[發明專利]一種導熱結構、電子設備和電子設備的安裝方法

有效

• 申請號: 202110024943.8
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN112867353B
• 公開（公告）日: 2023-10-13
• 發明（設計）人: 武乃福;魏偉;張敬宇
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 李娜

1.一種導熱結構，其特征在于，包括：容納部件和至少一個導熱支柱；

所述容納部件具有容納腔以及與所述容納腔連通的第一開口，所述容納腔用以容納電子器件；每個所述導熱支柱均位于所述容納腔外；

其中，所述容納腔內還設置有導熱膠，所述導熱膠用以與所述電子器件貼合，以將所述電子器件發出的熱量傳遞至所述導熱支柱，并通過所述導熱支柱將所述熱量傳遞至所述導熱支柱嵌合的墻體內。

2.根據權利要求1所述的導熱結構，其特征在于，所述容納部件與所述導熱支柱為一體成型結構。

3.根據權利要求2所述的導熱結構，其特征在于，所述容納部件和所述導熱支柱的材料均為導熱材料；

所述導熱膠還與所述容納部件貼合，以通過所述容納部件將所述電子器件發出的熱量傳遞至所述導熱支柱。

4.根據權利要求1所述的導熱結構，其特征在于，所述容納部件具有至少一個嵌合孔，每個所述導熱支柱均嵌合在對應的所述嵌合孔內；

所述導熱支柱的材料為導熱材料，且所述導熱膠還與所述嵌合孔內的所述導熱支柱貼合，以將電子器件發出的熱量直接傳遞至所述導熱支柱。

5.根據權利要求4所述的導熱結構，其特征在于，所述嵌合孔為網狀結構。

6.根據權利要求1所述的導熱結構，其特征在于，所述容納部件包括：依次首尾相接的多個側板以及與各個所述側板均連接的底板，且所述底板位于各個所述側板的同一側；

所述多個側板和所述底板形成所述容納腔和所述第一開口。

7.根據權利要求6所述的導熱結構，其特征在于，所述容納部件還包括固定在任意一個或多個所述側板上的螺紋孔；

所述導熱結構還包括固定部件，所述固定部件包括與每個所述螺紋孔對應的通孔，所述導熱結構還包括至少一個螺釘；

每個所述螺釘通過所述通孔與所述螺紋孔嚙合，使得所述固定部件與所述容納部件連接；

其中，所述固定部件具有第二開口，所述第一開口和所述第二開口相適配。

8.根據權利要求7所述的導熱結構，其特征在于，所述固定部件還包括至少一個第一卡接件，所述第一卡接件位于所述固定部件背離所述容納部件的一側；

所述第一卡接件，被配置為與所述電子器件上的第二卡接件卡接。

9.一種電子設備，其特征在于，包括：電子器件以及如權利要求1至8中任一項所述的導熱結構；

所述電子器件位于所述導熱結構中的容納部件的容納腔內；

所述電子器件上設置有與所述導熱結構中的固定部件上的第一卡接件相適配的第二卡接件，所述第一卡接件與所述第二卡接件卡接，以將所述電子器件與所述固定部件連接。

10.一種電子設備的安裝方法，其特征在于，包括：

提供如權利要求1至8中任一項所述的導熱結構；

提供電子器件；

將所述導熱結構與所述電子器件連接，并將所述導熱結構嵌合在墻體內。