[發明專利]一種導熱結構、電子設備和電子設備的安裝方法

有效

• 申請號: 202110024943.8
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN112867353B
• 公開（公告）日: 2023-10-13
• 發明（設計）人: 武乃福;魏偉;張敬宇
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 李娜

本發明提供了一種導熱結構、電子設備和電子設備的安裝方法，涉及電子設備技術領域。本發明通過在導熱結構中設置容納部件和至少一個導熱支柱；容納部件具有容納腔以及與容納腔連通的第一開口，容納腔用以容納電子器件；每個導熱支柱均位于容納腔外；其中，容納腔內還設置有導熱膠，導熱膠用以與電子器件貼合，以將電子器件發出的熱量傳遞至導熱支柱，并通過導熱支柱將熱量傳遞至導熱支柱嵌合的墻體內。通過與電子器件貼合的導熱膠，將電子器件在工作中產生的熱量傳遞給導熱支柱，再通過導熱支柱傳遞給墻體，可降低電子器件的溫度，且不需要額外增加設備，降低了設備成本和安裝成本。

技術領域

本發明涉及電子設備技術領域，特別是涉及一種導熱結構、電子設備和電子設備的安裝方法。

背景技術

目前，為了節省空間，越來越多的電子器件被嵌入墻體內使用，如家門口的監視器、電視機等，電子器件嵌入墻體可以很大程度上提高了空間利用率，同時也提高了用戶的視覺感受。

但是將電子器件嵌入墻體內時，電子器件在使用過程中產生的熱量不容易快速消除，從而造成電子器件的整體溫度升高，而電子器件持續處于較高的溫度時，會影響電子器件的性能。目前通常采用降低整機的功耗，或者使用風冷、水冷的方式對電子器件進行降溫，以避免電子器件的溫度過高。

然而，當采用降低整機功耗的方式對電子器件進行降溫時，雖然可以一定程度上降低電子器件的溫度，但是，考慮到電子器件的正常使用功能，該方法對電子器件的降溫效果有限；當采用風冷或水冷的方式進行電子器件降溫時，需要增加風冷或水冷設備，從而增加了設備成本以及安裝成本。

發明內容

本發明提供一種導熱結構、電子設備和電子設備的安裝方法，以解決現有的將電子器件嵌入墻體內，并對電子器件產生的熱量進行導熱時，導熱效果有限或導熱設備成本及安裝成本高的問題。

為了解決上述問題，本發明公開了一種導熱結構，包括：容納部件和至少一個導熱支柱；

所述容納部件具有容納腔以及與所述容納腔連通的第一開口，所述容納腔用以容納電子器件；每個所述導熱支柱均位于所述容納腔外；

其中，所述容納腔內還設置有導熱膠，所述導熱膠用以與所述電子器件貼合，以將所述電子器件發出的熱量傳遞至所述導熱支柱，并通過所述導熱支柱將所述熱量傳遞至所述導熱支柱嵌合的墻體內。

可選的，所述容納部件與所述導熱支柱為一體成型結構。

可選的，所述容納部件和所述導熱支柱的材料均為導熱材料；

所述導熱膠還與所述容納部件貼合，以通過所述容納部件將所述電子器件發出的熱量傳遞至所述導熱支柱。

可選的，所述容納部件具有至少一個嵌合孔，每個所述導熱支柱均嵌合在對應的所述嵌合孔內；

所述導熱支柱的材料為導熱材料，且所述導熱膠還與所述嵌合孔內的所述導熱支柱貼合，以將電子器件發出的熱量直接傳遞至所述導熱支柱。

可選的，所述嵌合孔為網狀結構。

可選的，所述容納部件包括：依次首尾相接的多個側板以及與各個所述側板均連接的底板，且所述底板位于各個所述側板的同一側；

所述多個側板和所述底板形成所述容納腔和所述第一開口。

可選的，所述容納部件還包括固定在任意一個或多個所述側板上的螺紋孔；

所述導熱結構還包括固定部件，所述固定部件包括與每個所述螺紋孔對應的通孔，所述導熱結構還包括至少一個螺釘；

每個所述螺釘通過所述通孔與所述螺紋孔嚙合，使得所述固定部件與所述容納部件連接；

其中，所述固定部件具有第二開口，所述第一開口和所述第二開口相適配。