[發明專利]一種用于封裝芯片的真空釬焊爐均熱封板

在審

• 申請號: 202110023813.2
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN112872541A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 溫彥平
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K1/008
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及芯片封裝技術領域，且公開了一種用于封裝芯片的真空釬焊爐均熱封板，包括副腔，副腔的左側設置有真空室，真空室內設置有加熱管，真空室的外部設置有空心層，空心層的下部設置有真空管，真空管的下端設置有連接閥，空心層的右端設置有密封圈，副腔靠近密封圈的內壁設置有動接頭，動接頭的右側設置有彈性棒，副腔的中心設置有轉筒，轉筒的內部耦接導氣管，轉筒的外部套接有連接套，連接套左側的外部設置有反射板。該用于封裝芯片的真空釬焊爐均熱封板，通過密封板隔開，真空室與副腔兩部分獨立的負壓區域，使得真空度和溫度更易調節，在破真空時，密封副腔的設置可以控制氣流的大量涌入，使得冷卻更加均勻。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，具體為一種用于封裝芯片的真空釬焊爐 均熱封板。

背景技術

真空釬焊，是指工件加熱焊接放在真空室內，以減少金屬氧化或其他雜 質干擾，以改善焊接后工件性能的新型焊接方式，由于其易獲得堅固清潔的 工作面，廣泛使用于芯片封裝工藝中，可使得封裝后的芯片散熱性能更好， 使用壽命更長。

真空釬焊爐設計外形多樣，但普遍為真空室外加封板構成，打開封板放 入工件，進行焊接，完成后增壓降溫，再打開封板取出成品。現有的真空釬 焊爐為適配大型工件焊接，體積較大，端板密封有限，強行破真空，焊接芯 片時預熱和冷卻容易造成熱應力不均，從而影響焊接效果。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種用于封裝芯片的真空釬焊爐均 熱封板，具備預熱和冷卻更均勻的優點，解決了上述背景技術中的問題。

(二)技術方案

為實現上述預熱和冷卻更均勻的目的，本發明提供如下技術方案：一種 用于封裝芯片的真空釬焊爐均熱封板，包括副腔，所述副腔的左側設置有真 空室，所述真空室內設置有加熱管，所述真空室的外部設置有空心層，所述 空心層的下部設置有真空管，所述真空管的下端設置有連接閥，所述空心層 的右端設置有密封圈，所述副腔靠近密封圈的內壁設置有動接頭，所述動接 頭的右側設置有彈性棒，所述副腔的中心設置有轉筒，所述轉筒的內部耦接 導氣管，所述轉筒的外部套接有連接套，所述連接套左側的外部設置有反射板，所述反射板的右側設置有密封板，所述密封板的外沿設置有彈簧墊，所 述連接套右側的外部設置有外隔板，所述外隔板的外沿設置有阻隔圈，所述 外隔板的右側設置有若干定位插針。

優選的，所述副腔為與真空室適配的密封腔，其左端與空心層外沿固定 連接。

優選的，所述真空室內設置有加工平臺與加熱器件。

優選的，所述導氣管與真空室內連接，其下端向右彎折與連接閥活動連 接。

優選的，所述連接閥左側與導氣管連接，右側與副腔內空腔連接。

優選的，所述轉筒內外壁設置有密封軸承，其外壁設置有傾斜的環形槽， 右端設置有驅動齒輪。

優選的，所述連接套內設置有活動鍵與轉筒上環形槽適配。

優選的，所述彈簧墊向左延伸與密封圈適配。

優選的，所述阻隔圈外側為與彈性棒適配的斜面，內側與密封板上端活 動連接，保持密封板與間隔內密封。

(三)有益效果

與現有技術相比，本發明提供了一種用于封裝芯片的真空釬焊爐均熱封 板，具備以下有益效果：

1、該用于封裝芯片的真空釬焊爐均熱封板，通過密封板隔開，真空室與 副腔兩部分獨立的負壓區域，使得真空度和溫度更易調節，在破真空時，密 封副腔的設置可以控制氣流的大量涌入，使得冷卻更加均勻。