[發明專利]一種可自動進行半導體器件雙面回流焊及保護裝置

在審

• 申請號: 202110025320.2
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN112788864A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 朱海華
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及半導體器件回流焊技術領域，且公開了一種可自動進行半導體器件雙面回流焊及保護裝置，包括機體，所述機體的內部設置有工作室，主板的上下兩側固定安裝有伸縮桿，移動桿的下方活動安裝有焊接裝置，驅動桿的兩端轉動安裝有第一轉桿，轉動桿的左側活動安裝有擋板，穩定桿的上下兩側活動安裝有卡桿。該可自動進行半導體器件雙面回流焊及保護裝置，通過外側的擋塊推動卡桿移動，使得伸縮桿啟動并帶動焊接裝置下移，同時伸縮桿帶動第一轉桿轉動，使得轉動桿轉動并帶動擋板移動將工作室打開，然后對主板上的半導體器件進行回流焊，同時下方的焊接裝置對主板下方的半導體器件進行回流焊，實現了自動對半導體器件進行雙面回流焊。

技術領域

本發明涉及半導體器件回流焊技術領域，具體為一種可自動進行半導體器件雙面回流焊及保護裝置。

背景技術

回流焊是一種將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好半導體器件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結，隨著現有科技設備對內部空間的要求越來越高，目前普遍采用雙面回流焊將半導體器件焊接在主板上，而目前雙面回流焊過程中，需要將正面焊接完成后，然后將主板翻轉過來繼續焊接，導致半導體的焊接工作效率較低，同時現有設備在突然斷電后，可以通過取出特定的夾具解決了半導體在回流焊環境中受損的情況，但會導致取出后的半導體無法繼續進行焊接，需要返工才能繼續焊接，造成了生產成本上升。

因此，本領域技術人員提供了一種可自動進行半導體器件雙面回流焊及保護裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

本發明內容(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種可自動進行半導體器件雙面回流焊及保護裝置，具備可以同時完成雙面回流焊和斷電后可以及時對半導體器件進行保護等優點，解決了現有設備無法同時進行雙面回流焊和斷電后將半導體取出進行返工造成生產成本上升等問題。

(二)技術方案

為實現上述可以同時完成雙面回流焊和斷電后可以及時對半導體器件進行保護的目的，本發明提供如下技術方案：

一種可自動進行半導體器件雙面回流焊及保護裝置，包括機體，所述機體的內部設置有工作室，工作室的內部活動安裝有主板，主板的兩側滾動安裝有滾輪，主板的上下兩側固定安裝有伸縮桿，伸縮桿的下方活動安裝有支撐塊，支撐塊的下方活動安裝有移動桿，移動桿的下方活動安裝有焊接裝置，焊接裝置的內側轉動安裝有擺動桿，擺動桿的下方轉動安裝有第一限位桿，第一限位桿的內側固定安裝有復位彈簧，支撐塊的上方轉動安裝有驅動桿，驅動桿的下方活動安裝有活動桿，活動桿的下方固定安裝有支撐彈簧，驅動桿的兩端轉動安裝有第一轉桿，第一轉桿的下端轉動安裝有第二轉桿，第二轉桿的下端轉動安裝有轉動桿，轉動桿的內側固定安裝有滑軌，轉動桿的左側活動安裝有擋板，轉動桿的下方活動安裝有滑動塊，滑動塊的下方活動安裝有穩定桿，穩定桿的右端固定連接有第二限位桿，穩定桿的上下兩側活動安裝有卡桿。

優選的，所述焊接裝置的下端固定安裝有固定桿，固定桿與焊接裝置固定連接，在焊接裝置移動時可以帶動第一限位桿轉動。

優選的，所述第一轉桿的下端與第二轉桿的上端轉動連接，當第一轉桿轉動時可以帶動第二轉桿轉動，使得轉動桿轉動。

優選的，所述轉動桿的初始狀態呈V型轉動連接，當轉動桿向兩側轉動時，可以帶動擋板移動，將工作室打開。

優選的，所述穩定桿的左側固定連接有擋塊，且上端設置有斜面，當穩定桿移動時會通過擋塊擠壓卡桿移動。

優選的，所述卡桿的上方固定安裝有觸點，且觸點與伸縮桿電性連接，當卡桿移動與觸點接觸時，使得伸縮桿通電帶動焊接裝置移動。

(三)有益效果

與現有技術相比，本發明提供了一種可自動進行半導體器件雙面回流焊及保護裝置，具備以下有益效果：