[發明專利]一種可自動進行半導體器件雙面回流焊及保護裝置

在審

• 申請號: 202110025320.2
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN112788864A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 朱海華
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種可自動進行半導體器件雙面回流焊及保護裝置，包括機體(1)，其特征在于：所述機體(1)的內部設置有工作室(2)，工作室(2)的內部活動安裝有主板(3)，主板(3)的兩側滾動安裝有滾輪(4)，主板(3)的上下兩側固定安裝有伸縮桿(5)，伸縮桿(5)的下方活動安裝有支撐塊(6)，支撐塊(6)的下方活動安裝有移動桿(7)，移動桿(7)的下方活動安裝有焊接裝置(8)，焊接裝置(8)的內側轉動安裝有擺動桿(9)，擺動桿(9)的下方轉動安裝有第一限位桿(10)，第一限位桿(10)的內側固定安裝有復位彈簧(11)，支撐塊(6)的上方轉動安裝有驅動桿(12)，驅動桿(12)的下方活動安裝有活動桿(13)，活動桿(13)的下方固定安裝有支撐彈簧(14)，驅動桿(12)的兩端轉動安裝有第一轉桿(15)，第一轉桿(15)的下端轉動安裝有第二轉桿(16)，第二轉桿(16)的下端轉動安裝有轉動桿(17)，轉動桿(17)的內側固定安裝有滑軌(18)，轉動桿(17)的左側活動安裝有擋板(19)，轉動桿(17)的下方活動安裝有滑動塊(20)，滑動塊(20)的下方活動安裝有穩定桿(21)，穩定桿(21)的右端固定連接有第二限位桿(22)，穩定桿(21)的上下兩側活動安裝有卡桿(23)。

2.根據權利要求1所述的一種可自動進行半導體器件雙面回流焊及保護裝置，其特征在于：所述焊接裝置(8)的下端固定安裝有固定桿。

3.根據權利要求1所述的一種可自動進行半導體器件雙面回流焊及保護裝置，其特征在于：所述第一轉桿(15)的下端與第二轉桿(16)的上端轉動連接。

4.根據權利要求1所述的一種可自動進行半導體器件雙面回流焊及保護裝置，其特征在于：所述轉動桿(17)的初始狀態呈V型轉動連接。

5.根據權利要求1所述的一種可自動進行半導體器件雙面回流焊及保護裝置，其特征在于：所述穩定桿(21)的左側固定連接有擋塊，且上端設置有斜面。

6.根據權利要求1所述的一種可自動進行半導體器件雙面回流焊及保護裝置，其特征在于：所述卡桿(22)的上方固定安裝有觸點，且觸點與伸縮桿(5)電性連接。