[發明專利]一種封裝體、攝像頭模組及電子設備

在審

• 申請號: 202110026451.2
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN112736106A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 羅科
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲光電技術有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H04N5/225
• 代理公司: 北京恒博知識產權代理有限公司 11528
• 代理人: 范勝祥

本申請公開了一種封裝體、攝像頭模組及電子設備。封裝體的通電線路自封裝體第一表面的導電端子經過第一表面、外側面并延伸至第二表面的電連接件。本申請通過預先在封裝體的表面設置與導電端子電性連接的通電線路，并在封裝體表面設置與通電線路連接的電連接件，使得通電線路可通過電連接件與外部結構電性連接以完成信號的傳輸，便于簡化將封裝體安裝于外部結構上的工序，提高封裝效率。與通電線路連接的導電端子和通電線路分別設于封裝體相對的兩個表面，使得通電線路用于與外部結構電性連接的一端可直接設于封裝體表面，便于縮小封裝體占用的安裝空間。進一步使得安裝有上述封裝體的攝像頭模組和電子設備也可滿足小型化設計要求。

技術領域

本申請涉及電子設備封裝技術領域，尤其涉及一種封裝體、攝像頭模組及電子設備。

背景技術

在攝像頭模組領域中，攝像頭模組的封裝制作工藝將影響模組體積、封裝效率和生產成本。相關技術中，在對封裝體進行封裝時，將裸芯片直接設于電路板上，然后再采用綁定金線設備在裸芯片和電路板之間設置綁定金線，通過綁定金線電性導通裸芯片和電路板，這種封裝方式需將裸芯片設于電路板上之后再設置綁定金線，工藝流程復雜、加工工藝要求高，還需綁定金線設備輔助操作。同時綁定金線需要占據較大空間，要保護綁定金線需要使用封裝膠體包裹住金線，因此會占據較大的安裝空間。

發明內容

為解決上述問題，本申請提供一種封裝體、攝像頭模組及電子設備。

第一方面，本申請實施例提供了一種封裝體，包括相對設置的第一表面和第二表面、連接第一表面和第二表面的多個外側面、設于第一表面的導電端子以及設于第二表面的電連接件。其中，封裝體還包括設于其表面的通電線路，且通電線路自第一表面的導電端子經過第一表面、外側面并延伸至第二表面的電連接件，通電線路與導電端子和電連接件均電性連接。

基于本申請實施例提供的封裝體，預先在封裝體的表面設置與導電端子電性連接的通電線路，并在封裝體表面設置與通電線路連接的電連接件，使得通電線路可通過電連接件與外部結構電性連接以完成信號的傳輸，便于簡化將封裝體安裝于外部結構上的工序，提高封裝效率。與通電線路連接的導電端子和通電線路分別設于封裝體相對的兩個表面，使得通電線路用于與外部結構電性連接的一端可直接設于封裝體表面，便于縮小封裝體安裝于外部結構上占用的安裝空間。

在一些示例性的實施例中，導電端子的數量為至少一個，第一表面還設有與導電端子電性連接的感測層，導電端子設于感測層外圍。

基于上述實施例，便于通電線路與電連接端子連接，同時防止導電端子和通電線路影響感測層收發信號。

在一些示例性的實施例中，通電線路為鍍覆通電線路。

基于上述實施例，鍍覆通電線路可采用電鍍或3D打印等方式設于封裝體表面，加工方式簡單，可行性高。鍍覆于封裝體表面的通電線路僅需較薄的一層即可滿足電性導通電連接件和導電端子的要求，使得通電線路的厚度可遠遠小于相關技術中采用綁定金線設備設置的綁定金線的厚度，節省封裝體整個結構的安裝空間。

在一些示例性的實施例中，通電線路為銅制通電線路。

基于上述實施例，選用銅制或銀制等金屬材質制得的通電線路鍍覆于封裝體表面后，使得通電線路在封裝體表面可形成較大的附著力不會輕易脫落，確保封裝體在使用過程中的穩定性。

在一些示例性的實施例中，位于第二表面的通電線路端部設有與其電性連通的導電層，導電層與電連接件電性連接，且導電層的寬度大于通電線路與導電層連接端的寬度。

基于上述實施例，通過在通電線路端部設置面積較大的導電層與電連接件連接，確保導電層與電連接件兩者之間有足夠的有效接觸面積，進而提高通電線路與電連接件的連接穩定性。

在一些示例性的實施例中，電連接件為金屬柱體或金屬球，金屬柱體或金屬球端部與通電線路電性連接。