[發(fā)明專利]一種用于封裝芯片的真空釬焊爐均熱封板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110023813.2
• 申請(qǐng)日: 2021-01-08
• 公開（公告）號(hào): CN112872541A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 溫彥平
• 主分類號(hào): B23K3/08
• 分類號(hào): B23K3/08;B23K1/008
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于封裝芯片的真空釬焊爐均熱封板，包括副腔(1)，其特征在于：所述副腔(1)的左側(cè)設(shè)置有真空室(2)，所述真空室(2)內(nèi)設(shè)置有加熱管(3)，所述真空室(2)的外部設(shè)置有空心層(4)，所述空心層(4)的下部設(shè)置有真空管(5)，所述真空管(5)的下端設(shè)置有連接閥(6)，所述空心層(4)的右端設(shè)置有密封圈(7)，所述副腔(1)靠近密封圈(7)的內(nèi)壁設(shè)置有動(dòng)接頭(8)，所述動(dòng)接頭(8)的右側(cè)設(shè)置有彈性棒(9)，所述副腔(1)的中心設(shè)置有轉(zhuǎn)筒(10)，所述轉(zhuǎn)筒(10)的內(nèi)部耦接導(dǎo)氣管(11)，所述轉(zhuǎn)筒(10)的外部套接有連接套(12)，所述連接套(12)左側(cè)的外部設(shè)置有反射板(13)，所述反射板(13)的右側(cè)設(shè)置有密封板(14)，所述密封板(14)的外沿設(shè)置有彈簧墊(15)，所述連接套(12)右側(cè)的外部設(shè)置有外隔板(16)，所述外隔板(16)的外沿設(shè)置有阻隔圈(17)，所述外隔板(16)的右側(cè)設(shè)置有若干定位插針(18)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于封裝芯片的真空釬焊爐均熱封板，其特征在于：所述副腔(1)為與真空室(2)適配的密封腔，其左端與空心層(4)外沿固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于封裝芯片的真空釬焊爐均熱封板，其特征在于：所述真空室(2)內(nèi)設(shè)置有加工平臺(tái)與加熱器件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于封裝芯片的真空釬焊爐均熱封板，其特征在于：所述導(dǎo)氣管(11)與真空室(2)內(nèi)連接，其下端向右彎折與連接閥(6)活動(dòng)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于封裝芯片的真空釬焊爐均熱封板，其特征在于：所述連接閥(6)左側(cè)與導(dǎo)氣管(11)連接，右側(cè)與副腔(1)內(nèi)空腔連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于封裝芯片的真空釬焊爐均熱封板，其特征在于：所述轉(zhuǎn)筒(10)內(nèi)外壁設(shè)置有密封軸承，其外壁設(shè)置有傾斜的環(huán)形槽，右端設(shè)置有驅(qū)動(dòng)齒輪。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于封裝芯片的真空釬焊爐均熱封板，其特征在于：所述連接套(12)內(nèi)設(shè)置有活動(dòng)鍵與轉(zhuǎn)筒(10)上環(huán)形槽適配。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于封裝芯片的真空釬焊爐均熱封板，其特征在于：所述彈簧墊(15)向左延伸與密封圈(7)適配。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于封裝芯片的真空釬焊爐均熱封板，其特征在于：所述阻隔圈(17)外側(cè)為與彈性棒(9)適配的斜面，內(nèi)側(cè)與密封板(14)上端活動(dòng)連接，保持密封板(14)與間隔內(nèi)密封。