[發明專利]支撐環的量測方法

有效

• 申請號: 202110023442.8
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN112786473B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 蔡永慧;譚秀文;蘇亞青
• 申請（專利權）人: 華虹半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 戴廣志

1.一種支撐環的量測方法，其特征在于，包括：

通過晶圓的圖像量測環形區域的寬度，所述晶圓是經過太鼓減薄工藝減薄后的晶圓，所述環形區域是中心區域的邊緣至邊線的環形區域，所述中心區域是所述晶圓被減薄的區域，所述邊線是所述晶圓的邊緣弧線與所述晶圓的下表面所在平面的交點形成的線；

根據所述寬度、所述晶圓的直徑和所述中心區域的直徑計算邊緣區域的寬度，所述邊緣區域是從所述環形區域的邊緣至所述晶圓的邊緣的環形區域；

根據所述環形區域的寬度和所述邊緣區域的寬度計算所述支撐環的寬度。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶圓的圖像是通過量測設備拍攝晶圓的截面得到的圖像。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述環形區域的寬度包括第一環形寬度和第二環形寬度，所述第一環形寬度是所述環形區域在所述截面的一側的寬度，所述第二環形寬度是所述環形區域在所述截面的另一側的寬度。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述根據所述寬度、所述晶圓的直徑和所述中心區域的直徑計算所述邊緣區域的寬度，包括：

根據所述第一環形寬度、所述第二環形寬度、所述晶圓的直徑和所述中心區域的直徑計算所述邊緣區域的寬度。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述根據所述第一環形寬度、所述第二環形寬度、所述晶圓的直徑和所述中心區域的直徑計算所述邊緣區域的寬度，包括：

所述根據所述第一環形寬度、所述第二環形寬度、所述晶圓的直徑和所述中心區域的直徑通過以下公式計算所述邊緣區域的寬度：

d＝(R-r-D1-D2)/2

其中，d為所述邊緣區域的寬度，D1為所述第一環形寬度，D2為所述第二環形寬度，R為所述晶圓的直徑，r為所述中心區域的直徑。

6.根據權利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述支撐環的寬度包括第一支撐環寬度和第二支撐環寬度，所述第一支撐環寬度是所述支撐環在所述截面的一側的寬度，所述第二支撐環寬度是所述支撐環在所述截面的另一側的寬度；

所述根據所述環形區域的寬度和所述邊緣區域的寬度計算所述支撐環的寬度，包括：

根據所述第一環形寬度和所述邊緣區域的寬度計算所述第一支撐環寬度；

根據所述第二環形寬度和所述邊緣區域的寬度計算所述第二支撐環寬度。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述根據所述第一環形寬度和所述邊緣區域的寬度計算所述第一支撐環寬度，包括：

根據所述第一環形寬度和所述邊緣區域的寬度，通過以下公式計算所述第一支撐環寬度：

Ring1＝D1+d

其中，Ring1為所述第一支撐環寬度。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述根據所述第二環形寬度和所述邊緣區域的寬度計算所述第二支撐環寬度，包括：

根據所述第二環形寬度和所述邊緣區域的寬度，通過以下公式計算所述第二支撐環寬度：

Ring2＝D2+d

其中，Ring2為所述第二支撐環寬度。