[發(fā)明專利]半導(dǎo)體基片貼膜載臺(tái)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110022821.5 | 申請(qǐng)日: | 2021-01-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112838031A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-05-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郝雨明;裴少帥;蘇亞青;呂劍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴廣志 |
| 地址: | 214028 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 基片貼膜載臺(tái) | ||
1.一種半導(dǎo)體基片貼膜載臺(tái),其特征在于,所述半導(dǎo)體基片貼膜載臺(tái)包括:
載臺(tái)本體,所述載臺(tái)本體用于承載半導(dǎo)體基片;
圍擋圈,所述圍擋圈包圍在所述載臺(tái)本體的外周;所述圍擋圈的內(nèi)壁與所述載臺(tái)本體外緣之間形成集屑腔;
碎屑顆粒收集器,所述碎屑顆粒收集器包括連通的采集支端和集中端,所述集中端出設(shè)有碎屑顆粒濾網(wǎng),所述采集支端連通所述集屑腔的底部,用于將進(jìn)入所述集屑腔中的碎屑顆粒吸入集中至所述集中端。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體基片貼膜載臺(tái),其特征在于,所述圍擋圈通過(guò)連接部與所述載臺(tái)本體連接。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體基片貼膜載臺(tái),其特征在于,所述連接部設(shè)于所述集屑腔中,所述連接部的一端連接所述圍擋圈的內(nèi)壁,另一端連接所述載臺(tái)本體的外緣。
4.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體基片貼膜載臺(tái),其特征在于,所述連接部有多個(gè),多個(gè)所述連接部沿著所述載臺(tái)本體的周向間隔排布。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體基片貼膜載臺(tái),其特征在于,所述連接部將所述集屑腔分隔成多個(gè)集屑子腔,多個(gè)所述集屑子腔沿著所述載臺(tái)本體的周向間隔排布。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體基片貼膜載臺(tái),其特征在于,每個(gè)所述集屑子腔的底部連接一所述采集支端,各個(gè)所述集屑子腔的采集支端共同連通至集中端,用于將各個(gè)進(jìn)入各個(gè)所述集屑子腔中的碎屑顆粒吸入集中至所述集中端。
7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體基片貼膜載臺(tái),其特征在于,所述采集支端與對(duì)應(yīng)集屑子腔的底部密封貼合。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體基片貼膜載臺(tái),其特征在于,所述集中端后設(shè)有抽氣泵,所述抽氣泵與所述集中端連通,用于將進(jìn)入所述集屑腔中的碎屑顆粒吸入集中至所述集中端。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





