[發明專利]晶圓清洗裝置及晶圓清洗方法

有效

• 申請號: 202110024182.6
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN112885741B
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 胡亞林;黃振偉;王昭欽
• 申請（專利權）人: 長江存儲科技有限責任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/02
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 馬陸娟

1.一種晶圓清洗裝置，包括：

洗刷組件，包括至少兩個相對設置的清洗刷，兩個所述清洗刷之間形成用于插放所述晶圓的縫隙；

支撐滾輪，位于所述縫隙下方，用于承載所述晶圓；

電機，連接所述清洗刷和所述支撐滾輪，用于驅動所述清洗刷和所述支撐滾輪轉動；

導電板，位于所述洗刷組件兩側，所述導電板的數量與所述清洗刷的數量相同，且與所述清洗刷一一對應；以及

電源，連接所述導電板，所述導電板通電后吸附所述清洗刷上的污染物，所述導電板斷電后，所述清洗刷轉動，清洗所述晶圓，

其中，所述導電板通電后，所述電源向所述導電板施加與污染物帶電屬性相反的第一電壓，吸附所述清洗刷上的污染物；所述電源向所述導電板施加與污染物帶電屬性相同的第二電壓，二者相互排斥，使所述污染物從所述導電板上脫離。

2.根據權利要求1所述的晶圓清洗裝置，還包括：

第一噴桿，位于所述洗刷組件上方，用于噴灑第一清洗液清洗位于所述縫隙中的所述晶圓；

第二噴桿，位于所述導電板上方，用于噴灑第二清洗液清洗所述導電板。

3.根據權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其中，所述第一電壓為正電壓，所述第二電壓為負電壓；所述第一電壓為負電壓，所述第二電壓為正電壓。

4.根據權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其中，所述電機帶動所述清洗刷沿水平方向移動，以靠近或遠離對應的所述導電板。

5.根據權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其中，所述電源為兩個，每個所述導電板均連接一個所述電源。

6.根據權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其中，所述導電板為硅板。

7.一種晶圓清洗方法，采用權利要求1-6任一項所述的晶圓清洗裝置，所述清洗方法包括：

電機帶動清洗刷朝向對應的導電板移動固定距離，靠近所述導電板；

電源向所述導電板施加第一電壓，吸附所述清洗刷上的污染物；

所述電機帶動所述清洗刷遠離對應的所述導電板移動所述固定距離；

所述電源向所述導電板施加第二電壓，使所述污染物脫離；

采用第二噴桿向所述導電板噴灑第二清洗液，去除所述污染物；以及

將晶圓放置于兩個所述清洗刷之間，對所述晶圓進行清洗。

8.根據權利要求7所述的晶圓清洗方法，其中，所述將晶圓放置于兩個所述清洗刷之間，對所述晶圓進行清洗包括：

支撐滾輪將所述晶圓限定于兩個所述清洗刷之間；

所述電機帶動兩個清洗刷朝向相反的方向轉動；

所述電機帶動所述支撐滾輪轉動從而帶動所述晶圓轉動；

經由第一噴桿向所述晶圓噴灑第一清洗液，去除所述晶圓表面的污染物。

9.根據權利要求8所述的晶圓清洗方法，其中，第三清洗液經由所述清洗刷內部到達所述清洗刷表面，對所述晶圓表面進行清洗。