；

步驟8.芯片固定片自動下料收集：最后再由機械手(612)將焊接完成的芯片固定片放入傳送帶(614)，傳送至收料箱(615)內，實現自動下料收集。

2.根據權利要求1所述的一種芯片固定片自動生產工藝，其特征在于，所述傳料組件(2)固定設置在安裝板(1)上的一側，所述噴漆組件(3)固定設置在安裝板(1)上，且所述噴漆組件(3)的工作端與所述傳料組件(2)的工作端相對應，所述固化箱(4)固定設置在所述安裝板(1)上的一側，且所述固化箱(4)位于所述噴漆組件(3)的旁側，所述剪切組件(5)固定設置在安裝板(1)上的一側，且所述剪切組件(5)位于所述固化箱(4)的旁側，所述焊接組件(6)固定設在所述安裝板(1)上的一側，且所述焊接組件(6)位于所述剪切組件(5)的旁側。

3.根據權利要求2所述的一種芯片固定片自動生產工藝，其特征在于，所述傳料組件(2)包括輸出部件(21)、輸入部件(22)、第一輔助架(23)和第二輔助架(24)，所述輸出部件(21)固定設置在安裝板(1)上的一側，所述輸入部件(22)固定設置在安裝板(1)上的另一側，且所述輸出部件(21)和所述輸入部件(22)相對應，所述第一輔助架(23)固定設置在安裝板(1)上，且所述第一輔助架(23)位與所述輸入部件(22)的旁側，所述第二輔助架(24)共設有兩組，兩組所述第二輔助架(24)呈間隔設置在安裝板(1)上，且所述第二輔助架(24)位于所述第一輔助架(23)的旁側。

4.根據權利要求3所述的一種芯片固定片自動生產工藝，其特征在于，所述輸出部件(21)與所述輸入部件(22)結構相同，所述輸出部件(21)與所述輸入部件(22)均包括傳料安裝板(211)、傳料基座(212)、傳料電機(213)和傳料軸(214)，所述傳料安裝板(211)共設有兩塊，兩塊所述傳料安裝板(211)間隔設置在所述安裝板(1)上的一側，所述傳料基座(212)固定設置一塊所述傳料安裝板(211)的一側，所述傳料電機(213)固定設置在所述傳料基座(212)上，所述傳料軸(214)轉動設置在兩塊所述傳料安裝板(211)上，且所述傳料軸(214)的一端與所述傳料電機(213)的輸出軸連接。