[發明專利]一種陽極可側向抽拉式晶圓水平電鍍池及晶圓水平電鍍裝置

有效

• 申請號: 202110021812.4
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN112853445B
• 公開（公告）日: 2022-08-26
• 發明（設計）人: 何志剛;余丞宏
• 申請（專利權）人: 上海戴豐科技有限公司
• 主分類號: C25D17/02
• 分類號: C25D17/02;C25D17/12;C25D17/00;C25D7/12
• 代理公司: 蘇州所術專利商標代理事務所(普通合伙) 32473
• 代理人: 孫兵

本發明提供一種陽極可側向抽拉式晶圓水平電鍍池及晶圓水平電鍍裝置。晶圓水平電鍍裝置的電鍍液池的一側壁上設有抽拉開口，在電鍍液池內還設有導電插座，陽極組件穿過所述抽拉開口安裝到電鍍液池內，并與所述導電插座導電連接，陽極組件的端板經鎖付件鎖付并壓靠在所述抽拉開口外側的電鍍液池外側壁上，在所述端板與電鍍液池外側壁之間設有密封件。陽極組件可以整體直接從電鍍液池的側向抽拉開口抽出，方便了陽極金屬的更換，極大提升了維護效率。進一步地，在晶圓水平電鍍裝置的陰極電鍍液池體內還設置陰極電鍍液噴頭，通過陰極電鍍液噴頭產生平行于晶圓表面的流體，從而將積存在晶圓待電鍍結構層內的氣泡順著流體而排出，防止電鍍空穴產生。

技術領域

本發明涉及晶圓封裝濕制程技術領域，具體是一種陽極可側向抽拉式晶圓水平電鍍池及晶圓水平電鍍裝置。

背景技術

晶圓水平電鍍是指電鍍時晶圓待電鍍面呈水平狀態設置的電鍍裝置，晶圓待電鍍面朝下，陽極則是水平地設置在晶圓正下方。在電鍍中陽極的陽極金屬會不斷地被消耗，在使用一段時間后，需要進行更換，由于陽極處于水平電鍍池的底部，每次更換陽極金屬時，需要將陽極上方的部件拆除，維護操作繁瑣。

另外對于晶圓水平電鍍裝置，晶圓待電鍍面朝下，陽極則是水平地設置在晶圓正下方，電鍍時，電鍍液中會產生氣泡，如附圖6所示，氣泡30上浮后會進入到晶圓101下表面的待電鍍結構層內，由于晶圓101是水平放置的，氣泡30無法順利排出晶圓101，會造成電鍍層空穴，影響電鍍質量。

發明內容

為了克服上述現有技術的不足，本發明的目的是提供了一種陽極可側向抽拉式晶圓水平電鍍池及晶圓水平電鍍裝置。

為達到上述目的，本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種陽極可側向抽拉式晶圓水平電鍍池，包括電鍍液池和陽極組件，所述電鍍液池的一側壁上設有抽拉開口，所述電鍍液池內還設有導電插座，所述陽極組件包括端板、水平板、陽極金屬和導電中繼板，所述端板安裝在所述水平板的一端，所述陽極金屬放置在所述水平板上，所述導電中繼板與所述陽極金屬導電連接；所述陽極組件穿過所述抽拉開口安裝到電鍍液池內，且所述導電中繼板與所述導電插座導電連接，所述端板經鎖付件鎖付并壓靠在所述抽拉開口外側的電鍍液池外側壁上，所述端板與電鍍液池外側壁之間還設有密封件。

本發明相較于現有技術，陽極組件可以整體直接從電鍍液池的側向抽拉開口抽出，方便了陽極金屬的更換，極大提升了維護效率。

進一步地，所述導電插座的數量為多個，多個導電插座成同一水平地安裝在電鍍液池內側壁上。

進一步地，所述導電插座的接插彈片成M形，所述導電中繼板插配到M形接插彈片的中間內凹部。

采用上述優選的方案，確保電導通連接的可靠性。

進一步地，所述電鍍液池內還設有用于支撐所述水平板的導向支撐件。

采用上述優選的方案，陽極組件能順著導向支撐件抽出或推入，方便拆卸和安裝，也能使導電中繼板順利地與導電插座插配。

進一步地，所述密封件為圍繞在所述抽拉開口外側的環形密封圈。

進一步地，所述端板上設有環形凹槽，所述環形密封圈嵌設于所述環形凹槽內。

采用上述優選的方案，能有效規制密封圈位置。

進一步地，所述密封件包括多道環形密封圈。

采用上述優選的方案，提高密封效果。

進一步地，所述陽極組件的陽極金屬成圓形，所述水平板上設有用于放置陽極金屬的圓形凹槽，所述陽極金屬的材質與晶圓待電鍍鍍層材質相同，所述導電中繼板上設有圓形開口，所述圓形開口的內徑稍小于所述陽極金屬的外徑，所述導電中繼板的圓形開口邊沿壓靠在所述陽極金屬邊部并經鎖緊件鎖付在所述水平板上。