[發明專利]一種封裝體、攝像頭模組及電子設備在審
| 申請號： | 202110026451.2 | 申請日： | 2021-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN112736106A | 公開（公告）日： | 2021-04-30 |
| 發明（設計）人： | 羅科 | 申請（專利權）人： | 南昌歐菲光電技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L27/146 | 分類號： | H01L27/146;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京恒博知識產權代理有限公司 11528 | 代理人： | 范勝祥 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 封裝 攝像頭 模組 電子設備 | ||
1.一種封裝體，其特征在于，包括：
相對設置的第一表面和第二表面、連接所述第一表面和所述第二表面的多個外側面、設于所述第一表面的導電端子以及設于所述第二表面的電連接件；
其中，所述封裝體還包括設于其表面的通電線路，且所述通電線路自所述第一表面的所述導電端子經過所述第一表面、所述外側面并延伸至所述第二表面的所述電連接件，所述通電線路與所述導電端子和所述電連接件均電性連接。
2.根據權利要求1所述的封裝體，其特征在于，所述導電端子的數量為至少一個，所述第一表面還設有與所述導電端子電性連接的感測層，所述導電端子設于所述感測層外圍。
3.根據權利要求1所述的封裝體，其特征在于，所述通電線路為鍍覆通電線路。
4.根據權利要求3所述的封裝體，其特征在于，所述通電線路為銅制通電線路。
5.根據權利要求1所述的封裝體，其特征在于，位于所述第二表面的通電線路端部設有與其電性連通的導電層，所述導電層與所述電連接件電性連接，且所述導電層的寬度大于所述通電線路與所述導電層連接端的寬度。
6.根據權利要求1所述的封裝體，其特征在于，所述電連接件為金屬柱體或金屬球，所述金屬柱體或金屬球端部與所述通電線路電性連接。
7.根據權利要求6所述的封裝體，其特征在于，所述金屬柱體或所述金屬球外圍包覆有保護層，所述保護層延伸至與所述通電線路和所述第二表面連接。
8.根據權利要求1所述的封裝體，其特征在于，所述電連接件為引線框架，所述引線框架包括安裝框架以及設于所述安裝框架上的引線金絲，所述安裝框架與所述第二表面連接，所述引線金絲與所述通電線路電性連接。
9.一種攝像頭模組，其特征在于，包括：
如上述權利要求2-8中任一項所述的封裝體，所述感測層為感光芯片；
電路板，所述電路板上設有電連接端子，所述電連接件與所述電連接端子電性連接；
保護殼，設于所述電路板上且罩設于所述封裝體端部，所述保護殼上設有用于供光線通過的通光孔，所述通光孔與所述感光芯片對接。
10.根據權利要求9所述的攝像頭模組，其特征在于，所述攝像頭模組還包括鏡頭組件，所述鏡頭組件安裝于所述保護殼，且所述鏡頭組件設于所述通光孔遠離封裝體的一端。
11.一種電子設備，其特征在于，包括：
如上述權利要求9中所述的攝像頭模組；及
殼體，所述攝像頭模組安裝于所述殼體內。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
